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7天前
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[求助] 散热风道敞开好还是封闭好呢

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发表于 2013-3-7 16:36:19 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国北京

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QQ截图20130307163248.jpg
* ]* H5 [; I; g! ]. k( L4 Z左侧算是敞开的。2 U) P6 e; l( B0 y5 V3 |- Z6 [' H
右侧是封闭的,封闭的板子是安装上去的。
+ M4 R2 w$ @6 O' l3 P+ K3 E散热那个好些?有实测过的没?
, ?9 v  X, p5 W8 }' A5 h4 {自然无强制通风。7 z2 [2 g2 }+ H% }9 I" ^. u: G
 楼主| 发表于 2013-3-7 16:37:34 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
我感觉差不多。
6 a; A7 f1 g* Z( _

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洪哥 + 2 讨论

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发表于 2013-3-7 16:44:27 | 显示全部楼层 来自: 中国广东广州
肯定敞开好,不可能绝对无风的,不可能是真空环境吧。

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发表于 2013-3-7 16:48:11 | 显示全部楼层 来自: 中国江苏南京
本帖最后由 史密斯宋江 于 2013-3-7 16:51 编辑
; y( Y1 ^8 x! v
5 W. s" X5 L: V+ H, i散热主要因素是表面积的大小,理论上封闭的那个表面积大一点,但是你要考虑散热主要还是用风冷的,所以空气流通更便于散热,此时肯定选不封闭的了。

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发表于 2013-3-7 16:50:14 | 显示全部楼层 来自: 中国广东深圳
肯定是开放的那个好, 如果封闭,你的FIN片的表面积可以不用计算了,都在内部,算有球用。

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发表于 2013-3-7 16:50:20 | 显示全部楼层 来自: 中国江苏南京
这个东西你看看电脑上的风扇,家用节能灯等我反正是没怎么见过封闭的。

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 楼主| 发表于 2013-3-7 16:54:28 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
ligl 发表于 2013-3-7 16:44 static/image/common/back.gif
1 p8 h2 J. K8 I0 ]肯定敞开好,不可能绝对无风的,不可能是真空环境吧。
) _+ S# c% V: i+ X  P
是一个比设备大几倍的,有门的柜子,柜子在室内。
4 D# R$ J- O0 e% A5 A) |" l" |当然不是完全密封的,但是不会有风。6 j2 C) ?1 Y. s2 p
不允许加风扇。
 楼主| 发表于 2013-3-7 16:56:00 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
史密斯宋江 发表于 2013-3-7 16:48 static/image/common/back.gif
9 p, m' F8 _+ T9 ], c1 P1 i散热主要因素是表面积的大小,理论上封闭的那个表面积大一点,但是你要考虑散热主要还是用风冷的,所以空气 ...

. b7 R$ r+ [$ ?- h- \我就是在想,形成风道以后会不会有“拔风”的效果,呵呵。
 楼主| 发表于 2013-3-7 17:02:36 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
寂静天花板 发表于 2013-3-7 16:58 static/image/common/back.gif
2 R4 d# `* P; W首先作设计必须要考虑制作工艺,第二个作设计要用数据说话,怎么用数据说话,一是传热计算和空气流体力学, ...

3 }" o3 Q! S- b+ N1 k7 D啥意思9 ]5 ~; |# A: {
散热片上贴个片而已啊。% m, L4 W- }1 L/ \. B/ F2 H
我可没打算掏空它啊:(
 楼主| 发表于 2013-3-7 17:10:19 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
寂静天花板 发表于 2013-3-7 16:58 static/image/common/back.gif0 x% U( X# @6 s* G& R, ]
首先作设计必须要考虑制作工艺,第二个作设计要用数据说话,怎么用数据说话,一是传热计算和空气流体力学, ...

( t( E: R; E2 P1 ?7 E3 E7 |
; p8 V6 V1 F; j4 z5 H3 N不懂才问的啊
) e9 @2 _4 n3 s* u9 UP大个公司,哪有会模拟的?哪有时间银子让你做几版样机去测?
  Q3 u4 Q. A5 _* Q& s一般功能测试,二版就卖给客户了!! m# W! F4 ?* j9 r  x
要是有条件测试,我就不来问了!
发表于 2013-3-8 11:51:23 | 显示全部楼层 来自: 中国广东广州
寂静天花板 发表于 2013-3-7 16:58 static/image/common/back.gif6 [' n+ }  F/ U& J1 X% `& R3 |
首先作设计必须要考虑制作工艺,第二个作设计要用数据说话,怎么用数据说话,一是传热计算和空气流体力学, ...

1 W3 @6 v5 K: Z  w( ~6 P; v/ l麻烦您来个不扯淡的数据说话。
发表于 2013-3-8 15:29:01 | 显示全部楼层 来自: 日本
簡單的來說,你想貼在什麼東西上,那個東西本身發熱多大,什麼溫度下正常工作。。。而且周圍的環境等等(比如說周圍的零件會不會很多,周圍有沒有熱源,有沒有其他風冷),如果要求不高,比如說中等功率的穩壓芯片之類的話,大概湊合一下就ok。。挑省錢的那個來,笑

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发表于 2013-3-8 16:39:56 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
本帖最后由 英俊少年 于 2013-3-8 16:41 编辑
9 W' d3 H: p+ \4 w. `8 @
  \) W: T4 N# ?2 ?4 G! i' f首先得知道热的传递方式,) N7 Y  l+ e8 ?' P& r' _# w
1、对流——主要是流体之间的热传导。/ `( H8 G7 h0 ]' H' V; C5 C
2、传导——主要是物体之间的热传导。( U& @& O6 {3 c" E# G5 }/ k) M/ k
3、辐射——主要是以波的形式传导,不依赖流体或物体。
& H; _) L+ a7 [, l" X2 p1 e, u, r; |- @2 {' K4 J
热传导的另一个因素是温差,在温差小的时候,以对流为主;温差大的时候,以传导为主。这个可以在公式中体现出来。
  s6 ^4 H4 X% f; u
, \. s5 h* ]( y/ M- u3 D' t- E  l你考虑是封闭后上下形成空气对流,但是这种对流与温差成正比,你的柜子上下温差很小,不会形成强烈的上下对流。故此,封闭事实上就是降低了空气的对流。  j7 ]" \# H$ C! Q

1 J/ d" F8 R  |6 S, V! C2 ]2 c所以,你的柜子最简单可行的方法就是不要封闭,去掉盖子。其实这个可以用solidworks  flow Simulation简单看一下,很明显的。

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 楼主| 发表于 2013-3-8 17:08:52 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
英俊少年 发表于 2013-3-8 16:39 static/image/common/back.gif1 u1 A9 [/ L$ M5 K5 |  w
首先得知道热的传递方式,; t7 H/ {$ C: `$ ~
1、对流——主要是流体之间的热传导。
4 T6 [( L3 _$ C/ K3 q. m! k- q8 H, m0 N2、传导——主要是物体之间的热传导。
! B- u. L( o8 r+ ^( g1 w" C) g
谢谢这位同学啊。. S# {# o) F! d1 f# x: w7 Z0 F; k  y
9 b& `4 [4 C( F5 b
5 q) j2 Q+ Y5 K/ p1 M
流体分析还不会用,呵呵。
发表于 2013-3-8 21:08:41 | 显示全部楼层 来自: 中国四川成都
个人觉得敞开好散热。

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发表于 2013-3-9 18:55:27 | 显示全部楼层 来自: 中国四川成都
caption_cn 发表于 2013-3-7 16:54 static/image/common/back.gif
6 v* d' e5 l! p( P' l' M是一个比设备大几倍的,有门的柜子,柜子在室内。
/ s& h+ B* C; m3 G5 g" n( V1 L当然不是完全密封的,但是不会有风。
! [6 {+ z! l/ i5 T不允许加风扇。
/ q6 O1 ]% n' C
象这样的情况,可以在箱体上开孔,将散热器装在箱外,发热部件安装在散热器的内平面,使其能在箱外散热,就类似有源音箱的散热方式。

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