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高温会对电子器件造成损害. 本课程将对芯片的装配体进行热传导分析.$ ?1 L% U, d- S/ c0 ]
在稳态下, 当系统处于热平衡状态,任何一点的温度都处于定值.& X0 b; h/ G3 w6 a
在本课,您将学习以下内容:
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1 v7 ~; ~9 l) B+ ]& J6 b创建一个稳态的热研究' ], r; G6 J8 j: \0 s
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' i4 D' g& e& d: e手动指定材质" \9 Z8 r4 O7 M; o3 I$ L: X+ A
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8 y# g: R9 p! Q% I定义热负荷及边界条件
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! a" i& F, T% B$ U& q% }" ~6 z8 ~$ D3 {观察温度计算结果
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使用探测工具
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! ~" h/ O/ Y% G# }# A生成标准的温度分布图形
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" ]( D' w8 E. {) \" T创建一个瞬时热研究2 }) N8 u+ s: Y' a. r
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\; n7 t8 r2 o; N: v: H利用拖放定义材质,热负荷及边界条件+ i! ?" R" v l) h( T$ V* I
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4 v, D, B0 g# }7 x3 [ q生成响应曲线图 |
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