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楼主 |
发表于 2007-11-3 10:57:06
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来自： 中国广东深圳
好多标准，谢谢各位。有没有这个的相关资料？好像是一个专家的讲课，也许赛宝实验室。
, b1 m- y, r! S6 f8 T1 F: o% w第6部分、无铅焊点可靠性试验技术0 E, x' D, R, x4 J8 J
1、焊点可靠性概论
0 r( _- Z. T! x4 m 可靠性的定义
* M( o- }( _. D8 a$ n b z7 U 电子产品的失效规律
- g' H1 ^" ? n( B- [* ] 可靠性寿命的评价方法简述' Q: g- t" G5 E* s
焊点可靠性的主要研究内容 q- e1 v: [9 y
焊点的作用 c8 Q B5 \4 ]1 {1 T) p* v
影响焊点可靠性的主要因素分析
* J* L( h& X4 }1 S 焊点的主要失效模式6 p, j- j! S- {* u2 j
焊点的主要失效机理- ?0 k! v6 A s, m* f+ _- d' s9 T
焊点的可靠性试验方法: M$ v' ^- A. g$ x( m3 s
典型的可靠性试验方法介绍+ e. l1 Q& `" R$ z) s+ ^+ K
热力学可靠性、电化学可靠性、机械力学可靠性
; e$ R" V2 Y: p2 P3 X- W5 | 可靠性评价方法案例无铅焊点可靠性测试案例* q# \4 ?' |) ^& b; T3 ^
2、可靠性检测方法介绍' t: c5 K p9 a
推拉力（剪切强度分析）
T' x) _1 U# {, j* p$ D PullTest拉力测试（抗拉强度分析）
' a% i! i0 Z0 W$ E1 i, m, C6 f k3 @ 金相切片Crosssection
% T5 t( z+ d8 a0 o7 R IMC分析( R+ v. [0 x2 ]- _+ w
无铅焊点可靠性案例; T6 w* V2 N A
9 ^* x1 [2 K1 F* B. \8 s* l
第7部分、无铅PCBA失效分析6 p a1 G4 c$ q/ T1 ~9 y T
1、焊点的失效分析技术
/ _" m) [3 N- R" f: T" o 外观检查+ |. P0 o0 n+ \. n. z
射线透视5 c0 R6 {' a( v
金相切片分析
5 {- I: A- _% h 红外显微分析! G% F& i) @! t5 k. p* T2 S5 B- e
声学扫描分析
! r" t" W# N- F; j" X4 x; J 红外热相分析
6 t0 W& O( V: n; a2 A SEM/EDS分析
+ d6 \4 _( W. j 染色渗透分析/ ]% f8 N/ p) K2 _
验证试验分析2 T& s ~0 {. k% r
2、失效分析程序7 x3 |9 A# G! u# z( ?) @; e
失效背景信息收集
& l9 f# H8 S* }0 g) x* `! } 无损分析# n) H! {; z; m4 C) b) q
电性能分析! R. e6 x4 v4 E" Q' x% f) ~; j
破坏性分析
4 _3 x0 x m3 p1 @/ ` 验证与模拟试验
3 R$ f ^$ m6 h 综合分析' N# }5 \8 x# |+ H4 K* d8 `
报告编制$ x4 l( Z6 o* K7 {* _( v
3、焊点失效分析案例
, y7 W6 T. K {, Z( J- n/ g; h, V PCB黑焊盘典型失效
$ W8 q8 J+ {0 |4 j- P' N/ E3 q6 t 无铅过渡典型案例2 J9 T2 z- g! k8 d' \. }8 W+ |
润湿不良案例
$ I, y3 m8 ~4 \. C9 v 元器件不良案例, Q5 E4 F$ P0 e" A) ]
工艺控制不良案例 |
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发表于 2007-11-2 12:48:50
我所知道的：
3 K6 z1 O# g9 e8 U9 C- z
