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此资料共33页,PDF格式,目录如下:
0 P3 R! R6 p# t) f' _+ B: `1前言
# e0 c! h% W a! S, R- H, x2常用镀种简况) B8 L. A: { ^5 O0 ?6 X
2.1镀锌; h/ b# i' t3 A8 M$ _
2.2镀铜9 s; d! j* \' ?0 t- f. W# a
2.3镀镍& n0 ]+ X U! i* a1 m3 v( `. M4 o9 _
2.4镀铬& B; O, m- e: g% `
3合金电镀" v- O; R. Q' @8 w2 t, \& s M
3.1高耐蚀锌合金电镀工艺
- q! [7 K. H3 _3 X$ ]3.1.1电镀锌-铁合金工艺及钝化处理
# G1 R7 K1 m+ F) a6 V& _, T3.1.2电镀锌-镍合金工艺及钝化处理$ s: I5 B9 G U3 H7 D) x$ d6 z
3.2代铬工艺2 i' b0 {4 K% u$ M8 R
3.3玫瑰金电镀工艺* {- A' R. g W" ^5 F% ]+ j: D* Y0 {8 U9 Q0 N
3.4仿金电镀工艺+ q1 K3 p$ }/ A7 T- A+ I
3.5黑色镀层电镀工艺
7 e/ [( q" ~( E [( E/ x3 h+ @4电子电镀
3 w7 V! d- i2 {: r& z( X6 p4.1PCB电镀简况! u9 B' }' c$ _
4.1.1传统的PCB的电镀
k9 q4 g t! q7 P4.1.2直接电镀技术出现和发展' E W0 ~8 L5 ?: L8 r6 E0 C
4.1.3印制板电镀多种表面涂复工艺流程实例
# C" |8 W" j: K. |5 a$ }3 b4.1.4印制板电镀技术的最新进展
& C! `1 W9 ^2 F; |2 D; u4.2电子元器件和接插件的电镀' N$ {* u4 n; b: Q9 }/ g
4.2.1电子元器件和接插件电镀简况5 G+ Y8 _+ x0 o4 c( s% ~
4.2.2微电子元器件电镀
9 h& l; W, U$ m& ]4.2.3镀锡9 W5 P. I( K6 T! W
4.2.4甲基磺酸镀锡铅合金 Z7 k) ^, \" R9 q! V" ]
4.2.4.1甲基磺酸镀锡铅合金溶液的原材料5 q% Z7 r4 }5 E# }, u; [
4.2.4.2镀液配方及操作条件
8 Z- g% e- }7 q# \5 f [7 |4.2.5无铅钎焊电镀工艺的发展* f* O# z% M! H% O0 F6 p" L
5化学镀镍
) W; j0 y* Y! X7 J, e6典型通用产品的电镀工艺9 b5 a: A# [% B0 S7 k
6.1锁具、灯饰与装饰五金的电镀
7 N7 ]8 J( y* u$ s/ [8 L' ]: a8 X6.2摩托车、汽车配件与钢制家俱的电镀+ h& u3 {3 t: `9 Z
6.3卫生洁具配件的电镀
, [" ?. e0 ^/ K6.4电池壳的电镀' |8 ?2 w, u" J1 A2 C
6.5汽车铝合金轮毂的电镀" y3 ]1 Y/ ?% K( g6 ^6 p# A) Q
7环境保护与清洁生产0 T& ?% k! o- [3 g ]0 V
7.1电镀废水处理技术现状# J' r7 d: L0 d6 [" ^# q
7.2清洁生产势在必行 K i8 `9 y0 R: ^, \
8电镀技术发展展望0 W- v/ `- k9 ~* [
8.1培养与造就一批高素质的电镀复合型人材，培训一大批现场工程师与技师
3 D8 }- j" R1 G' E& S! H2 F1 l8.2形成比较完善的电镀技术研究开发体系2 b( D0 G( i& g4 O
8.3我们基础化工原材料、金属材料品种还不够齐全，质量参差不一) I8 N* a: a: N5 j
8.4电镀生产过程的自动化控制
7 H0 ]& f% g& b+ Q8.5宣传、贯彻质量管理和质量保证体系的ISO9000标准、ISO14000及电镀国家、行业标准$ J" |& v7 d8 M1 @9 r
8.6加强国际间的合作与交流，参加国际市场竞争
& F, ?: ^, k9 w0 Q( w" A9 p8.7加强工艺管理及设备配套，切实提高产品质量1 L9 Q$ D# }' K$ r& z
8.8缩小南北、东西差距，重新思维观念定位
7 M, P2 P4 x5 M% V$ Z2 E8.9环境保护与资源回收利用 |
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发表于 2007-5-19 15:24:00
发表于 2007-5-19 15:28:22