化学镀与电镀的区别?

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镀镍和镀锌分别有化学镀与电镀,它们其中有区别,分别应用在什么地方?

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化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
$ H/ x- j* J; D+ u' h0 ~6 {7 b" n化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。
高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
  {- g( V: k+ q化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
% a+ P; w$ O, ~/ Y化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。


0 ]  M5 h4 s! ]* m' X; \# \# G电镀设备：侯氏槽，（哈氏槽，霍尔槽，hull  cell ）

) _& U$ T/ U: m9 e2 ?# V& L& O' u化学镀在线自动添加设备（沉铜/蚀铜自动添加控制器，化学镀镍自动添加控制器）

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镀层成分的不同：

    化学镀镍层的主要成份为P1%—14%+Ni86%—99%；密度为7.9-8.5g/cm3。电镀镍层的主要成份为99%以上的镍，镀层密度8.9g/cm3。
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    镀层均匀程度的不同：
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    化学镀镍因只靠自身的催化性能而还原沉积，只要保证化学镀浴的PH值，温度等相对均匀就可得到仿形性极佳的镀层；电镀是通直流电的还原沉积，因此不可避免地受到电力分布的影响，存在尖端放电效应而造成镀层的非均匀性。

    深镀能力：

    电镀因受到电力线分布的限制及工件金属对外电源的屏蔽作用而限制了电镀的深镀能力；化学镀因仅靠自身的催化氧化还原反应而沉积得到的镀层，因此只要保证镀液能够与工件表面良好润湿及生成气体能够及时排出，镀层可无限制地在工件表面仿形复制。

    耐腐蚀性能：
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! ~- [- t. ^8 u% W4 f( e* Q  n% l. r    化学镀镍因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镀镍层的耐候性也明显优于电镀镍层。
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1 E3 _; J8 L4 m, z/ T* d! l    硬度：

! g6 |0 o$ f) v3 O% G  c    化学镀镍层在一定温度下，其组织金相可以从迷散的Ni—P状态转变为Ni3p晶相状态而拥有较高的硬度，电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。
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    钎焊性能：

& {. W# I/ R, s" A    化学镀镍层特别是低磷化学镀镍层拥有良好的钎焊性能，但电镀镍层就没有这一性能。

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张知识了.感谢感谢

lingyl2004

谢谢各位高手了．真的长知识