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高温会对电子器件造成损害. 本课程将对芯片的装配体进行热传导分析.5 ?4 y7 J) l7 w0 J5 v3 T
在稳态下, 当系统处于热平衡状态，任何一点的温度都处于定值." y l h2 Z$ l+ @5 H) A3 `
在本课，您将学习以下内容:1 g# J" m: e/ X
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创建一个稳态的热研究* q, ^6 J& \9 v5 `
·& _3 |( E, f* [0 f% b
手动指定材质
0 E5 w- o! T0 ~( B·; G; q! s& v; O5 q
定义热负荷及边界条件
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观察温度计算结果
; L' O* Y% q: g5 G- @/ ]: P9 ]- c" X·" ^* L/ x5 d) t T9 e6 ]
使用探测工具7 z& x( ^. r# c0 F/ u
·. s/ Y; I& a, `+ B4 `
生成标准的温度分布图形( \$ s8 t: \* I1 y7 {, N5 \
·- m# R$ D- H& I* \- d" q$ Y# L* `
创建一个瞬时热研究8 {! `! B/ U7 C5 i) B
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) }5 V& F( k2 C0 K0 ^- k: p2 Y5 D利用拖放定义材质，热负荷及边界条件
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2 [* q0 Z# h1 l4 u- F+ f生成响应曲线图 |
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发表于 2008-6-15 19:21:19
