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发表于 2007-11-3 10:57:06
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来自： 中国广东深圳
好多标准，谢谢各位。有没有这个的相关资料？好像是一个专家的讲课，也许赛宝实验室。
% k! _( Z' e$ ]! @" l第6部分、无铅焊点可靠性试验技术) _% C) {4 I1 y
1、焊点可靠性概论; O+ q) G& x! Y0 j
可靠性的定义
# }' }" n \# U- L6 I* V* p 电子产品的失效规律% ?/ w. x6 o; a# K* J$ f# j0 J4 P2 Y
可靠性寿命的评价方法简述
# m v$ S7 t. ^/ ]. t3 |8 N 焊点可靠性的主要研究内容$ A0 s: `4 F d* U
焊点的作用0 {1 a( m, l# F+ K8 z8 m* g, v- L
影响焊点可靠性的主要因素分析: L! n* |' W1 N# L5 g" u0 A% ^
焊点的主要失效模式
# h/ H( t9 _! J+ J+ U% D2 u) q: W 焊点的主要失效机理3 n8 H& j& B& b* i) }0 u1 C; K. ]
焊点的可靠性试验方法/ W3 Y8 n7 H% e# K z& S
典型的可靠性试验方法介绍
4 N7 E- K1 v; ?2 O% k9 \( G 热力学可靠性、电化学可靠性、机械力学可靠性% m" U$ {) a, m6 o( H( y
可靠性评价方法案例无铅焊点可靠性测试案例
; f$ b6 I# c$ n& H2、可靠性检测方法介绍( J( K' q4 X4 y7 [ P5 K# ^
推拉力（剪切强度分析）% G3 k' m: x- G- i, d
PullTest拉力测试（抗拉强度分析）# O+ }$ I9 n% f; G( P7 c8 y
金相切片Crosssection4 D( u. n$ s% Y
IMC分析
, C# |6 t1 j6 `! m9 R1 \ 无铅焊点可靠性案例
% D. t0 K4 J K7 W+ @- S8 m: ?+ l1 k4 ]
第7部分、无铅PCBA失效分析6 ?, |4 A" @( |7 J+ G
1、焊点的失效分析技术6 h% e$ y' J: ]- A j3 i
外观检查
+ Z- O0 |& Z5 j 射线透视, c; ?) i( Q2 Y5 u I) r, i- _
金相切片分析& J4 T1 |0 h/ ]) ^6 u7 A, k
红外显微分析
, B; u& ~! o3 I 声学扫描分析
! r( o: X8 ]8 B O' Q' X 红外热相分析
3 ?! N# M% e, f& N' z SEM/EDS分析2 c3 Y1 p- s# F6 `0 c$ s8 U
染色渗透分析
, r+ L( L7 c N 验证试验分析
9 Z( U- r; Z/ A( O% U- `* K$ b2、失效分析程序: ~/ j8 o! v! A) x7 ~( m- C! q
失效背景信息收集+ W5 R( j j$ R H
无损分析
$ h% W( D5 V+ a# m6 D6 U 电性能分析( [6 s7 ^- W6 j$ x* n; f% _5 X
破坏性分析
; M* d" S. j% J9 i* [2 ~5 W& b 验证与模拟试验
) a: K) [! f1 W& {4 z! j 综合分析
/ ^; E; Z8 @3 w: k 报告编制
" u% Y' m4 q9 N' ?$ E2 c3、焊点失效分析案例
0 K( n* g0 A6 R) y; F+ T PCB黑焊盘典型失效5 V# E. C2 B7 U: W l, f/ o" Z
无铅过渡典型案例
/ k/ h2 C* v# T: ^; @6 R 润湿不良案例
- O; k0 [: g0 e: k 元器件不良案例
! d! l6 `, m' X1 N 工艺控制不良案例 |
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发表于 2007-11-2 12:48:50
我所知道的：
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