P355GH EN10028-2材料是有延迟裂纹倾向的材料吗？

zsc19751013

P355GH  EN10028-2材料是有延迟裂纹倾向的材料吗？焊接后需要在24小时后进行热处理吗？

dljdw

氢致延迟裂纹与材料本身（强度、组织等)、熔敷金属中的扩散氢、拘束度有关。

3 j* C& p- L: pP355GH  EN10028-2应该与Q345R相类似。
) b. H8 y$ N" Z4 B3 @" }4 J  G7 D
板料比较厚、拘束度较大时，应考虑焊后消氢。焊接后需要在24小时后进行热处理倒不一定需要吧。

jianweichu

这个材料和中国的Q345R差不多，没有延迟裂纹倾向。
选用了GH看来设备的设计温度不低

majianweld

1# zsc19751013
如果成分接近Q345R的话，只有厚壁时可能会产生延迟裂纹。厚壁的话，焊前预热，焊后消氢就可以了。不用24小时热处理。
% g, h; v$ v+ E# `7 f0 A* @我们干过的Q345(H) 120mm厚的，预热100-150℃，焊后200-250℃/3小时消氢。

zsc19751013

这个材料相当于19Mn6

qilupzh

这个材料相当于19Mn6
zsc19751013 发表于 2011-6-29 17:28 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif

. U' }6 M% x. e4 M

19Mn6不是国内牌号。DIN17155德国标准19Mn6基本就是16Mn。

qilupzh

由于含Mn较高，不能采用与16Mn一样的热处理 温度，不能超过600.（Mn是降低A1线的，在Fe-Fe3C相图中表现在降低S点，所以热处理 的温度也要降低）

dljdw

低合金钢冷裂纹开裂常用计算式
2 P, M* M# K1 I% E: I3 x1. Pw=PCM+HD/60+R/40×10^3
) l6 g' m- Y1 K8 T2. Pc=PCM+HD/60+H/600
其中：
7 m- o3 W# {  ZPCM=C+Si/30+（Mn+Cr+Cu）/20+Mo/15+V/10
; V/ v8 v8 A% X' c+Ni/60+5B（%）
R—焊接接头拘束度R=66H
- E% w) o6 c/ _$ W' j! G; uH—板厚
, c1 Y6 v2 {4 W: S+ x% Y4 _HD—扩散氢含量（mL/100g）
Pcv—某结构的临界裂纹敏感指数

# i6 F2 A: J9 E; a3 ], v
Pc—根部裂纹敏感性（指数）
PCM适用范围为（%）：C 0.07~0.22，Si 0~0.6，Mn 0.4~1.4，Cu 0~0.5，Ni 0~1.2，Cr 0~1.2，Mo 0~0.7，V 0~0.12，Ti 0~0.05，Nb 0~0.04，B 0~0.005
  C7 M9 S$ Q/ T
3）Ps=log(VR/V1)+HD/10+R/5000
0 {5 \! b% [7 ^7 q1 @VR—300℃时热影响区的实际冷却速度
  L! f) y( _6 Z" H7 e) A) [V1—马氏体转变的临界速度
Ps＞1裂
Ps＜－0.5不裂

4）PNB=C+(Si+Cu+Mo)/20+Mn/10+Cr/30(%)
PNB＜0.25不裂

7 m1 J" i, u; O  q1 }PW最严，PNB次之，PS再次之。