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发表于 2006-12-22 22:21:49
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端子模具设计注意事项
1 K" x, E% H, }2 O+ ]9 N1 q端子模具的成熟产品,一般有两个特点:产量大,更新期快。
4 f: u) }) G5 J* |% }6 ^; H基于产品的特点,在设计端子模具时应就这两个方面对模具结构和思路作整合,把个人的感想说一下:
- s1 ^0 v" u% \& D1、端子模具在设计排样的时候,尽可能节省材料,一般的情况下,料条的Pitch产品或客户已确定,不能改变,所以在材料宽度上考虑,可以单料双排,双料双插以提高材料的利用率。5 L' t; V. j% ?' v2 ]
2、模具设计时尽可能在同一工步作多个工序,尽量的减短模具长度,消除加工精度产生的累积误差。4 F S& f/ L" B
3、对于折曲角度/尺寸要求严的,尽可能有调整工步,调整时只需要在冲床上调整而不用拆卸模具。! k4 K! e# u4 s
4、......." t$ M* x5 a, }# ?1 z
4 T6 b1 K n8 L1 Z总的来说,就是要提高冲压速度和尺寸稳定性,降低单个产品的成本,端子产品的单个产品的利润比较低,是靠高产量来提高整体利润。1 j5 r5 S& S4 I
端子模具的系带变形调整
: W& F/ _, {, O# K- l在设计和组立及修模端子模具时,系带变形是一个很重要的内容。系带变形包括:系带弯刀、系带扭曲、及系带蛇形三种。 其实系带蛇形就是弯刀和扭曲的综合。! V/ d/ K7 g& ^7 [, c/ A2 G
英文是(Cabriole, Twist and Snake). 各位朋友发表一下自己的经验吧!6 Y( g7 w/ {5 _* X
弯刀(Cabriole)的调整有三种,一种是不让它出现,在它出现的地方强压。二是在出现后马上反向强压,三是在料条快出模具时强压调整,让它变形抵消弯刀。 . Y4 u$ C! j5 U# S8 Z4 I. g
引用>2 n, E: ]$ ^* [' `$ t/ n# P' K
1: 是否是由于排样是单载体所致,如是的话, 可在偏向的那侧加一挡料块, 也可先用加强压料板之压力来一试.
$ C) g7 }0 N, L" c2: 检查和调整一下送料机.
$ M2 x( b1 x9 o3: 检查一下弯曲部分公母模的R角是否大小一样,两边受力是否均衡(如果是U型弯曲的话) 8 k2 j1 @' E ^' ~$ b; E: b
4: 总之造成此现象的原因主要是"力"的问题 @8 D" \5 J: K3 g9 b5 ?
以上是一位网友有关此问题的见解,其中3是值得注意的,在端子模中,尤其是汽车方面端子模中,多次折弯也是引发系带变形的主要原因.局部强压、调整机构、合理的折弯工步及结构都是不可少的
; k* |7 k. N5 ]$ t9 kIC端子模具浅说
Z( b9 q. i. e1 n' WIC导线架是半导体及信息产品之关键性金属组件,随着半导体及信息产业之蓬勃发展,其市场需求甚巨且呈快速成长。IC导线架冲压模具是精度水准最高的模具代表,不仅要有高级的模具设计技术,而且应具备高精密的加工设备(光学投影磨床及线割放电加工机是不可缺少的工具)。
$ U* E$ X. ?: I; h .导线架相关制程说明# m- q$ I3 `3 @ E
1. IC制程说明
3 o7 ?2 ~) Z# U) K1 G2. 导线架相关技术 + U$ r, C3 P8 o+ Y6 M" b
A. 金线黏着(Wire bonding) 金线寸极为细小,其直径约为30 μm,抽制金线用模具目前国内无人制造。, Q) Z: y7 C5 p0 H$ N& ?
B. 导线架材料
/ R; I. Y" t, e* e$ ^6 z; Q IC导线架材料主要有铁镍合金(因镍含量占42%,亦称为42合金)及铜系合金(无氧铜、脱氧铜)。前者所占使用比率约20%,后者约为80%
O* ^5 Z6 D& M% l0 d Q2 t3.导线架生产方式及趋势
1 f6 l3 ]2 X D% j+ w1. 导线架生产方式有冲压加工及蚀刻加工两种。其中冲压加工是目前主流,由于高脚数导线架之需求增加,使得蚀刻加工之应用有渐受重视
" V! i8 o O/ C# Q+ w0 yIC导线端子模具(二)
9 E' O; x" D* c/ C9 r导线架冲压加工要点
2 ]/ b( g5 D& S8 i$ T. v6 L+ F1. 导线架之内导脚(Inner lead)前端要求高平坦度,平坦部区域至少0.1 mm以上(大于金线直径之三倍),因此必须采用压印工程(coining)。
6 m: U. `6 i; H! I2. 各内导脚间隔(Lead space)要求保持正确且均匀,压印加工将使此间隔减小,故必须控制压印深度及抑制导脚之横向反曲(Twist)产生。 # ~% ~) N8 N" s
3. 内导脚之位置精度必须保持正确性以利后面工程wire bonding之确实黏着,对应之策是先冲切内导脚后冲切外导脚之冲压加工顺序要适正设计,以及冲压加工程中设计调整站(correction Stage)以抑制冲压加工时导线架导脚位置之偏移。
# {; q, I4 }! J$ |9 o! k9 J4 s- d0 _4. 导线架之平面性要求高以利后面工程输送时及wire bonding时之安定性及畅顺性。对应之策是冲切导脚时宜抑制其反曲量达最少程度及反曲方向一致,还有冲切加工前之导线架素材应先施加应力消除工程。
" a2 P) {: o6 j% c+ n, ]+ r5. 导线架之内导脚扭曲或偏移等变形要求达到最小程度,以利后续工程之操作确实。解决之道在模具方面应注意压料板之强压设计,设定最适的模具间隙及作用组件(冲头及母模)之刃部要保持最佳状态,模具导引装置刚性高。
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6 m3 b/ a7 P5 `( W0 `1 e* H[ 本帖最后由 sxw68 于 2006-12-23 07:54 编辑 ] |
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