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goto3d 说: 版主微信号:caivin811031;还未入三维微信群的小伙伴,速度加
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goto3d 说: 此次SW竞赛获奖名单公布如下,抱歉晚了,版主最近太忙:一等奖:塔山817;二等奖:a9041、飞鱼;三等奖:wx_dfA5IKla、xwj960414、bzlgl、hklecon;请以上各位和版主联系,领取奖金!!!
2022-03-11
查看: 2597|回复: 5
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[已解决] MIL-HDBK-217E这书是讲什么的?

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发表于 2007-3-9 23:21:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

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快要做毕业设计了,导师要我找这本书。。。难找啊!
发表于 2007-3-10 00:52:38 | 显示全部楼层
MIL-HDBK-217是电子设备可靠性预计方法,由美国国防部可靠性分析中心及Rome实验室提出并成为行业标准。该标准为电子、电气以及机电元器件使用了一系列的模型,根据元器件的类型、使用环境、质量等级、应力条件以及其他的一些参数进行可靠性预计分析。MIL-HDBK-217包含了多种类型的特定部件失效率模型。这些模型包括有用于计算各种应力对失效率和部件可靠性影响的因子。因子的类型包括(例如):环境、质量水平、电压、频率和温度。有了MIL-HDBK-217中详细的因子表,就可对部件进行可靠性预计。该标准专门用于军工产品MTBF值,即平均无故障时间计算。楼主做什么的阿?毕业设计用这个......

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参与人数 1三维币 +10 收起 理由
yqwfk + 10 应助

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 楼主| 发表于 2007-3-10 00:54:13 | 显示全部楼层
你有这书的电子版么,我们做设计时要用的呀,书好难找到。。。
发表于 2007-3-10 09:22:25 | 显示全部楼层
我也没有哎,建议你去标准求助区发帖
 楼主| 发表于 2007-3-10 10:47:51 | 显示全部楼层
哦。。。那也谢谢你的帮助啊
发表于 2007-4-27 16:09:17 | 显示全部楼层
MIL-HDBK-217F RELIABILITY PREDICTION OF ELECTRONIC EQUIPMENT:% A+ \. Y. ]+ q: d- _

1 V+ L7 s8 z9 y9 Ahttp://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=263174&page=1&extra=page%3D1

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