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在小空气分离设备中,常采用铜或铜合金材料制造容器的设备。由于铜或铜合金其本身的化学成分、热物理特性和物理化学特性与低碳钢不同,因此铜和铜合金焊接性能和焊接加工中内外质量存在较大差异。
2 h& h N4 [) @" y' X) q. e7 R1 存在问题及原因
$ y5 i7 F* {" g. T2 @1.焊缝成形差
* d& d0 a/ h) p ~熔化焊接铜和铜合金时易产生母材难于溶合,坡口焊不透和表面成形差的外观。缺陷。在射线检测底片上反映为焊缝黑度变化大,表面缺陷易于内部缺陷混淆。
6 N; Y7 m6 O' _原因与铜的热物理性能有关。从表1可见,铜和铜合金的热导率比普通碳钢大7~11倍,焊接时大量的热从母材散失,加热范围扩大。母材厚度越大,散热越严重。尽管铜的比热容略小于铁,焊接区难于达到溶化温度。铜在溶化温度对表面张力比铁小1/3,流动性比钢大1~1.5倍,表面成形能力较差。
6 F' ?5 Z, a2 l h表1 铜与铁物理性能比较
金属 | 热导率W/(m·K) | 比热容J/g·℃(20℃) | 线膨胀系数10-6K-1(20~100℃) | 表面张力×10-5N/cm | 收缩率% | 20℃ | 1000℃ | Cu | 393.6 | 326.6 | 0.3849 | 16.4 | 1300(1200℃) | 4.7 | Fe | 54.8 | 29.3 | 0.4602 | 14.2 | 1833(1550℃) | 2.0 |
2.焊缝易产生裂缝" _ r' Y6 y' f
铜能与其中的杂质分别生成溶点为270℃的Cu+Bi、溶点为326℃为Cu+Pb、熔点为1064℃的Cu20+Cu、溶点为1069℃的Cu+Cu2S等多种低溶点共晶。它们在结晶过程中分布在枝晶间或晶界处,使铜和铜合金具有明显的热脆性。表现为:9 j& E1 G. W1 |7 |3 d5 o/ O
(1)铜的氧化
, C5 n( l! B# L# c虽然铜并不是很容易氧化的金属,但在液态时,铜要发生一定氧化,生成氧化亚铜(Cu20)与铜形成低熔点共晶体,分布在晶界上,使塑性降低,易产生裂缝。
& v$ Y8 F+ X- V0 d5 W9 n2 k7 f8 d(2)合金元素的蒸发和烧损' d! `" [# E4 d' d$ D p
铜合金中的合金元素(锌、锡、铅、铝及锰等)比铜更容易氧化、蒸发和烧损,使合金成分发生变化引起焊缝性能下降,易产生裂缝。# W# D0 h0 P0 L4 j( B. c! i+ f
同时,由于铜和铜合金的膨胀系数和收缩率较大,产生较大的收缩应力,焊接变形大,导致产生裂缝。另外,铜在高温时的低强度和低塑性,过饱和的聚集析出等作用,也是形成裂缝的因素。2 R3 }7 n6 n6 K+ Z) |
在射线检测的底片上表现为:纵缝易在两端出现明显的黑线影象,环缝中裂缝影象出现在溶合线的几率较多。
0 W* F; B2 [. T+ h9 T9 W. E# F3.易产生气孔! i! W/ ^0 {8 s$ T$ l
溶化焊接铜及铜合金时,气孔出现的倾向比低碳钢要严重。其原因:9 Y/ F+ ?: c6 U* D' `
(1)在液态时,大量氢气溶解在铜中,而在凝固和冷却过程中,溶解度大大减小。当焊缝金属冷却较快时,过剩的氢气来不及逸出,在焊缝及熔合区集聚而引成气孔。
! j+ I" @1 G2 O(2)高温时,溶池的氧化亚铜与气体(H2、CO)反应,使铜还原而生成不溶解于铜液中的水蒸气和二氧化碳气孔。在焊缝金属凝固前,未能全部逸出,则会形成气孔。
/ a7 w. c* O+ b1 l7 |7 c(3)铜的热导率比铁大8倍以上,焊缝的冷却速度比钢要大得多,氢扩散逸出和水的上浮条件更差,形成气孑L的可能性急剧增大。
* v" O' @6 c- `$ R气孔在射线检测底片的各个位置都存在,有单个、链状和密集气孔。& H. p# f1 e/ D: h
2 解决的方法
& X# F; f* G7 M3 S# p在小型空气分离设备中,用黄铜合金制造容器的材料较薄,其焊接方法为手工氧—乙炔气焊。要减少上述缺陷的产生需注意以下几方面:
: e0 b% H( x# J! @& E+ {$ Q/ @1.焊丝和焊接区域表面的油脂及污物必须仔细清除,露出金属光泽;
5 I x8 C) k% g2 h2.采用轻微的氧化焰或中型焰,对较厚的焊件需预热;
) B# G9 b8 b t ~3.在焊接过程中应避免高温的焰心与熔池金属直接接触,在保证焊透的前提下,尽量加快焊接速度;$ s9 ?! z8 x4 `3 s+ c+ i" L" h3 w
4.焊后,可在550~650℃的温度下进行消除焊缝应力和改善焊缝性能的退火热处理。
4 @9 s2 j0 n j+ m3 射线检测中注馐孪?br />1.因焊缝成型较差,在检测前必须认真检查焊缝表面质量,避免因外观缺陷造成误判或掩盖内部缺陷;
0 s$ a+ t# ^ k3 ~! I! |2.对薄板的铜合金用气焊接,其焊缝余高较大,射线检测时需用“高能量短时间”,减少焊缝对比度;& j; {$ e8 I7 V( @$ q1 c
3.控制返修次数,防止因多次返修造成形变。% C( a8 I* M; C7 P
参考文献
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[2]焊接技术.北京:国防工业社,19759 y8 @. q; O/ U! x0 J* u! I
[3]气焊技术.北京:煤炭工业出版社,1983 |