求助《现代电子装联工艺过程控制》樊融融 (作者) 电子版的图书

holdsky28 · 发表于 2011-8-16 17:17:33

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求助《现代电子装联工艺过程控制》电子版的图书

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内容简介《现代电子装联工艺过程控制》讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性，并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象，就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等，提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。

编辑推荐《现代电子装联工艺过程控制》是现代电子装联工艺技术丛书。

目录第1章现代电子装联工艺过程控制概论（1）
1.1 工艺技术和工艺技术进步（1）
1.2 工艺过程和工艺过程控制（3）
1.3 工艺过程控制的要素和内容（4）
1.3.1 工艺过程控制的要素（4）
1.3.2 工艺过程控制的内容（4）
1.3.3 控制项目和方法（7）
1.3.4 数据和图表（8）
1.3.5 产品生产与运营（9）
1.4 SMT全过程控制和管理（10）
1.4.1 概述（10）
1.4.2 SMT全过程控制和管理（10）
1.5 工艺过程控制中应注意的问题（13）
1.5.1 要更多关注检测过程（13）
1.5.2 动作和措施的执行（14）
1.5.3 正确地分离变异原因（14）
1.6 电子制造技术的发展（16）

第2章现代电子装联工艺过程的环境控制要求（18）
2.1 现代电子装联工艺过程质量与环璄（18）
2.1.1 现代电子产品组装质量与环境的关系（18）
2.1.2 DPMO与大气气候变化的统计关系（20）
2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求（25）
2.2.1 正常气象环境的定义（25）
2.2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求（25）
2.3 现代电子装联工作场地的静电防护要求（28）
2.3.1 静电和静电的危害（28）
2.3.2 电子产品制造中的静电（29）
2.3.3 静电防护原理（30）
2.3.4 静电监测仪器（30）
2.3.5 现代电子装联工作场地的防静电技术指标要求（30）

第3章电子元器件、PCB及装联用辅料的互连工艺性控制要求（32）
3.1 概述（32）
3.2 电子元器件引脚（电极）用材料及其特性（32）
3.2.1 对电子元器件引脚材料的技术要求（32）
3.2.2 电子元器件引脚用材料（32）
3.3 基体金属涂层的可焊性控制（35）
3.3.1 可焊性（35）
3.3.2 可焊性涂层的分类（35）
3.3.3 可焊性镀层的可焊性评估（36）
3.4 电子元器件引脚及PCB焊盘可焊性镀层的特性描述（37）
3.5 电子装联工艺过程对PCB焊盘涂层及基材特性的控制要求（41）
3.5.1 PCB焊盘涂层材料及特性（41）
3.5.2 电子装联工艺过程对PCB基材特性的控制要求（45）
3.6 常用电子元器件引脚镀层的典型结构（46）
3.6.1 THT/THD类元器件引脚镀层结构（46）
3.6.2 SMC/SMD类元器件引脚典型镀层结构（47）
3.7 电子元器件引脚及PCB焊盘金属镀层的腐蚀（氧化）（52）
3.7.1 金属腐蚀的定义（52）
3.7.2 金属腐蚀的分类（53）
3.8 引脚镀层可焊性的储存期控制（58）
3.8.1 储存期对可焊性的影响（58）
3.8.2 加速老化处理控制（59）
3.9 电子元器件焊端镀层的可焊性试验（59）
3.9.1 可焊性的定义（59）
3.9.2 可焊性和可靠性（59）
3.9.3 焊接过程中与可焊性相关的物理参数（60）
3.9.4 可焊性测试（60）
3.10 助焊剂、钎料和焊膏的组装工艺性控制（63）
3.10.1 电子装联用助焊剂的工艺性控制要求（63）
3.10.2 电子装联用钎料的工艺性控制要求（66）
3.10.3 电子装联用焊膏的工艺性控制要求（68）
3.10.4 如何选购和评估焊膏应用的工艺性（69）

........

书籍简介见
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风声 · 发表于 2011-8-16 19:37:13

应助成功
http://www.3dportal.cn/discuz/vi ... =1059169&extra=

holdsky28 · 发表于 2011-8-16 20:08:12

谢谢！十分感谢，这是本网上难找的好书啊

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