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发表于 2008-2-7 10:10:36
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楼主提的问题的范围稍微大了点，有点不知从何谈起的感觉。2 p5 W! y9 M7 b* l6 M d$ E
先提供如下资料（小型设备）
$ G5 k% e, b; S! H9 _台式小型回流焊外形采用独特流线形设计,让工艺与造型完美结合.操作简便,连接RS232/485转换可接计算机,根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节,并可以设定多条温度曲线;配置线路板预热装置,在实现了与国外小型回流焊同等焊接质量的前提下,改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接,避免了芯片底部的球形管脚焊接不良,大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果!此款产品是时代先科多年来的技术积淀,并经过充分论证,反复实验,可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化;专业于小批量生产、军工厂、科研实验室、大专院校等领域的应用,是小型回流焊发展史上的又一重大突破!
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9 [: L; V2 q& f) F. Z 优势分析:
) c6 M6 a- }9 c( g$ l (1)专业无损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片,是行业内的高端产品! # I# w U/ D8 G
(2)高精度:控温精度±2℃!
( P! r3 L+ z2 b& a (3)坚固耐用:机体均采用2.0Q235冷轧钢板,保温、减小功率损失;内部采用8K2.0镜面不锈钢,完成均匀反射与减小功率内耗等功能!
4 o7 I8 v8 z) U (4)功能强大:有线路板预热器、RS232/485转换、可接计算机!可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化. 5 }$ y) b1 {6 \8 q
(5)内外弧形设计:有助于热风的均匀流动,使工艺曲线更加完美! 4 W& a3 ]" r( k$ h( z
(6)工艺自动化:实现全自动精密无铅焊接;整个工艺曲线全部自动控制完成,无须人工干预,PCB板静止放置,无振动,可实现微小间距IC的精密焊接,并可完成双面贴装焊接工艺. - n* O9 P) L, Z) g
(7)预热时间短:开机10分钟即可生产! 5 t% U: }3 z, O9 K; a6 \
(8)工作效率高:一台焊机加一台丝印印机八小时可生产300片以上(每片100个元件),小尺寸的PCB可达数千片.
: z2 T8 i( X' J (9)节能:平均功率在1.7千瓦以内!
) W2 J2 [5 V, y6 L, F( a* F (10)环保:由于经常出口,绿色环保理念,对排风孔加装过滤系统!
% N5 x$ e# C4 w& Z( A1 W" S2 S V& z( k4 Y. Z- \' E% ~
4 D1 j4 n, {( F1 i5 X9 q) h8 k同时给出以下连接，请看看，里面讲的还可以http://www.smtsite.com/bbs/index.php
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+ P2 n+ H) n% w# M0 [[ 本帖最后由 cjc54321 于 2008-2-7 10:18 编辑 ] |
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