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原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:28 发表 http://images/common/back.gif 2 Z" ]0 L y3 E) ^$ h$ z镀金,除了增加导电性,还又一个目的为了减少电弧的危害。
原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:42 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif! v2 S+ M0 ]( V9 @% r: ]# v 当然了。。。。。。。
原帖由 fath 于 2008-6-21 15:59 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif! m+ S8 P" }$ }5 W P 在手机等诸多电子元器件中都有接地弹片,大多数的接地弹片只在触点处镀金了,/ t) N, D ]1 S7 M! x+ x' x; }2 _; x1 s 6 u: q9 a; Q& ]4 K: g5 o镀金的目的是为了增加导电性,为什么只在触点处镀金,而不全镀?根本原因是什么? & d/ g9 j' Z9 ^: F6 J' ^& M - Y6 L9 V# d" Z# Z' F请教各位达人~~
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif( a9 e& G o: R 个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif 5 e9 r) ?0 F2 M$ N' A个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
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