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此资料共33页,PDF格式,目录如下:- }/ d7 K: F7 ~9 q
1前言! I4 k$ \1 K! d a2 P
2常用镀种简况
; x- X" h# R% M+ q9 w5 S2.1镀锌' R* P! w, {* n6 A( C: F% d, l& W! s
2.2镀铜
9 Q# _# ]4 ], z0 i2.3镀镍
) g* z! H5 J0 y* X! q2.4镀铬3 W4 u' ~" }. E; J
3合金电镀! y+ x- S. Z0 U$ |1 g0 G
3.1高耐蚀锌合金电镀工艺2 l* J- x0 W/ {* Q3 l) I \
3.1.1电镀锌-铁合金工艺及钝化处理
( g/ l9 r ]4 \8 Z d' _3.1.2电镀锌-镍合金工艺及钝化处理/ k0 W% B( l _( a* h
3.2代铬工艺
; A1 `: n+ j s+ ]6 R$ C; Q0 E3.3玫瑰金电镀工艺
6 _$ a% s$ s1 b3.4仿金电镀工艺
. |% c" d% n( t7 u8 j# ^4 J/ U3.5黑色镀层电镀工艺' I% v1 ^5 O+ r* G
4电子电镀
0 h- W% c, }0 D% O# f6 ^4.1PCB电镀简况6 x) v: G9 w- G" i W) j$ W
4.1.1传统的PCB的电镀
$ I! p4 s# g/ c0 [ i# i; @1 e8 h4.1.2直接电镀技术出现和发展
! j* q E4 E; o* q; V. a3 s6 ^8 E# L; C4.1.3印制板电镀多种表面涂复工艺流程实例0 v W: J2 {4 ]2 m N3 |4 U
4.1.4印制板电镀技术的最新进展
! k4 Q e! [/ V8 n% S2 M! }7 I' D4.2电子元器件和接插件的电镀, b6 @( R9 m0 r, x% [9 c5 c
4.2.1电子元器件和接插件电镀简况- Q$ P* h X0 O& [: Z
4.2.2微电子元器件电镀' m2 o: k/ Y9 y0 ~" S( @
4.2.3镀锡+ e( p- ?6 U$ i2 ]. [
4.2.4甲基磺酸镀锡铅合金
6 v" @9 }, r/ i7 w! W4.2.4.1甲基磺酸镀锡铅合金溶液的原材料
. ]) I# X2 K- L5 u' G2 |' i) E4.2.4.2镀液配方及操作条件
# W/ m' q- A0 I; b/ |9 e4.2.5无铅钎焊电镀工艺的发展
* A- O) n; W+ z, H: N8 V5化学镀镍$ r9 T7 {! w- a. n5 D, U9 \
6典型通用产品的电镀工艺
5 w u" K; x/ l) o6.1锁具、灯饰与装饰五金的电镀
8 e9 Y; K3 ^0 h$ x& ?6.2摩托车、汽车配件与钢制家俱的电镀
: h, L+ H% s& `% o5 r% D r2 x6.3卫生洁具配件的电镀
6 H5 H8 a5 V! w1 U" U% B- x6.4电池壳的电镀3 c. ~4 V, Q2 K' e, P5 \' P
6.5汽车铝合金轮毂的电镀
" k8 z& i; L& O7环境保护与清洁生产
6 ]% t4 ~9 o n( X6 F: \7.1电镀废水处理技术现状
* t/ N4 b X1 A( z7.2清洁生产势在必行6 o, O0 Z) a3 U
8电镀技术发展展望
, p& H* C) j- W5 u8.1培养与造就一批高素质的电镀复合型人材，培训一大批现场工程师与技师- n$ k( _9 v* z+ w: R# i: Z
8.2形成比较完善的电镀技术研究开发体系9 ?) q% f5 ?1 I4 v* ~. Z3 ^
8.3我们基础化工原材料、金属材料品种还不够齐全，质量参差不一
8 @7 o, ?- m& y& t& y# O" F2 q8.4电镀生产过程的自动化控制0 m9 x! h) G$ p) Z$ ^0 \
8.5宣传、贯彻质量管理和质量保证体系的ISO9000标准、ISO14000及电镀国家、行业标准
P! Z1 C4 G3 x3 i/ P8.6加强国际间的合作与交流，参加国际市场竞争
* q' J- n7 w- a8.7加强工艺管理及设备配套，切实提高产品质量$ p8 o$ Y3 M% M0 v- A; K" y
8.8缩小南北、东西差距，重新思维观念定位
1 I) N6 O: a/ `9 h, U( t8.9环境保护与资源回收利用 |
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发表于 2007-5-19 15:24:00
发表于 2007-5-19 15:28:22