- 积分
- 6
UID839676
主题
在线时间 小时
注册时间2008-11-13
|
发表于 2008-11-13 06:42:27
|
显示全部楼层
来自: 中国山东威海
用导电银漆
$ d( V$ [/ l& N s4 O自制导电银胶的配方和用法,有条件的朋友可以试试。 9 t/ I& W% R5 [/ X. E
9 c5 q: ]* X4 B3 n7 y2 U! | 配方一:E-51环氧树脂100份,三乙醇胺15份,300目银粉250份。
' Y# U' B, w$ F2 ]: c, c8 } ^5 p 用法:按配方计量后,将其混合,调匀后即可使用。粘接时在0.5~1kg/cm2 压力和120℃条件下,3小时后即可固化。本品适于80℃以下使用,电阻率为10(的-3次方)欧姆/厘米。可用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导管、碳刷和超细导线的粘接。
/ r& I' J* s4 h6 X
6 J$ S. ~8 t& x! |" u* w 配方二:E-44环氧树脂17份,三乙烯四胺0.15份,银粉4.5份,丙酮3份。 5 f! Q n" f n
用法:先将树脂和丙酮混合后,再加入银粉搅拌均匀,后再加入三乙烯四胺,搅匀即可。于120℃,2小时固化。本品对金属、陶瓷、玻璃粘接性好,且具有导电性,可用来装焊小型电子元件、组件、修补印刷电路厚膜电路,以代替焊接工艺。
, {, H' i$ j. Y) w
2 {1 }- N% c, @# w 配方三:锌酚醛树脂20份,聚乙烯醇缩丁醛10份,电解银粉75份,乙醇95份。 ; {- c& C6 { p& W& @
用法:按配方计量,将其混合,搅拌均匀后即可使用。粘接时加2~3kg/cm2 压力于60℃预加热一小时后,再于150~160℃条件下加热2小时即可完成固化。此胶使用温度范围为-40℃~100℃,电阻率为(2~5)×10(的-4次方)欧姆/厘米。适用于粘接铝和铜等的电器元件。 , i; U" v+ ^+ B# Y4 f( {0 }+ }
. i q' T# l2 _) W Q& Z 配方四:E-51环氧树脂100份,乙醇胺7份,邻苯二甲酸二辛酯5~15份,300目还原银粉200~250份,乙二胺7份。 1 g- l0 L- p. s
用法:把环氧树脂和二辛酯混匀,再加入银粉,混匀后加入乙二胺和乙醇胺,调匀后即可粘接,于室温放置5小时后,于80℃加热1小时,再于130℃加热2小时即可完全固化。本品使用温度为-50℃~60℃,电阻率为10(的-2次方)~10(的-3次方)欧姆/厘米。可替代锡焊,用于粘接铝和铜等电路元件。 ' ?/ {% k- W8 d' d, M
6 O* f% K# M: t! I8 O' a; c4 r
配方五:E-44环氧树脂100份,300目银粉150~200份,邻苯二甲酸二辛酯15份,苯二甲胺(或乙二胺)适量。
2 U7 _; B8 y$ |( O5 Z& d 用法:把环氧树脂和二辛酯混匀,再加入银粉拌匀,再加入适量固化剂(使用乙二胺时加10~15份左右,使用苯二甲胺时加20~25份左右),迅速调匀后立即使用。于室温条件下一昼夜可固化完全。使用范围及电阻率同配方四。
2 m5 M! f$ X' A) `: T5 V) s0 |6 \
% q7 G& z* A0 V: ? 配方六:E-51环氧树脂100份,W-95环氧树脂43份,聚乙烯醇缩丁醛10份,液态羧基丁腈橡胶14份,环氧稀释剂600#14份,2—乙基—4—甲基咪唑2份,间苯二胺27~30份,300目银粉100~300份。 |
评分
-
查看全部评分
|