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发表于 2009-3-2 09:11:14
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来自： 中国陕西榆林
我也是查找相关资料才看到这个帖子的，无法为您提升，其他网站上看到的答案，供参考！' o( [, t1 t f! a+ ^9 n V0 l
“我想是你们在焊前没有进行预热的原因，因为铝的比热容很大，是钢的2倍，而导热率是钢的2~4倍，如果不预热的话，那就只有加大焊接电流，减少焊接速度，这样使熔池金属长期处于高温状态，导致晶粒粗大，并使焊接速度较快，局部应力增加，产生裂纹。所以建议你焊前将其预热到100℃~150℃。由于铝加热时没有颜色变化，所以你可以在加热前，在预热部位用蓝色或黑色粉笔画几条线，当加热到粉笔颜色与铝相近时，则温度基本达到要求。”6 S1 S# h6 b! C9 H+ K: ?/ H
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“由于铝板本身的尺寸太大，焊缝的位置又在非常不对称的位置，因此焊接的时候，焊缝区的内应力特别的复杂。进过分析，认为是由于极大的内应力在熔池冷却时，将未冷却的熔池拉开！7 S! C$ Y8 |0 V6 ?. u
采取的工艺如下：, E/ t8 G, a8 y
1、采取了100度以上的预热措施。0 q9 h2 D4 w, d9 [( n, {# |
2、采取了大参数焊接， 5.0钨极，300A、氩气20L,矩形波电源、
' ~! j0 a& Y# a3 C3、由于铝板的膨胀系数极大，因此没有采取刚性固定措施
9 v5 f/ Y% l ]! l4、采取了分段退焊，两面对称焊接。
; W. l9 ~; T) n- H" R& X5、其它的同原来一样。6 z3 o) f( B) p! {' t
焊接后没有发现裂纹。”& u9 U% ^; ]) l, e
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& f5 f9 g4 a7 L8 ~4 d“4层的焊接电流都是300A？预热不必要，加大焊工操作的强度，单面焊双面成型呢还是焊一面后清根？没有用刚性固定是正确的，分段退焊也好。建议不用X型坡口，加工麻烦，V型0.5~1mm钝边坡口就可以，单道4层，4.0钨极，打底层电流220~260A，填充层240~300A，盖面视你方要求自订，层间温度不大于100度。氩气流量：打底层为7~10L/min，填充层为12~15L/min，做好反变形，注意容易产生错边。我们厂纵缝12以上的板厚才需要用手工TIG焊，TIG焊是比较容易保证焊接质量的，虽然效率比较低。总的来5083的焊接性还行，但焊前清理是最重要的，做好了事半功倍。
* n0 ?1 u7 x" @8 j2 K, k$ x( o本人亲自操作过 。焊接电源为OTC，松下也用，型号忘了。说的不是很详细，有什么具体问题可在发帖讨论。”
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; V `. P O( I0 c; ^以上为我所查找到的资料，用引号表明是一个人的答案！ |
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发表于 2008-8-26 13:20:57