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電鍍不良對策* ~$ Z1 ?) L' V' |. t! X
! d/ G: c0 p* z+ y/ ~
鍍 層品質不良的發生多半為電鍍條件,電鍍設備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致.通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服,但電鍍後經過一段時間 才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣,氧氣,水分等接觸,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下本章將對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探 討說明.
6 x, ` M0 }) @! S( H5 x1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀
8 x. ]" Z( t8 b3 i5 B, e) w(1)可能發生的原因: (2)改善對策:$ t3 l* Q5 w5 K) z
1.素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整. 1.若為素材嚴重粗糙,立即停產並通知客戶.
( h% m3 n+ A$ @+ k4 d+ s, ?* T2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至於壓傷. 2.若傳動輪粗糙,可換備用品使用並檢查壓合緊度./ ]( ]/ j, _1 i2 O1 E
3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未燒焦) 3.計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流
" @) J- o# ?+ h8 N0 E( Q; R4.浴溫過低,一般鍍鎳才會發生) 4.待清晰度回升再開機,或降低電流,並立即檢查溫控系統.3 v& e/ Q( ^7 a4 R- s
5.PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發生. 5.立即調整PH至標準範圍.5 z( K+ _0 H% y. x) L$ X
6.前處理藥液腐蝕底材. 6.查核前處理藥劑,稀釋藥劑或更換藥劑
0 e+ ~5 y7 y. F2.沾附異物:指端子表面附著之污物.
$ q" v) d6 }6 D- {. j(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
. E4 V% [5 {0 O3 x: I6 U! e1.水洗不乾淨或水質不良(如有微菌). 1.清洗水槽並更換新水.
: D( c1 A( I6 H4 i6 U) ^7 g2.佔到收料系統之機械油污. 2.將有油污處做以遮蔽.6 k5 F6 f5 d7 q1 G; G
3.素材帶有類似膠狀物,於前處理流程無法去除. 3.須先以溶劑浸泡處理.
0 H* _8 J, N) g9 ~) i/ Y4.收料時落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔,浸透量很多時,建議重新清洗一次.5 s- c5 R E7 Q8 e/ ^( I
5.錫鉛結晶物沾附 5.立即去除結晶物.
% _1 L5 ]! f0 d' m# l4 d+ Q! C6刷鍍羊毛?纖維絲 6.更換羊毛?並檢查接觸壓力.
- g# t9 q4 [* X) S# F7.紙帶溶解纖維絲. 7.清槽.
5 L- Q2 ]1 c' [8.皮帶脫落屑. 8.更換皮帶.
; R' k7 {0 h3 |9 o4 P3.密著性不良:指鍍層有剝落.起皮,起泡等現象.# y# M/ D( Z- {
(1)可能發生的原因: (2).改善對策:
) Z a" R7 L# M1.前處理不良,如剝鎳. 1.加強前處理.3 t2 n9 A6 R+ b& @$ c
2.陰極接觸不良放電,如剝鎳,鎳剝金,鎳 剝錫鉛. 2.檢查陰極是否接觸不良,適時調整.: e; t) O3 @- D% |
3.鍍液受到嚴重污染. 3.更換藥水
6 J' [1 W3 y/ x# K) R4.產速太慢,底層再次氧化,如鎳 層在金槽氧化(或金還原),剝錫鉛. 4,電鍍前須再次活化.
9 `0 K; o& f- q$ m9 S5.水洗不乾淨. 5.更換新水,必要時清洗水槽.
) r2 r9 d: I1 ]( L- O! F7 e/ ~6.素材氧化嚴重,如氧化斑,熱處理後氧化膜. 6.必須先做除銹及去氧化膜處理,一般使用化學拋光或電解拋光.
- r$ Y' o* K# R; _+ R# ~+ a! P( R7.停機化學置換反應造成. 7.必免停機或剪除不良品) [& ?- y7 q$ l% \$ b% k6 P
8,操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱,造成鍍層氧化. 8.降低操作電壓或檢查導線接觸狀況
/ }& {* f6 q# x; s1 C& @9,底層電鍍不良(如燒焦),造成下一層剝落. 9.改善底層電鍍品質.
2 X. m. Q0 t% w6 K) Q( c10.嚴重.燒焦所形成剝落 10.參考NO12處理對策.
( o& t4 S6 N0 f. w0 c4.露銅:可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)% P$ Y4 d7 ]6 S- x8 t. j
(1)可能發生原因: (2)改善對策:. z% @, W' O0 d, ?
1.前處理不良,油脂,氧化物.異物尚未除去,鍍層無法析出. 1.加強前處理或降低產速2 C0 z2 J! D9 o" R, _
2.操作電流密度太低,導致低電流區,鍍層無法析出. 2.重新計算電鍍條件.: @6 t5 @6 b" ~# f
3鎳光澤劑過量,導致低電流區,鍍層無法析出 3.處理藥水,去除過多光澤劑或更新.6 k/ [' e8 {! L2 L6 l
4.嚴重刮傷造成露銅. 4.檢查電鍍流程,(查參考NO5)
8 t5 r$ K9 W) @2 X! ]) T) c5.未鍍到. 5.調整電流位置.
7 j- V( Z: \1 h- ], f3 T5刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發生.
- [ m, L: n; C9 H; W7 k(1)可能發生的原因: (2)改善對策:! Q* N( i: D6 n( ?
1.素材本身在沖壓時,及造成刮傷. 1.停止生產,待與客戶聯繫.' g$ G w3 B$ |1 e
2.被電鍍設備中的金屬製具刮傷,如陰極頭,烤箱定位器,導輪等. 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.
& y9 @8 K/ F! f- D1 l3.被電鍍結晶物刮傷. 3.停止生產,立即去除結晶物.9 Y# I. s: ?( q ~, Z5 i% i
6.變形(刮歪):指端子形狀已經偏離原有尺寸或位置.
% C1 X% O" _ F4 u) {6 ^! r6 q(1)可能發生的原因: (2)改善對策: @! X( ^$ e; S( b7 P/ i1 s
1.素材本身在沖壓時,或運輸時,即造成變形. 1.停止生產,待與客戶聯繫.% A9 p9 k9 X" D5 B- j$ Z2 L
2.被電鍍設備,制具刮歪(如吹氣.定位器,振蕩器,槽口,回轉輪) 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.9 u* @# B) k( U4 S
3.盤子過小或捲繞不良,導致出入料時刮歪 3.停止生產,適時調整盤子0 q( A( B1 C g u8 E5 i
4.傳動輪轉歪, 4.修正傳動輪或變更傳動方式.
" K4 D0 y2 Y% E |% S% v6 P, C+ I7壓傷:指不規則形狀之凹洞
7 Z( J* T/ x3 z9 V9 G可能發生的原因: 改善對策:
, n7 \; \( n6 E. g1)本身在沖床加工時,已經壓傷,鍍層無法覆蓋平整
3 V5 Q9 g: l0 B/ H2 s6 A) K9 u2)傳動輪鬆動或故障不良,造成壓合時傷到 1)停止生產,待與客戶聯/ V& y" x" B; u4 p& ^
2)檢查傳動機構,或更換備品
$ U' _* a& l" t) `6 P1 I) [8白霧:指鍍層表面卡一層雲霧狀,不光亮但平整
$ F& k$ l' k- Y8 W4 n6 m) N5 {. R) o可能發生的原因:1)前處理不良; _% J; M7 P6 |. y5 n! s
2)鍍液受污染 * N; t. ?2 {$ W g, o9 w
3)錫鉛層愛到酸腐蝕,如停機時受到錫鉛液腐蝕
/ s |- J2 `9 N* _4)錫鉛藥水溫度過高 3 Y+ _+ h9 u8 K4 G; v
5)錫鉛電流密度過低
) q# ^. U- W+ t5 f I6)光澤劑不足 % v/ z) L' U/ [3 o& c' I; q2 t. s
7)傳致力輪髒污
2 i0 K! `$ \4 f. `: n8)錫鉛電久進,產生泡沫附著造成 改善對策:1)加強前處理2 N- I: F; Z F9 \
2)更換藥水並提純污染液
7 p. b6 g7 Y# y4 e7 k; D3)避免停機,若無法避免時,剪除不良
( u9 e+ N. F( `" L: B6 o! J4)立即檢查溫控系統,並重新設定溫度1 D8 E% l# e9 p7 H
5)提高電流密度
8 E5 s+ m( ]: ]' u- l/ X0 M# f6)補足不澤劑傳動輪, C$ p: M, Q% O( O2 b$ E/ T
7)清潔傳動輪
/ i9 x, M; o M- V3 ], n3 N* P$ y8)立即去除泡沫
! A" X5 d) j* P" J; a* j' D0 R4 K7 [5 D9針孔:指成群、細小圓洞狀(似被鍾紮狀)
0 `( K% V2 g3 V N可能發生的原因: 改善對策:
! \# L9 \, D2 N* D* F% b# }1 x1.操作的電流密度太 1.降低電流密度
$ V' A# I* Y/ O0 O9 [- P2.電鍍溶液表面張力過大,濕潤劑不足。 2.補充濕潤劑,或檢查藥水。
, y( U# W- i1 s& _! d, i) e& V3.電鍍時間攪拌效果不良。 3.加強攪拌。) {( V9 D1 F) C, h7 ~! \+ b& W1 ^
4.錫鉛浴溫過低 4.調整浴溫8 c0 w: j9 ?: [
5.電鍍藥水受到污染。 5.提純藥水或者更新。
* J( X+ }4 X) y& p: K6.前處理不良。 6.加強前處理效果。
5 @6 }6 @/ N. s, v" d& U! m/ @10.錫鉛重熔:指鍍層表面有如山丘平原狀(似起泡,但密著性良好),只有錫鉛鍍層會發生。1 P0 ~) N K2 E! A
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:) k y: P' Z3 F5 F5 F3 S0 i, \
1.錫鉛陰極過熱(電壓太高),導致錫鉛層重熔。 1.降低電壓,並瞭解為何浴電壓過高,在進行修正電鍍條件。1 U. g- B+ c7 l
2.烤箱溫度過高,且烘烤時間過長,導致錫鉛層重熔。 2.降低烤箱溫度,並檢查溫控系統。
; {( w$ k' U+ K11.端子熔融:指表面有受熱熔成凹洞狀,通常是在銅素材(鍍鎳前)或錫鉛電鍍時造成。, _* f* Y: S$ z+ m* a2 C+ z
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:( S. N5 B6 e+ h1 M; l- \, \( {& o
1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞。 1.檢查陰極,並適時調整。
! }5 w7 P& q& E' R. a, i7 T1 o12.鍍層燒焦:指鍍層表面嚴重黑暗,粗糙,如碳色一般。(指高電流密度區)7 z' Q' B, B: T( f4 M8 Q
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
% ? C9 B- p; G1 D1.操作電流密度過高。 1.降低電流密度。
4 n5 o5 u( L, s2.浴溫過低。 2.提高浴溫,並檢查溫控系統。
( t' ^( ~6 Z ~1 h$ ~, f" t3.攪拌不良。 3.增加攪拌效果。$ {: _! ?# M9 O8 L5 u4 U
4.光澤劑不足。 4.補足光澤劑。
4 }9 |7 q- k+ P7 O; x5.PH值過高。 5.修正PH值至標準範圍。
9 ^* x j& g4 `8 M l& E9 g6.選鍍位置不當。(電子流曲線) 6.重新修正電鍍位置,注意電流分佈線。
. f) N% j- H1 x7.整流器濾波不良。 7.檢查濾波度是否符合標準,若偏移時須將整流器送修。
. ?* y6 H4 c0 P. a5 p2 b; K13.電鍍厚度太高:指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。% _3 t8 |9 p2 F. W& J K/ T
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:. _, ?1 u# }# L7 b j7 j
1.傳動速度變慢,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。
4 }* H+ M# ~1 E! H/ s$ u2.電流太高,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。# J d' j8 Q F% H: u: O
3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。0 t% U7 G# G5 y0 z$ O. }# s
4.藥水金屬濃度升高,一般鍍金較敏感。 4.調整電流或傳動速度。
/ |; j; r9 r$ m+ N% C9 Q9 g5.藥水PH值過高。 5.調整PH值至標準範圍。 l8 \* o& m6 H
6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。/ e8 l0 ^7 `9 Z/ }0 j! S& z( z
7.浴溫偏高。 7.檢查溫控系統。
" w2 N, g& M5 R; H) T, O- H14.電鍍厚度不足:指實際鍍出膜厚低於預計的厚度1 ]5 Z5 ~ y; C1 _
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:6 R6 y8 w& u) W* M
1.傳動速度變快,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。. y& `8 I0 a9 x5 l2 ^) R. ~5 K
2.電流太低,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。: j: M. a) P0 K* S
3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。# a$ j$ R- }. a* E
4.藥水金屬濃度降低,或藥水被稀釋。 4.調整電流或傳動速度,必要時須停產。
) W4 \$ O5 _7 `8 i/ d5.藥水PH值偏低。 5.調整PH值至標準範圍。' Y' x1 V b0 h$ J
6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。5 G/ j, g# K% x. D
7.浴溫偏低。 7.檢查溫控系統,必要時須停產。
3 n6 C5 u/ c6 A, [' w8.鍍層結構中有結金,消耗掉部分電流。 8.去除結金物或更換制具。
; L! G0 T, {. l: Y" N9.電鍍藥水攪拌,循環不均或金屬補充不及消耗。 9.改善藥水循環或補充狀況。
6 X3 N1 T+ ~! d3 w% P4 J Z15.電鍍厚度不均:指實際鍍出膜厚時高時低,或分佈不均。 |
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