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发表于 2006-12-22 22:21:49
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来自： 中国重庆
端子模具设计注意事项
, G" x T& N( Q- d端子模具的成熟产品，一般有两个特点：产量大，更新期快。
4 G( ^; @( c0 o+ D% ?基于产品的特点，在设计端子模具时应就这两个方面对模具结构和思路作整合，把个人的感想说一下：7 y2 T6 m# p, }2 k+ \
1、端子模具在设计排样的时候，尽可能节省材料，一般的情况下，料条的Pitch产品或客户已确定，不能改变，所以在材料宽度上考虑，可以单料双排，双料双插以提高材料的利用率。7 Z% G2 x, c) Q/ F) v
2、模具设计时尽可能在同一工步作多个工序，尽量的减短模具长度，消除加工精度产生的累积误差。
M+ i' |) k$ y! c, ~3、对于折曲角度/尺寸要求严的，尽可能有调整工步，调整时只需要在冲床上调整而不用拆卸模具。- [" L* k& |; @/ e6 s
4、......./ @2 Q. d( }* ]: ]
8 P, m2 r& C9 o$ l. L: G总的来说，就是要提高冲压速度和尺寸稳定性，降低单个产品的成本，端子产品的单个产品的利润比较低，是靠高产量来提高整体利润。" C' z9 @* ~ d) ^4 H& D
端子模具的系带变形调整
2 N8 s7 ^- D" Q! U; z6 v在设计和组立及修模端子模具时，系带变形是一个很重要的内容。系带变形包括：系带弯刀、系带扭曲、及系带蛇形三种。 其实系带蛇形就是弯刀和扭曲的综合。9 @. p7 |- L, u( W. [2 [4 I
英文是（Cabriole, Twist and Snake). 各位朋友发表一下自己的经验吧！; l- N# R: y5 q) z
弯刀（Cabriole)的调整有三种，一种是不让它出现，在它出现的地方强压。二是在出现后马上反向强压，三是在料条快出模具时强压调整，让它变形抵消弯刀。 4 S k9 W& Y0 p' A) `( Q% w8 S
引用>- G8 e) `2 A3 J0 B) {
1: 是否是由于排样是单载体所致,如是的话, 可在偏向的那侧加一挡料块, 也可先用加强压料板之压力来一试. 2 W/ t# s+ U6 x
2: 检查和调整一下送料机.
4 U: g) h/ k2 }6 H" P3: 检查一下弯曲部分公母模的R角是否大小一样,两边受力是否均衡(如果是U型弯曲的话)
& L+ ?. D6 `+ s' |. X6 t0 K4: 总之造成此现象的原因主要是"力"的问题 6 C" ?% T( J4 @
以上是一位网友有关此问题的见解,其中3是值得注意的,在端子模中,尤其是汽车方面端子模中,多次折弯也是引发系带变形的主要原因.局部强压、调整机构、合理的折弯工步及结构都是不可少的/ _* w0 S# E* s0 Z+ e0 j! [' H
IC端子模具浅说
& o: r! u3 B. y; hIC导线架是半导体及信息产品之关键性金属组件，随着半导体及信息产业之蓬勃发展，其市场需求甚巨且呈快速成长。IC导线架冲压模具是精度水准最高的模具代表，不仅要有高级的模具设计技术，而且应具备高精密的加工设备（光学投影磨床及线割放电加工机是不可缺少的工具）。
! `; R8 |3 D% ^! ] .导线架相关制程说明+ `: T, `/ j" G- L$ m. `& i, }
1. IC制程说明
! _9 K3 x: a" I2. 导线架相关技术 , o3 ?/ d# j' |1 a* G6 l. ]2 Q% N
A. 金线黏着（Wire bonding） 金线寸极为细小，其直径约为30 μm，抽制金线用模具目前国内无人制造。
& l* J* C* S8 i6 z+ YB. 导线架材料 $ S; B; X) I( \) r6 |1 x
IC导线架材料主要有铁镍合金（因镍含量占42％，亦称为42合金）及铜系合金（无氧铜、脱氧铜）。前者所占使用比率约20％，后者约为80％% A% C# Q, n3 Q; q& }; p
3.导线架生产方式及趋势# H9 ^; @. L& e% Q6 O" d
1. 导线架生产方式有冲压加工及蚀刻加工两种。其中冲压加工是目前主流，由于高脚数导线架之需求增加，使得蚀刻加工之应用有渐受重视
* S/ ]$ [9 G; @0 e4 x9 M" GIC导线端子模具(二）
l% E" |6 D& b! h, |) e9 |导线架冲压加工要点5 ~! ^8 A9 p- |* B, f" Q
1. 导线架之内导脚（Inner lead）前端要求高平坦度，平坦部区域至少0.1 mm以上（大于金线直径之三倍），因此必须采用压印工程（coining）。 2 J- r9 o$ ~/ x. k8 [4 M& w
2. 各内导脚间隔（Lead space）要求保持正确且均匀，压印加工将使此间隔减小，故必须控制压印深度及抑制导脚之横向反曲（Twist）产生。 . d+ Z: j0 {% \# Z; `6 y
3. 内导脚之位置精度必须保持正确性以利后面工程wire bonding之确实黏着，对应之策是先冲切内导脚后冲切外导脚之冲压加工顺序要适正设计，以及冲压加工程中设计调整站（correction Stage）以抑制冲压加工时导线架导脚位置之偏移。
: X! M% @2 b0 g' ]: c4. 导线架之平面性要求高以利后面工程输送时及wire bonding时之安定性及畅顺性。对应之策是冲切导脚时宜抑制其反曲量达最少程度及反曲方向一致，还有冲切加工前之导线架素材应先施加应力消除工程。
/ I( r4 w7 M2 i, N `8 M6 H" J5. 导线架之内导脚扭曲或偏移等变形要求达到最小程度，以利后续工程之操作确实。解决之道在模具方面应注意压料板之强压设计，设定最适的模具间隙及作用组件（冲头及母模）之刃部要保持最佳状态，模具导引装置刚性高。
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1 }6 x9 S, h d2 T0 J8 T/ ]1 v+ l[ 本帖最后由 sxw68 于 2006-12-23 07:54 编辑 ] |
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发表于 2006-12-22 19:34:56