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電鍍不良對策
) U' u+ {3 o$ d- y* |# `6 F) A" b% C G5 }4 r% }& ~
鍍 層品質不良的發生多半為電鍍條件,電鍍設備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致.通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服,但電鍍後經過一段時間 才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣,氧氣,水分等接觸,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下本章將對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探 討說明.
1 ^ g# j" t( W# ^; z: N1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀
4 }$ d" \9 A* Y(1)可能發生的原因: (2)改善對策:3 e p* N! Q2 R1 J' k2 m& a, v
1.素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整. 1.若為素材嚴重粗糙,立即停產並通知客戶.% W* h6 f7 |& Z
2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至於壓傷. 2.若傳動輪粗糙,可換備用品使用並檢查壓合緊度.
6 |0 R* I) y! Z9 g! R) g3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未燒焦) 3.計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流
4 O8 H8 G. n0 [& X& R4.浴溫過低,一般鍍鎳才會發生) 4.待清晰度回升再開機,或降低電流,並立即檢查溫控系統.8 q6 K' a3 O) l; q$ g
5.PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發生. 5.立即調整PH至標準範圍.' ?8 s* U0 [0 U$ _
6.前處理藥液腐蝕底材. 6.查核前處理藥劑,稀釋藥劑或更換藥劑
. S5 m& e9 W1 o7 \1 @8 f* e8 e2.沾附異物:指端子表面附著之污物.8 o6 p$ Q: X' R2 E. e
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
1 M: P3 E3 y% O5 q, O3 u2 f6 s1.水洗不乾淨或水質不良(如有微菌). 1.清洗水槽並更換新水.
/ a; Z D E/ b4 ~/ @0 _2.佔到收料系統之機械油污. 2.將有油污處做以遮蔽.
: s* [/ [ `- v: ~+ X" P: a' K6 U3.素材帶有類似膠狀物,於前處理流程無法去除. 3.須先以溶劑浸泡處理. }4 N5 t1 j0 y5 p" j
4.收料時落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔,浸透量很多時,建議重新清洗一次.. [# a$ W# ~' ]7 K4 z2 l
5.錫鉛結晶物沾附 5.立即去除結晶物.5 e4 ]% g1 F) \* a Z$ _
6刷鍍羊毛?纖維絲 6.更換羊毛?並檢查接觸壓力.
3 v% g' Q. a# R1 z( b& \7.紙帶溶解纖維絲. 7.清槽.
6 b1 r: ~1 s' @8 c; |$ @( v, ?8.皮帶脫落屑. 8.更換皮帶.
, [ T- s2 Q2 f3.密著性不良:指鍍層有剝落.起皮,起泡等現象.& J( j+ V7 p0 o
(1)可能發生的原因: (2).改善對策:
* l: ?3 F; h2 u( u) u% [1.前處理不良,如剝鎳. 1.加強前處理.& C# A7 o1 ~6 n: l) R j
2.陰極接觸不良放電,如剝鎳,鎳剝金,鎳 剝錫鉛. 2.檢查陰極是否接觸不良,適時調整.& X& ` V+ h6 P, f% g5 }8 {
3.鍍液受到嚴重污染. 3.更換藥水
, v5 S8 I7 F' d& |- \3 q4.產速太慢,底層再次氧化,如鎳 層在金槽氧化(或金還原),剝錫鉛. 4,電鍍前須再次活化.3 ?# X* o4 E* U/ N, q
5.水洗不乾淨. 5.更換新水,必要時清洗水槽.
6 s2 H' A( l! g6.素材氧化嚴重,如氧化斑,熱處理後氧化膜. 6.必須先做除銹及去氧化膜處理,一般使用化學拋光或電解拋光.
3 k2 M( ?! c7 g3 S1 U( x7.停機化學置換反應造成. 7.必免停機或剪除不良品
( i# e% x; g& X/ m$ r8,操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱,造成鍍層氧化. 8.降低操作電壓或檢查導線接觸狀況5 i& C) F% t4 L9 W2 p' m
9,底層電鍍不良(如燒焦),造成下一層剝落. 9.改善底層電鍍品質.) x$ y) k: ^& }! `* K2 Z$ O
10.嚴重.燒焦所形成剝落 10.參考NO12處理對策.
. [. l+ ]- r: G7 X: Q. i; J/ p4.露銅:可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)6 _' c' ]1 U7 n* \
(1)可能發生原因: (2)改善對策:6 {( o: `8 A; x3 e; H6 ~
1.前處理不良,油脂,氧化物.異物尚未除去,鍍層無法析出. 1.加強前處理或降低產速
3 o6 f& i s6 _+ w# E o2.操作電流密度太低,導致低電流區,鍍層無法析出. 2.重新計算電鍍條件.
, ^5 { @* f: m g; k1 q7 K3鎳光澤劑過量,導致低電流區,鍍層無法析出 3.處理藥水,去除過多光澤劑或更新.
% _; d) N; U: S' d% e4.嚴重刮傷造成露銅. 4.檢查電鍍流程,(查參考NO5)
, P1 N# |8 ^, ^1 G: |5.未鍍到. 5.調整電流位置.3 H% p+ n. [3 B
5刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發生.
1 h9 n* [1 x; z ~/ Q$ P x(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
8 \9 Z8 X* s- U! F7 h+ k1.素材本身在沖壓時,及造成刮傷. 1.停止生產,待與客戶聯繫., q' R9 d2 _/ A q" N% C/ m
2.被電鍍設備中的金屬製具刮傷,如陰極頭,烤箱定位器,導輪等. 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.0 E5 c$ S' K) ~* Q7 m
3.被電鍍結晶物刮傷. 3.停止生產,立即去除結晶物.# e- A8 V( m$ p9 G* @, U# h
6.變形(刮歪):指端子形狀已經偏離原有尺寸或位置.1 ?! g( N& Q& E; t% ~
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:% T1 Z* D' \% c. q5 K
1.素材本身在沖壓時,或運輸時,即造成變形. 1.停止生產,待與客戶聯繫.- ^1 D# `2 v# Q
2.被電鍍設備,制具刮歪(如吹氣.定位器,振蕩器,槽口,回轉輪) 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具. k' }3 v2 p- h; J4 U: K" a4 \' J
3.盤子過小或捲繞不良,導致出入料時刮歪 3.停止生產,適時調整盤子
4 e/ ?6 o. B, t3 M4.傳動輪轉歪, 4.修正傳動輪或變更傳動方式.
7 o6 Q' P- B& K5 S3 ~" e7壓傷:指不規則形狀之凹洞
8 J: l* E" `) v: ^* l% Y可能發生的原因: 改善對策:
' p5 [7 c' r; |& R/ ?6 l1)本身在沖床加工時,已經壓傷,鍍層無法覆蓋平整: e0 ]( }0 i, R6 ?& ~
2)傳動輪鬆動或故障不良,造成壓合時傷到 1)停止生產,待與客戶聯
1 C& W- V% b. h# y1 j2)檢查傳動機構,或更換備品8 ^9 j, V+ P! c$ H# |
8白霧:指鍍層表面卡一層雲霧狀,不光亮但平整2 q& J$ }, J8 `. s; Q( p( Y+ N" r( s
可能發生的原因:1)前處理不良$ g3 K% {3 B$ @3 J* \) a
2)鍍液受污染
+ ]" `+ p k) @6 T3 o3)錫鉛層愛到酸腐蝕,如停機時受到錫鉛液腐蝕# q2 o% e* q4 s9 z% c* c# W
4)錫鉛藥水溫度過高
/ B- F- M" u! \0 `1 x- }5)錫鉛電流密度過低
% c" F7 Z) | T2 y3 S+ ?' Z0 z6)光澤劑不足 $ ^" p: s c' V; _& N0 B: y( d- V6 J
7)傳致力輪髒污, e- m- H# S- Q( m
8)錫鉛電久進,產生泡沫附著造成 改善對策:1)加強前處理+ f: v j( ?( L: h' B
2)更換藥水並提純污染液$ q6 o" s' w! W+ u
3)避免停機,若無法避免時,剪除不良
6 l8 k0 ] _; d4)立即檢查溫控系統,並重新設定溫度
4 W( h1 Q/ l) U, C5 u5)提高電流密度/ R& ]% J/ p. ]- h2 p( A
6)補足不澤劑傳動輪8 Y5 j( i. t" Q& j( ~$ ~! @7 `; C
7)清潔傳動輪
; v( x+ _, K n. F7 h$ j8)立即去除泡沫6 M& E% I4 a% O* F
9針孔:指成群、細小圓洞狀(似被鍾紮狀)
: J- q5 d- }# H. j可能發生的原因: 改善對策:
1 @' P3 X. L" N/ x( e1.操作的電流密度太 1.降低電流密度: r$ T" a# }" n
2.電鍍溶液表面張力過大,濕潤劑不足。 2.補充濕潤劑,或檢查藥水。
' G& p( P" t$ I5 |4 ?6 k0 t3.電鍍時間攪拌效果不良。 3.加強攪拌。) I" ~$ Z6 Z' x4 R: R, p
4.錫鉛浴溫過低 4.調整浴溫
( D2 S) X2 c& W# P; `5 u: ^5.電鍍藥水受到污染。 5.提純藥水或者更新。9 m% D6 g9 B. E, V) g1 o A
6.前處理不良。 6.加強前處理效果。' w% }9 |6 q E5 [: P
10.錫鉛重熔:指鍍層表面有如山丘平原狀(似起泡,但密著性良好),只有錫鉛鍍層會發生。0 K# B/ u2 w3 e% q
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
9 S! L% N# Q- a* L: J1.錫鉛陰極過熱(電壓太高),導致錫鉛層重熔。 1.降低電壓,並瞭解為何浴電壓過高,在進行修正電鍍條件。
9 _. C3 n' o- j7 @2.烤箱溫度過高,且烘烤時間過長,導致錫鉛層重熔。 2.降低烤箱溫度,並檢查溫控系統。
* ~- h. M/ V; I! t' q+ u$ |& P11.端子熔融:指表面有受熱熔成凹洞狀,通常是在銅素材(鍍鎳前)或錫鉛電鍍時造成。% W8 I; p" m" D- z+ w
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:, w7 V0 A# D3 A6 E6 b) S" f' L3 G
1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞。 1.檢查陰極,並適時調整。* p3 l( H$ [: x& x5 w% W
12.鍍層燒焦:指鍍層表面嚴重黑暗,粗糙,如碳色一般。(指高電流密度區): {, R$ I5 v# D
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
# H/ \5 E* L+ Z1.操作電流密度過高。 1.降低電流密度。
. Y3 k7 o" d, S2 A7 P0 g. R2.浴溫過低。 2.提高浴溫,並檢查溫控系統。( S0 b( ]6 |! H u& w, Z9 y* V! L Z
3.攪拌不良。 3.增加攪拌效果。
& I& [- E* _9 T E; @: v4.光澤劑不足。 4.補足光澤劑。$ @$ S- M$ h& H0 {8 F' U# y9 \& X6 T
5.PH值過高。 5.修正PH值至標準範圍。% y, z) e* M5 T. ]' q7 S
6.選鍍位置不當。(電子流曲線) 6.重新修正電鍍位置,注意電流分佈線。
8 A9 F! }6 }! B7 v# `( n& \7.整流器濾波不良。 7.檢查濾波度是否符合標準,若偏移時須將整流器送修。
( l m) [& j5 L) l1 f# ?13.電鍍厚度太高:指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。3 p0 f( y, U' z) V Q. |8 j4 ?& i8 o+ O
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:+ h' r7 F1 \( T! f. B
1.傳動速度變慢,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。 V- I" w) C5 A- n' q
2.電流太高,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
. G F: W0 _' c6 x6 G x3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。
) u! ^6 ?& f" }1 H4.藥水金屬濃度升高,一般鍍金較敏感。 4.調整電流或傳動速度。4 I! |' U5 _( r& ?5 J
5.藥水PH值過高。 5.調整PH值至標準範圍。
2 K l" H9 i5 g: g6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。
2 L. d- j& t9 z' o9 T) p" U9 C) }7 V7.浴溫偏高。 7.檢查溫控系統。: ^# C: a$ ?- [: h! S, z! N2 h' q, }
14.電鍍厚度不足:指實際鍍出膜厚低於預計的厚度' r1 I1 I6 E8 ~( Y. [% l
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:( F) l" k; }! h7 f- ~
1.傳動速度變快,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。* R# p3 X! u! N4 u# x( y
2.電流太低,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
+ i8 K3 R% W1 ~+ _3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。
0 y# m2 _$ R; m4.藥水金屬濃度降低,或藥水被稀釋。 4.調整電流或傳動速度,必要時須停產。
# S. ~# C7 |) C1 u# \5.藥水PH值偏低。 5.調整PH值至標準範圍。, p) E& d @( x+ ?) k$ {6 y* O5 X8 g4 h
6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。
8 k5 m8 e2 c7 Y6 `8 g7.浴溫偏低。 7.檢查溫控系統,必要時須停產。) v; \8 h$ N o: r6 g! a
8.鍍層結構中有結金,消耗掉部分電流。 8.去除結金物或更換制具。" u3 q) U6 B, f" T6 j) E5 I0 ]8 @
9.電鍍藥水攪拌,循環不均或金屬補充不及消耗。 9.改善藥水循環或補充狀況。
# ^4 g7 Y7 V2 r9 O5 _15.電鍍厚度不均:指實際鍍出膜厚時高時低,或分佈不均。 |
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