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MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释1. Warp与Fill: 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
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# a( Z' d" C. B4 |8 F' Y( r f3 x) K2.横料与直料: 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料;
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3. Material Thickness(Board Thickness): 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料; v) E: d8 x( S( }# U$ [. G M# t; E
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4. Copper Thickness: 客户图纸或Spec无特别说明情况下,均指成品线路铜厚度; * h( E8 P- ?& N' H( }! c
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5. Pitch:节距,相邻导体中心之间的距离;
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1 q* d) K# d3 ~" m0 [( M6. Solder Mask Clearance:绿油开窗的直径; 5 K* L. Y7 r- }6 u7 A _
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7.LPI 阻焊油: Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油; # [ s' V: U2 V v9 b
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8.SMOBC: Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上,一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺;
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9.BGA: Ball Grid Array (BGA球栅列阵):集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球;
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10. Blind via(盲孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面;Buried via(埋孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的);
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+ Y5 Y, k& l) T- j: I0 A11. Positive Pattern:正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形;
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5 O2 \0 ?5 `( W( j12. Negative Pattern:负像图形,负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林;需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林; ' Q9 A: _4 g* @, l2 J& m
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13. FPT: Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少; : f3 V. ]4 n: T) k. [$ K
( a+ P0 u) M7 R1 X: \% a# y$ i& z% H8 ~$ f' m' S" z& b9 a
# }* m* d7 o4 @2 L* u14. Lead Free:无铅; . P, l% f3 i1 B6 @. l
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" q# a, k7 e, z; W5 s+ l0 A15. Halogen Free:无卤素,指环保型材料;
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; F8 r8 T2 l5 ?( d
9 r0 y$ h" y6 z9 v; V8 L. r16. RoHs:Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用,禁铅、禁汞、禁镉(Cadmium)、禁六价铬(Hexavalent Chromium)与禁溴耐燃剂(Flame Retardents);& v r+ P5 D( j$ {$ F1 x
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17. OSP: Organic Solderability Protector 防氧化;
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18. CTI: Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值;
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p/ k' @2 }1 \ I* n- H$ p19. PTI: Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示;
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& T% l. q1 c/ c8 G) H: j5 L7 X* M! @* z( V2 l! Z+ m$ u
3 N' m! v1 ?6 H) j) z v7 d20. Tg: Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;
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( w+ a# c1 h1 [/ \21.试孔纸:将各测试点、管位、 以1:1打印出来的图纸; 0 u$ l/ X7 y0 d; L, o( G
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# H9 \% ?) R% \, ^3 K) n22.测试点:一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点; ; `, p7 O& T+ }$ @' _4 \
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23.测试端点:线路网络中不能再向前延伸的测试点。 |
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