QPQ 硬化层深度

cjstgm · 发表于 2008-7-7 19:40:50

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我公司有一工件QPQ后要求硬化层深度在0.2-0.4mm（360HV0.2）。基体硬度在23-25HRC，白亮层符合要求，就是硬化层不合格（0.13mm），热处理工厂说是基体硬度低导致，我不能理解：氮化不是有扩散层吗？难道无法控制扩散层？

czcxq0408 · 发表于 2008-7-8 11:42:45

如果是碳钢，含碳量比较低（小于０。３），有可能达不到。

cjstgm · 发表于 2008-7-8 12:58:23

齿圈材料为42CRMO

奇奇 · 发表于 2008-7-8 17:55:54

这种问题的出现是由于热处理厂处理时间短造成的。
液体氮化如此渗层，估计仅处理1.5小时

415448 · 发表于 2008-7-8 21:32:54

QPQ时间在2小时以上（570°），总的硬化层深度在0.2-0.4mm是没有问题的。

cjstgm · 发表于 2008-7-8 21:46:35

楼上的主任，您好！从您答复的意思是否可以表明：基体硬度对于硬化层的影响不大？我查过GB，我国的硬化层界限值是基体硬度+HV50，但我公司采用的是HV360，不知是否可以通过控制扩散时间既满足白亮层深度不超标，又可满足硬化层深度？

[ 本帖最后由 cjstgm 于 2008-7-11 19:30 编辑 ]

学徒工人 · 发表于 2013-12-19 17:34:06

QPQ不是分三层吗？1、表面涂层即氧化层，（忽略不计深度）2、白亮层即硬化层。3、扩散层，硬度越来越低，然后接近心部硬度。
请问楼主，硬化层和白亮层不是同一层？
我是请教哈!

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