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[书籍] 《功能陶瓷的显微结构、性能与制备技术》(pdf)

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发表于 2008-6-21 11:02:03 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国陕西西安

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  • 【作 者】殷庆瑞祝炳和
  • 【形态项】 292 ; 24cm
  • 【出版项】 冶金工业出版社 , 2004
  • 【ISBN号】 7-5024-3620-0 / TB321
  • 【原书定价】 CNY58.00
  • 【主题词】功能材料(学科: 陶瓷 学科: 研究)功能材料 陶瓷
  • 【参考文献格式】殷庆瑞祝炳和著. 功能陶瓷的显微结构、性能与制备技术. 冶金工业出版社, 2004.
  • 简介 · · · · · ·   本书主要通过工业生产及研究工作的实例,介绍了功能陶瓷材料的合成和制备、组成与结构、性能与使用效能之间的关系和规律。全书共分6章,内容涉及显微结构与性能,功能陶瓷的晶界现象,显微结构的新型成像技术----扫描电声显微镜术、扫描探针声学显微术和压电响应力显微术,功能陶瓷材料一些典型的制备方法,以及未来值得关注的问题。书中给出了许多清晰的显微结构图像实例,这对读者了解功能陶瓷显微结构的特点,提供了有益的帮助。
    + L  i! q: K: K% @5 g6 n   本书是作者几十年来从事功能陶瓷材料研究、应用、及生产推广的心得和经验总结,编写中也参考了从国内外文献报导。本书适合微电子、光电子、传感、水声工程、医用仪器、航空航天以及家用电器等领域从事功能陶瓷材料研究、生产及相关技术应用的广大科技人员阅读,也可供高等学校有关材料专业作为教材或教学参考书。
    ) f5 \# V9 Q2 n) P9 v' l9 v% c) g; k) ]* V9 l
    作者简介 · · · · · ·   殷庆瑞,教授,博士生导师,上海劳动模范。1965年到中国科学院上海硅酸盐研究所工作至今。1979年—1981年在英国牛津大学做访问学者,1989年在日本东京大学应用化学系和筑波大学材料研究所做访问教授,2001年在德国Wuppertal大学做访问教授。先后多次在欧美和亚洲20多个国家和地区的大学讲学并进行合作研究。
    ) X0 X" x, J  T2 J' J* W. e2 z   曾担任国家自然科学基金重大基础研究项目负责人、国家“863”高技术新材料领域专家委员会委员。目前兼任同济大学兼职教授、香港理工大学智能材料中心国际顾问委员会委员、美国IEEE高级研究员、亚洲铁电学联合会理事、国际陶瓷科学院院士。
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 楼主| 发表于 2008-6-21 11:03:20 | 显示全部楼层 来自: 中国陕西西安
·目录
3 J! A- {* S) Z! @( a6 R3 F3 s2 R         第 1章 功能陶瓷显微结构与性质.                  
/ d: K5 z$ a) k# q; U5 @$ V          .  显微结构的概念                  
0 e! c) g& D% d" l( F          .  晶粒                  
- y% k- D, o% i  V( s2 }          .  晶界结构                  
) [- [! @# e5 Q4 A3 G) N( Y          .  气孔相                  
$ ]+ b$ P" f. ^5 a1 J8 @0 v          .  畴结构                  
% S' f' O# q- k* x; z          .  铁电瓷力学性质                  
, M1 E# ?! N9 T          .  电容器陶瓷                  ! N4 T" e% s" ]3 J" f
           .  压电陶瓷                  
' H% ~' e4 v. ^6 |           .  透明铁电陶瓷                             
* g+ A1 U! D' r: K. K% A           .   热敏电阻材料                             
% S: Y% `* u# s6 c8 {" t, g( A% z           .   变阻器陶瓷                             
6 {4 Z1 V* J% }7 p+ H0 N% n( X           .   湿敏陶瓷                             
: H& U& {+ e2 j) _1 f           .   磁性陶瓷                             % l! d% l& G  w; [0 [7 W) \, t
           .   生物功能陶瓷                             ! ~& o8 c: a5 ^, d/ Y1 F- u) h
           .   功能陶瓷膜材料                             * u7 S* ?0 r4 ?* A6 ~* l: D( u$ P
           .   氧化铝陶瓷                             6 `; r$ ?) }2 X4 t. f! A" X
           .   结语                             
  x! u7 p$ L9 V' [( i2 }8 X4 x          参考文献                             3 o. o! R. u1 D
          第 2章 功能陶瓷的晶界现象                             ( E# R! c$ ]4 Q) h
           .  引言                             
+ X" w" u8 j# {" f- I! r; H0 v4 d           .  晶界概述                             + k" t7 H' b' X6 f2 w- n7 j
           .  晶界偏析                             
3 _8 l& X7 V" \5 i* ?% }7 u5 d; {           .  晶界区                             
; _: x" O1 f/ p9 u4 B5 A           .  晶界迁移                             * j/ u: U  N* k8 I
           .  晶界与材料性质的关系                             
1 f' V/ o& u4 w* `9 h1 x0 g! O           .  结语                             8 m" R% c, A& |6 [7 G' z
          参考文献                             
5 V+ g$ j& u" b; e5 G2 k$ Z7 k3 D          第3 章 功能陶瓷材料的近场声学显微术                             
5 I8 M& e! Q$ Q6 @2 y; w* Q           .  扫描电声显微镜(SE M)的历史和发展                             
5 Y8 `" ]0 ~* s! X# R5 z) B5 j* ?: x           .  SE M成像的基本物理过程                             6 R+ ~: e0 V$ f3 M' G1 Q4 F' h
           .  具有图像处理功能的扫描电声显微镜总体结构                             
6 H0 `' R/ M* a4 S( S# J8 c3 V           .  电声成像的理论简介..                             . }) O" J; X$ j0 @
           .  电声成像在观察有畴体及其他材料中的实际应用                             
, Y, ]# f0 l* U" U* w           .  电畴电声成像的频率特性                             
9 z" f4 Q3 V+ d           .  电畴电声成像的电场特性                             0 X# D3 B% }$ Z% w2 L% ]" j
           .  PMN-PT晶体铁弹畴的温度特性                             
, v/ D) S: C9 }7 x           .  电声成像的其他应用                             0 x0 `) }& k, f* D% D; q* }7 V
           .   扫描探针声学显微成像(SP M)                             5 N8 x6 t2 l) s0 S3 u2 ^; ]
           .   铁电畴显微声学像的机理                             ; B) X0 ]; d  j+ d; D
           .   扫描电声显微术和扫描探针声学显微术的比较                             ( m) U2 V6 W) e. S
          参考文献                             2 @0 v0 n3 k" R$ m* ~
          第4 章 功能陶瓷的压电响应力显微术                             
5 p3 u% {) ~1 x$ |, i% ?$ b  Q           .  引言                             0 r& A7 X) u0 q
           .  压电响应力显微术的历史和发展                             
8 D6 T. w. ~1 o& r( P1 j           .  压电响应力显微术(PFM)                             0 H7 k. x! [/ |3 ]7 V
           .  铁电畴的PP. M成像                             6 o4 o' P; _+ `6 L6 W6 l
           .  纳米尺度铁电畴的动态行为研究                             
2 s" z/ S, `  D1 i/ m           .  纳米尺度物理性能的定量表征                             
3 X  @5 @% r2 J5 l           .  结语                             ! ^& X3 ?8 o) \3 f- s
          参考文献                             3 Q5 W( G" z% Z/ e/ T" H: N
          第 5章 功能陶瓷制备工艺要点                             9 T& a0 x) l$ N, ~& U
           .  引言                             
$ m, t, c6 e3 q! ^+ K% X( l           .  原料及粉体制备                             
5 K0 a  ~5 K; O( {2 v& A' N) R6 }           .  功能陶瓷成形工艺                             
5 K! }) l+ ~1 G- l2 s           .  烧结工艺                             , C5 a# h6 _* Q: k
           .  陶瓷的加工研磨                             . F" m! H' {# I. T: T3 x
           .  电极制备                             
4 L# d; [) X" o; X4 [- g          参考文献                             
9 z" B1 s$ P- M  G! Y          第 6章 功能陶瓷的回顾与展望                             
" V% |8 R$ b3 R! t           .  陶瓷的演变                             
) }' p3 ^" Y6 f( u4 y- U3 {           .  功能陶瓷发展及与其他发展的相关性                             / s; a& z" M% ~5 Y5 l! V, s' V2 h
           .  认识功能陶瓷效应及机理的重要性及复杂性                             % B4 c0 w) G% q0 G- i( p% V
           .  重视制备工艺                             
8 t3 P7 Q, M0 `/ Q           .  今后发展展望                             
% M; P3 L& t" U! |& L( x          参考文献                             
( n( r! @; U2 F7 Z: {( [          术语索引...( A' S# @' u, M. @
: ?2 ^9 M/ S8 i; q6 J; r  t6 X
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