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发表于 2007-11-19 10:35:23
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来自： 中国山东聊城
镍封就是电镀的一种工艺:
6 f/ u7 y1 b( ~9 a$ W
/ U% b* z, u. `' W镀液组成: 操作条件:: {3 m+ K! Y1 e! k. N
硫酸镍 280-320克/升 PH值 3.6-4.3
7 B8 t4 d" p1 k氯化镍 50-60 克/升 温度 50-60度. H) V6 M( ~% ^8 m
硼酸 40-45 克/升 阴极电流密度 2-5 安培/平方分米! A% R5 t6 X& K }$ J1 W
开缸剂 30-35 毫升/升 电镀时间 1-3 分钟
' u3 I' J3 x3 D, F9 O2 d2 G光亮剂 0.2-0.5 毫升/升 搅拌 空气搅拌
6 F# B1 ]2 _/ W添加剂 0.8-2.0 毫升/升- t D8 B, [! ~! E. d
微粒A 2-10 克/升! i4 o/ s# n: a! p, ]0 S$ ~* J: R p
微粒B 0.5-3.0克/升/ g2 Z2 e2 V I# D6 G$ D+ f
' G" q/ z: m) B/ E4 Q+ ^! ~添加剂的补给量及注意事项:, [7 I. Q6 g5 F
1.不用连续过滤, 因为过滤将会出去微粒, 电镀时间过长将使镀层光亮度下降.& l& i" n! u: d- y
2.从亮镍镀液中出槽的工件可直接移入镍封镀液, 生产中需防止转移时间过长而造成镍层间的起皮.7 H4 n9 m0 o% l
3.镀铬层厚度应小于2.5 微米, 因过厚易造成” 搭桥” 现象, 从而减少微孔数, 影响耐腐蚀性能.
8 x+ G, v5 u1 ]) p4.镍封添加剂的耗量: 30-40毫升/仟安培小时.+ j0 l( Q7 [6 Q* V: ^2 s
5.微粒的补给量: 建议每次以 A : B = 2.5-3.5 : 1 的比例添加 A, B 两种微粒.7 o( u% ?- C( N& d/ e8 |
6.添加 A, B 两种微粒时, 先用镍封镀液将微粒充分湿润,然后在强烈的空气搅拌下将其均匀地倒入槽内.
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0 F$ N4 Z6 _. S& b; i& I特点：
6 `3 E5 t$ ]# F1 F) o3 i R镍封又称微孔镍, 其主要功能是使后道镀铬形成微孔铬层, 从而镀铬系统的腐蚀电流被分散到整个电镀层表面,防止了产生大而深直贯基体的腐蚀电流, 大大提高整 个系统的耐腐蚀性能. |
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