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发表于 2008-2-7 10:10:36
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来自： 中国浙江宁波
楼主提的问题的范围稍微大了点，有点不知从何谈起的感觉。
4 |+ R/ Q! d$ {+ S7 \先提供如下资料（小型设备）
5 C' E" T$ G" i6 S台式小型回流焊外形采用独特流线形设计,让工艺与造型完美结合.操作简便,连接RS232/485转换可接计算机,根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节,并可以设定多条温度曲线;配置线路板预热装置,在实现了与国外小型回流焊同等焊接质量的前提下,改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接,避免了芯片底部的球形管脚焊接不良,大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果!此款产品是时代先科多年来的技术积淀,并经过充分论证,反复实验,可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化;专业于小批量生产、军工厂、科研实验室、大专院校等领域的应用,是小型回流焊发展史上的又一重大突破!
0 d4 ^8 Y$ v: H- y3 j$ J7 [
/ \. t+ ~- H) U5 A) ] 优势分析:
* z7 I( C; r# N5 R, ?2 v( B (1)专业无损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片,是行业内的高端产品!
; |* J3 h2 s& p* {( G- h (2)高精度:控温精度±2℃! ) A) p* q; ~1 y) `5 S
(3)坚固耐用:机体均采用2.0Q235冷轧钢板,保温、减小功率损失;内部采用8K2.0镜面不锈钢,完成均匀反射与减小功率内耗等功能! ) z# u- X6 y- o- O
(4)功能强大:有线路板预热器、RS232/485转换、可接计算机!可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化. 4 l/ U1 l+ N! n6 V3 }# H
(5)内外弧形设计:有助于热风的均匀流动,使工艺曲线更加完美!
. Z8 K2 a: [4 m: Q0 X; Q8 w (6)工艺自动化:实现全自动精密无铅焊接;整个工艺曲线全部自动控制完成,无须人工干预,PCB板静止放置,无振动,可实现微小间距IC的精密焊接,并可完成双面贴装焊接工艺.
! A; f4 V' M' V% G( h7 f (7)预热时间短:开机10分钟即可生产! 4 K5 j0 m' K3 T. `+ i$ m& g
(8)工作效率高:一台焊机加一台丝印印机八小时可生产300片以上(每片100个元件),小尺寸的PCB可达数千片.
/ Z, K6 D: t4 c3 t8 g! j& { (9)节能:平均功率在1.7千瓦以内! + }9 l2 }1 d& U2 z; x' F. S9 @
(10)环保:由于经常出口,绿色环保理念,对排风孔加装过滤系统!
) O' R! w( s( v! H e _4 O
( S/ _3 Y, X! h; A' o G X4 K1 q: t0 A
同时给出以下连接，请看看，里面讲的还可以http://www.smtsite.com/bbs/index.php" X7 }: a* a0 S( b. j1 {; E3 F6 R
: ?0 U+ i# B/ O( L[ 本帖最后由 cjc54321 于 2008-2-7 10:18 编辑 ] |
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