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发表于 2008-4-2 17:12:50
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来自: 中国黑龙江齐齐哈尔
可以采用结502钼、结5074 \( r, f' W# A7 }- y; H
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施:
* \1 q0 U: i9 r G, N6 k! X(1)严格控制焊缝热输入,减少焊接区停留时间,以防焊缝及热影响区晶粒粗化。
! q7 X( P3 G* [(2)采用小线能量、小电流、快速、多道焊,有利于细化晶粒,提高韧性。多道焊时,不宜连续施焊,控制层间温度低于200~300℃。
* d- Y1 e6 W( |) f(3)焊接接头设计应合理,尽量避免应力集中。
" Q4 {; `' ]2 N. m, }. I(4)材料应严格控制P、S、O、N杂质的含量,否则接头脆性大,对P、S、O、N非常敏感。
" p* m O; F( j* B( s (5)避免焊接缺陷。 |
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