常見電鍍鍍銅表面粗糙問題原因分析

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常見電鍍鍍銅表面粗糙問題原因分析
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- d4 B* y+ P' m7 H) m2 m( s可能原因如下：
鍍銅槽本身的問題
0 b( n  h9 d. G1、陽極問題：成分含量不當導致產生雜質
2、光澤劑問題（分解等）
$ l% c0 e! e) S! P) U6 k8 ?$ h3、電流密度不當導致銅面不均勻
& B% b% v/ e5 b# I& g4、槽液成分失調或雜質污染
5、設備設計或組裝不當導致電流分佈太差
…………
8 ^# H& Q3 B/ |6 T4 G當然作為鍍銅本身來講；以上問題導致粗糙的可能性不大
- s2 B* N" y$ i) C2 C( e6 @' V前製程問題
$ N: ^, [( Y; OPTH製程帶入其他雜質：
: e" P9 @" W9 j1、活化成分失調鈀濃度太高或者預浸鹽殘留板面
2、速化失調板面鍍銅是殘有錫離子
- s3 Z7 k- w& r/ A1 h9 L3、化學銅失調板面沉銅不均
( r# A7 K. d& p( o4、鍍銅前酸洗不當導致板面殘留雜質
& W7 U9 K7 b( |5 l6 o; D………………
5 ^! `8 B5 b, @6 }3 X# @黑孔製程：
0 s5 _; ]7 x) P0 d微蝕不淨導致殘碳
抗氧化不當導致板面不良
6 c# N  j, Z' O( E) f* K; s1 G烘乾不良導致微蝕無法將板面碳剝除導致殘碳
電流輸入輸出不當導致板面不良
…………
一般板面粗糙一是鍍銅本身問題；二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良（比如粗糙；殘膠等）也會導致。原因很多,僅供參考。