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作 者： 关振铎 等编著5 q7 U7 \9 |: {3 q
出 版 社： 清华大学出版社4 L% ] M( c8 K2 K0 n+ B, W
) A% I" a* B/ x* Z, M9 Q8 V% m
内容简介本书系统地阐述无机非金属材料的力学性能（包括受力形变、断裂与强度）、热学、光学、导电、介电、磁学等性能及其发展和应用，介绍各种重要性能的原理及微观机制，性能的测定方法以及控制和改善性能的措施，各种材料结构与性能的关系，各性能之间的相互制约与变化规律。本书在无机材料的断裂力学及缺陷电导的应用方面的阐述均有特色，这些是当前无机非金属材料研究中的重要方向。0 u% R$ z$ h0 q+ `+ Q/ ]. f, x
本书可作为无机非金属材料专业，包括传统陶瓷与新型陶瓷、玻璃、半导体、晶体、石墨和金刚石、耐火材料以及建筑材料等专业的大学生和研究生教材。对从事材料科学的研究、生产、管理、开发和新技术推广等的科技人员也是一本合适的参考书。) w& [, W# o' L5 |, @
& d/ N5 a- x/ T% w# c: x9 X- Q$ @
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录前言
5 {: O; D! o8 `第一章 无机材料的受力形变8 R; w6 _1 C: M! {2 g
§1.1 无机材料的应力、应变及弹性形变5 C) _4 `5 o- ~% l+ b8 c
一、 应力5 E; m1 w5 A; J! W$ Y5 m7 c
二、 应变
* d1 O1 f' p# H4 `, Z三、 无机材料的弹性变形行为& {, N+ R3 ]) d$ B
§1.2 无机材料中晶相的塑性形变
+ q/ u P" c" s8 \3 e$ i, v7 C+ B7 G一、 晶格滑移
' n4 L6 \* p# L1 v& y二、 塑性形变的位错运动理论
$ Y) Z( m. C( z4 f0 ^3 [ S" I三、 塑性形变速率对屈服强度的影响* i# r) ^/ E. j- I$ t
§1.3 无机材料的高温蠕变
" ?0 U. {, x0 b8 b M$ D4 Y一、 高温蠕变的位错运动理论9 C/ d7 U! e% k: D* \* H9 N
二、 扩散蠕变理论* ?$ d6 A5 K, p; s* _5 A( N
三、 晶界蠕变理论
' g0 J2 X8 b' w, X1 c四、 影响蠕变的因素5 V2 |$ i; u( }1 \- f
§1.4 高温下玻璃相的粘性流动
+ t! B5 w$ M3 V9 a一、 流动模型# g8 l2 V8 ?6 Y6 O+ x& X
二、 影响粘度的因素9 m' Q+ Z; X! D
习题
; N$ D/ V8 h7 u# ^2 d第二章 无机材料的脆性断裂与强度
( q& }2 X9 Y5 e' U _3 ^§2.1 脆性断裂现象7 u9 ~) A$ ~( O2 q E( @' R
一、 弹、粘、塑性形变. r: i0 {; y+ m; E9 R
二、 脆性断裂行为/ t0 f$ A' b E8 G2 o
三、 突发性断裂与裂纹的缓慢生长0 i2 S0 f0 u b8 v1 B [
§2.2 理论结合强度
) e4 s1 K* n( D0 K. U- C§2.3 Griffith微裂纹理论( D( B; ?2 n! f' F0 N% K
§2.4 应力场强度因子和平面应变断裂韧性. D( S- m' M3 o3 B4 S2 ?+ i7 o, s5 c0 O
一、 裂纹扩展方式
) J v1 o, H/ Q3 d% O二、 裂纹尖端应力场分析% H2 k% V4 |1 M4 p! m
三、 应力场强度因子及几何形状因子5 ?' h1 K: X1 t; F% \6 F
四、 临界应力场强度因子及断裂韧性
3 L. @+ w' C% q/ i( k; l五、 裂纹扩展的动力与阻力
?% A) d) J. S3 W六、 柔度标定法求几何形状因子! ^8 p' G$ d, A+ X
七、 线弹性计算公式对试件尺寸的要求
* M! U# c, v1 I$ m& G" W八、 断裂韧性的测试方法! n! r4 R' V/ C- R* q# Q
§2.5 裂纹的起源与快速扩展% D- P" g% X E* c( B
一、 裂纹的起源
4 ?0 y' P ]3 Z* I9 W% y2 L5 u二、 裂纹的快速扩展. H4 \6 G) B# }+ A1 H8 h
三、 防止裂纹扩展的措施
1 g( D- R4 |# @0 d# ?9 }$ z m§2.6 无机材料中裂纹的亚临界生长; r, s. v3 E. {+ ]3 e
一、 应力腐蚀理论
% z" F6 d+ p7 Y) D7 Q" K二、 高温下裂纹尖端的应力空腔作用
4 {- s9 R. j* o三、 亚临界裂纹生长速率与应力场强度因子的关系
+ C# Y# S- k- u$ y u" d四、 根据亚临界裂纹扩展预测材料寿命2 [. a: o$ r9 h0 r7 m
五、 蠕变断裂
! w: f. \" x: r' n B§2.7 显微结构对材料脆性断裂的影响
4 a9 ]8 a; M9 n! o( v( b一、 晶粒尺寸9 S2 i7 z$ P6 X) j; h+ R" B# A
二、 气孔的影响8 S! W; L' @* a' N& U: c
§2.8 无机材料强度的统计性质2 k" e5 C" J) B8 _: R# |, O! b
一、 无机材料强度波动的分析' N, V, v9 G3 n) b j$ E
二、 强度的统计分析9 x; J. Z- `2 {
三、 求应力函数的方法及韦伯分布) @) P, T# J5 b' ~- m
四、 韦伯函数中m及σ0的求法+ |% t+ u$ q& G2 L9 p$ e/ E" s
五、 有效体积的计算
# g% |! N+ z8 m六、 韦伯统计的应用及实例: z y! A+ S! Q' t( M* Z) u; O5 l0 o
七、 两参数韦伯分布及其应用4 X: X4 h& v, A- e" M; b/ v" T: ^
§2.9 提高无机材料强度改进材料韧性的途径
Y" N' }- T% x) E" z5 n( ?一、 微晶、高密度与高纯度6 U* z( B! t" \/ {, m& B+ d8 M( K
……
! ]6 ]' ~* P# g# E) \0 R6 h第三章 无机材料的热学性能
& y: s9 x6 ^- ?1 p: h; x第四章 无机材料的光学性能
2 a9 w& @2 W7 M. z' M第五章 无机材料的电导
4 {, l8 M* |" u7 A) @第六章 无机材料的介电性能
4 t2 l! _# Z d0 q) w% ?2 Q第七章 无机材料的磁学性能/ P* ?+ m5 `! a- K8 F- T
附录1 常用重要公式( X4 y# G+ J+ o; F! `9 ^% a
附录2 性能分类、典型材料和应用举例
0 R# a6 S( z: q# d; d- U" G
M( g; T/ w0 w[ 本帖最后由 armea 于 2008-1-6 16:52 编辑 ] |
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发表于 2008-1-6 16:45:38
