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cimatron编程时应该注意的问题7 }9 _0 K3 L% m( A+ Z
# N3 T9 l& L3 k大概说就是不能弹刀，跳刀，而产生的过切。参数设置好。要铣的尽量铣到位，电火花就例外了。# j/ x' t/ F5 T2 e \' r
1. 白钢刀转速不可太快。
% i4 r+ a: }# ~( |* \0 @2. 铜工开粗少用白钢刀，多用飞刀或合金刀。
m; J. q- s6 i3. 工件太高时，应分层用不同长度的刀开粗。
- z6 ]4 M6 N- F f3 w. t; z8 n4. 用大刀开粗后，应用小刀再清除余料，保证余量一致才光刀。
! N- T) B& k U5. 平面应用平底刀加工，少用球刀加工，以减少加工时间。
! ]. r# y% m* B! I; B1 m6. 铜工清角时，先检查角上R大小，再确定用多大的球刀。 / }/ Z" o# X/ ^2 @+ D0 k
7. 校表平面四边角要锣平。 ( T5 U: u; `; J0 |6 d" Z- o
8. 凡斜度是整数的，应用斜度刀加工，比如管位。
4 M6 c) J5 @8 F" F: r8 t3 M9. 做每一道工序前，想清楚前一道工序加工后所剩的余量,以避免空刀或加工过多而弹刀。
/ `: M9 O8 c' j- s6 _2 U( N10. 尽量走简单的刀路，如外形、挖槽，单面，少走环绕等高。
5 [1 G1 w: j+ P" C$ o% P5 A$ @11. 走WCUT时，能走FINISH 的，就不要走ROUGH 。
, v6 N- d: B( |12. 外形光刀时，先粗光，再精光，工件太高时，先光边，再光底。 + R3 Y: c' }/ E! k, ?" c! C
13. 合理设置公差，以平衡加工精度和电脑计算时间。开粗时，公差设为余量 的1/5，光刀时，公差设为0.01。 0 k8 T! G& j+ D7 H" A0 x; E& q
14. 做多一点工序，减少空刀时间。 ) x! Z1 U4 O( B( _! [
做多一点思考，减少出错机会。
# d8 L! y- t# g; O# b& O 做多一点辅助线辅助面，改善加工状况。
W5 k7 K/ h7 x9 _15. 树立责任感，仔细检查每个参数，避免返工。 3 l6 [, _. W- p; A
16. 勤于学习，善于思考，不断进步。 |
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发表于 2006-5-12 20:23:45
:lol:
; O6 H6 o/ X2 N: E+ |3 T
还望再多总结些