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随着液态molding工艺的进步，越来越多的小间距LED封装企业青睐于液态molding封装方式。针对目前市场上一些小尺寸LED的封装工艺，如0603、0805、1010等，由于产品尺寸小的特点，采用传统的全自动点胶机已经无法完成封装工艺。借鉴于半导体领域Molding封装模式，但传统molding多数用环氧固态胶饼做材料，应用在光电Led行业的产品光衰大且易黄变，低温保存条件高，制作胶饼工艺复杂，成本也高。针对这个技术难题，阿莱思斯推出了液态Molding解决方案：传统压模设备+液态胶水(DIY)+液态胶量控制系统。
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液体Molding解决方案生产流程：
% {& l5 h8 G5 B" Q1. 上料：模具放入轨道 2. 合模：自动合模 3. 抽真空+注胶：模具留到注胶位，开始抽真空，然后注胶，1分钟左右，后将模具流入变轨装置 4. 固化：变轨装置将模具搬运到烤炉，同时旋转180度。模具30分钟后从烤炉后跨出来后，流入开模工位开模 5. 开模：模具由输送线输送至开模位1分钟左右，速度可以调整。 6. 清模和喷脱模剂：开模完成清模 7. 下料：上模传送到合模工位，进入下一循环。 0 |" f- {9 y( i* p P, Z
多年来，阿莱思斯在液态Molding和全自动点胶机解决方案领域精耕细作，不断创新，精益求精，一直以高标准、严要求全心全意服务于客户，从内心赢得了客户的高度认可，追求卓越永不止步！ % S9 j& c- y& S: ]# @2 y& c' P* U
a( l# \2 X' |1 r0 v/ ]内容来源：http://www.szalns.com/
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发表于 2019-6-6 11:46:30