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Cimatron加工工艺顺序9 W, B+ b8 K7 p
7 I2 u4 z( ]/ C3 a% V9 q' m
1开粗 1. 曲面 WCUT CONTOUR ROUGHT 非曲面 POCKET
2 c) e& t- ~$ d# }
6 Q- Q% g$ {( Z6 R4 c1.1 方料 CONTOUR ROUGH +SPIRAL CUT+OPEN PANT；ON+NORM法向进刀+斜角度进刀 ; S3 |3 T1 V, g% a
5 K9 M$ Y* B' u1 H' y, N5 F, O
1.2 有产品形状的料 余量均匀： WITH STOCK
( _: L. ^0 |/ n& q9 j! T
8 b6 |$ E2 ~- }8 l! b4 {; R余量不均匀： 用A步骤同时限制高度和加工范围。 + U. I+ c. c# \1 U) B0 y6 |; O
. G# U1 w* F& D. z1 X2半精 WCT FINISH+OPEN PART：OUTER ONLY+切向进刀 限制加工高度和范围 ; }, g9 E. i+ u5 T. T$ Z3 P
0 }' g- y+ m8 {# z2 R8 H3光刀 SRFPKT （斜爬） 刀间距0.１５~0.２ 精度 0.010~0.005 4 {' W0 a% o g" t
) `8 p/ V+ Q7 D0 u% E
SURCLR （辐射状）
( F8 n1 n* t8 V, y+ B- y& F# B2 B) o. o. y* u$ c
WCUT FINISH （限制高度和范围）
/ k& E6 q+ t! s2 A# M. [7 k5 `" n' f
WCUT FINISH （蓝条） + J$ ~" q8 ^7 ^: d& p
/ k5 f7 U: ~$ |/ U8 O0 W
4清角 WCUT FINISH （限制高度和范围）
- F' l% _# k; W9 I2 q) e4 A$ t# _
SURCLR SURMILL PROTILE SRFPKT , a+ P y3 s2 U' W3 R. n2 h
# h. B8 p0 I, c4 F3 ~+ q
刀具：50r6 3５r５ 30r5 25r5 20r0.8
+ j# t2 Q. s% E8 g5 ] 20r0.4 16r0.8 16r4 12r6 12 12r0.4 10 10r5 8 8r4 6 6r3 $ C7 h4 U2 [ @# j6 k
5 5r2.5 4 4r2 3 3r1.5 2 2r1 |
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发表于 2006-7-17 06:03:59
:) :) :)
:P :P