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发表于 2011-7-30 08:42:49
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来自： 中国山东潍坊
我觉得你应该参照一下几点：
, }1 ^1 f0 d$ ^( H7 X) x1，所用的系统，很多的系统，比如国产的，其稳定性不好，最好将系统安装在另一个电器箱内。
4 }' c7 u* \( e/ M3 ~& ~ H 系统箱要求重在密封，芯片配置多为TTL的话，要以上下前（后）200MM空间距离/ C, {' K+ r* ^1 m3 E
2，其余的，伺服、系统直流电源、电抗器等安装在一个配电箱内，以利于布线。3 d& E) n# f6 X# O
配电箱要求重在散热，要看你的散热系统，是箱体空调，还是风扇隔离对流、、、总之，散热孔在中上部为宜，如果是普通的伺服，最好靠近伺服，伺服周围100mm最好通过冷风。4 @% {, q& r. K' \/ I8 Z! @; I
总之，原则是：
) }/ H& C, T) e2 O/ e3 T, K: H, l防干扰！！！9 \5 ?5 R/ |& L* D
密封好！！- z n O3 Y0 c2 [
散热好！ |
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