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MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释1. Warp与Fill: 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。7 ~0 t' u h8 G* k+ a4 L
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2.横料与直料: 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料;
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$ `- w c- U* j! I3. Material Thickness(Board Thickness): 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料;0 n: |5 F1 b, k( R5 E2 U" [
; H6 h# K$ U- s- N& J8 a4. Copper Thickness: 客户图纸或Spec无特别说明情况下,均指成品线路铜厚度;
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8 K, e% F, ~: D- q" j* Z5. Pitch:节距,相邻导体中心之间的距离; ! O z2 ?2 [* n3 u8 b+ o( F
4 O6 ?1 J a- H- S' w6. Solder Mask Clearance:绿油开窗的直径; 3 c7 _# ?' u- {
3 D: N x- m! |+ Q7.LPI 阻焊油: Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油; 7 p, n+ w) A/ k [, t5 p
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8.SMOBC: Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上,一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺;
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6 @* b" p; |" l9.BGA: Ball Grid Array (BGA球栅列阵):集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球; 5 x! [1 E/ X+ I) Q
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10. Blind via(盲孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面;Buried via(埋孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的);
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( V/ x# H; m$ e, e) ~4 d* j11. Positive Pattern:正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形;& s C- \+ {3 {! j" N7 E f
! S {$ w+ d$ M$ h/ S4 _* h5 f# Z+ f H12. Negative Pattern:负像图形,负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林;需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林; 9 |# J1 P6 X& ]" Y
; ^* P: D- X$ t2 Y# D4 Z" m5 G" L$ d9 q13. FPT: Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少; " q1 P8 H# x7 w% G: F* X' U
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14. Lead Free:无铅;
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3 ~$ ~. c z0 g9 x5 ?) v15. Halogen Free:无卤素,指环保型材料;
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16. RoHs:Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用,禁铅、禁汞、禁镉(Cadmium)、禁六价铬(Hexavalent Chromium)与禁溴耐燃剂(Flame Retardents);
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- v, m0 k4 Y/ p' U17. OSP: Organic Solderability Protector 防氧化;
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18. CTI: Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值;
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19. PTI: Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示;
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20. Tg: Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;
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8 `# i4 I% D# i: O" ^. w21.试孔纸:将各测试点、管位、 以1:1打印出来的图纸; ; n6 O: g3 h( |& u
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22.测试点:一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点; & _$ p( E4 V/ j+ J' L
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+ `1 \1 V4 Z' z2 O23.测试端点:线路网络中不能再向前延伸的测试点。 |
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