|
发表于 2014-9-5 11:26:12
|
显示全部楼层
导热硅胶可以满足你的需求,电子产品用的比较多,比如CPU和散热器连接的硅胶
5 p; p% J! a7 p/ w* o6 w贴上一份说明书,看下能不能满足你的需求,品牌就不说了, W, u. Q v+ e3 q
产品特点: 4 I! x9 M0 h% S1 h
1、耐力HBC—1099胶既有粘接密封作用,又有良好的导热(散热)性,导热系数 [W/(m·K)] 0.86。
. g+ X9 l4 f7 q2、1099胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,胶固化后有良好的耐高低变化性能,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;因为有了补强,HBC-1099胶有较高的粘接强度,剪切强度≥20kg/cm2,剥离强度≥6kg/cm。 8 I# d3 |# e$ p0 |
3、HBC-1099胶具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60~300℃。
+ t# R+ a1 ~/ A& R0 U' u2 ]/ Y4、HBC-1099胶是一种单组分室温固化胶,用50ML(毫升)金属软管或330ML(毫升)包装使用非常方便。
9 A Q/ T2 @' u9 n' N% x4 {7 s
/ u& T8 ~% k `- V: A8 k9 u4 S' r5 W; h u
二、典型用途:
6 |9 Y( s- ^$ L$ t! j& n3 D% Q$ t: R最主要的应用是代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。 & V: {9 i7 I$ U# e# l% g
7 o: k" _- l8 Z8 J: \3 p
三、使用工艺:
! e S3 T8 m9 R" g( G2 G4 j2 j1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
8 g3 Q/ x4 e1 ]2、施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定即可。 5 h$ r3 l) T. e, |6 }; w& q/ L
3、固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
' y; A) W& g; I+ q% w2 j& n0 L' Q) q1 T ]
四、注意事项: 0 _) A/ K2 \& h3 X
操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。 % M2 k2 p: [" `. f
# N0 N2 H6 g( w) L9 _
五、包装规格: 8 Q% Q) k% {9 {2 D) w
50毫升/支,200支/箱。 330毫升, 25支/箱
3 z4 ^' x( [! I$ v+ Z3 U+ B
0 `7 I, |* \- ]/ H1 W( Q" t六、贮存及运输:
1 u6 N1 }! ^3 ?% n g k0 s1、本产品的贮存期为1年(25℃)。 ) c* Y1 t _: G0 p$ m. \+ }3 |5 @
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 |
|