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发表于 2006-12-22 22:21:49
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来自： 中国重庆
端子模具设计注意事项
Z U/ K& \* t! U8 V1 y& ?. t端子模具的成熟产品，一般有两个特点：产量大，更新期快。
+ k6 o. Z- y: n; e+ k# y基于产品的特点，在设计端子模具时应就这两个方面对模具结构和思路作整合，把个人的感想说一下：
0 b/ x& h; Q1 T$ E7 b" d; t. f! X1、端子模具在设计排样的时候，尽可能节省材料，一般的情况下，料条的Pitch产品或客户已确定，不能改变，所以在材料宽度上考虑，可以单料双排，双料双插以提高材料的利用率。
\: E1 H+ Y9 Q) _7 N2、模具设计时尽可能在同一工步作多个工序，尽量的减短模具长度，消除加工精度产生的累积误差。
' y5 k, k" ~9 \3、对于折曲角度/尺寸要求严的，尽可能有调整工步，调整时只需要在冲床上调整而不用拆卸模具。
9 t3 Q1 n) Y/ K4、.......
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# H* }2 a2 @* K3 P- P a, F6 P' H总的来说，就是要提高冲压速度和尺寸稳定性，降低单个产品的成本，端子产品的单个产品的利润比较低，是靠高产量来提高整体利润。
- c3 S/ Y% U9 L端子模具的系带变形调整* z0 c6 R9 I( m. Q3 B/ l* P
在设计和组立及修模端子模具时，系带变形是一个很重要的内容。系带变形包括：系带弯刀、系带扭曲、及系带蛇形三种。 其实系带蛇形就是弯刀和扭曲的综合。
1 e S' m7 v/ N( j. N5 H英文是（Cabriole, Twist and Snake). 各位朋友发表一下自己的经验吧！
# O! ?# T; X/ y弯刀（Cabriole)的调整有三种，一种是不让它出现，在它出现的地方强压。二是在出现后马上反向强压，三是在料条快出模具时强压调整，让它变形抵消弯刀。 : q) ~- x; [' M5 O& x8 X
引用>% |. a+ m7 t& K- ~
1: 是否是由于排样是单载体所致,如是的话, 可在偏向的那侧加一挡料块, 也可先用加强压料板之压力来一试. - h/ r% f2 @* }1 m6 [* j
2: 检查和调整一下送料机. ; J7 F; k; Y+ o
3: 检查一下弯曲部分公母模的R角是否大小一样,两边受力是否均衡(如果是U型弯曲的话)
- H) g5 ^$ P! O/ `6 Z+ @! ~9 P6 q7 ~0 s4: 总之造成此现象的原因主要是"力"的问题
g9 c9 I/ K9 p0 A7 R% m, C0 j; _以上是一位网友有关此问题的见解,其中3是值得注意的,在端子模中,尤其是汽车方面端子模中,多次折弯也是引发系带变形的主要原因.局部强压、调整机构、合理的折弯工步及结构都是不可少的# d- v! Y0 q9 N0 k+ T5 g& y
IC端子模具浅说
S; N' x5 U; Y7 l8 w) d kIC导线架是半导体及信息产品之关键性金属组件，随着半导体及信息产业之蓬勃发展，其市场需求甚巨且呈快速成长。IC导线架冲压模具是精度水准最高的模具代表，不仅要有高级的模具设计技术，而且应具备高精密的加工设备（光学投影磨床及线割放电加工机是不可缺少的工具）。1 j& \4 D6 E1 v3 }. f4 B
.导线架相关制程说明- E% U2 s1 ]) a: I/ y8 _
1. IC制程说明
. {& |* x9 x$ _9 M; Q! v4 l/ x2. 导线架相关技术 + `: R$ ]$ k7 G" l7 g! Z- f# x2 T
A. 金线黏着（Wire bonding） 金线寸极为细小，其直径约为30 μm，抽制金线用模具目前国内无人制造。8 @2 Z) p! d" S4 j* }- I. _
B. 导线架材料
6 F' I8 z' j8 X- o& F5 q3 X ]& y IC导线架材料主要有铁镍合金（因镍含量占42％，亦称为42合金）及铜系合金（无氧铜、脱氧铜）。前者所占使用比率约20％，后者约为80％
2 f, Q1 U. V9 s( ]* p3.导线架生产方式及趋势
" H, y# J5 o+ o2 m& N& {* Z1. 导线架生产方式有冲压加工及蚀刻加工两种。其中冲压加工是目前主流，由于高脚数导线架之需求增加，使得蚀刻加工之应用有渐受重视
6 K* g6 C# W5 i I! U) qIC导线端子模具(二）* O: y( ^ ^) f( X! r
导线架冲压加工要点" A" ?: V& j# I
1. 导线架之内导脚（Inner lead）前端要求高平坦度，平坦部区域至少0.1 mm以上（大于金线直径之三倍），因此必须采用压印工程（coining）。
: V+ W# V6 S( E1 D; y1 s/ a- v2. 各内导脚间隔（Lead space）要求保持正确且均匀，压印加工将使此间隔减小，故必须控制压印深度及抑制导脚之横向反曲（Twist）产生。 ! V3 N3 b8 k+ x m" Y
3. 内导脚之位置精度必须保持正确性以利后面工程wire bonding之确实黏着，对应之策是先冲切内导脚后冲切外导脚之冲压加工顺序要适正设计，以及冲压加工程中设计调整站（correction Stage）以抑制冲压加工时导线架导脚位置之偏移。
: m* d* @( J% Q/ ^& x4. 导线架之平面性要求高以利后面工程输送时及wire bonding时之安定性及畅顺性。对应之策是冲切导脚时宜抑制其反曲量达最少程度及反曲方向一致，还有冲切加工前之导线架素材应先施加应力消除工程。 : u! t, o5 c* ?% }3 h* Y
5. 导线架之内导脚扭曲或偏移等变形要求达到最小程度，以利后续工程之操作确实。解决之道在模具方面应注意压料板之强压设计，设定最适的模具间隙及作用组件（冲头及母模）之刃部要保持最佳状态，模具导引装置刚性高。
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[ 本帖最后由 sxw68 于 2006-12-23 07:54 编辑 ] |
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发表于 2006-12-22 19:34:56