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常見電鍍鍍銅表面粗糙問題原因分析$ d8 [" U( G3 a* M1 s
0 ]% g% W6 q% F
可能原因如下：0 `# C& d6 I; C \0 j" v, U) Z
鍍銅槽本身的問題$ {* o' x2 g+ F: m0 @
1、陽極問題：成分含量不當導致產生雜質( c- x! v5 f/ f0 o
2、光澤劑問題（分解等）
( j. N% H* |: o( ?# A& l( ~3、電流密度不當導致銅面不均勻
1 p# e0 v5 P) i4 m4、槽液成分失調或雜質污染* @1 P) _0 i) S& B# ^* k1 n
5、設備設計或組裝不當導致電流分佈太差
$ F& I# B3 _$ d$ A- d$ H…………
( Q: [% @7 E# r9 [2 |5 z當然作為鍍銅本身來講；以上問題導致粗糙的可能性不大4 ~6 @/ O+ \0 f& T! Y. f
前製程問題: n7 r0 a( q9 s$ R, m
PTH製程帶入其他雜質：5 u2 C; U" N- d" Y; p( U
1、活化成分失調鈀濃度太高或者預浸鹽殘留板面/ X- y! c! X: G# T6 p# r
2、速化失調板面鍍銅是殘有錫離子
9 J `/ `/ V7 N6 Y! M3、化學銅失調板面沉銅不均
2 {7 @( E2 F0 v9 G6 m4、鍍銅前酸洗不當導致板面殘留雜質
i6 K: k' J+ S5 R" i………………3 ^' {* _% \$ b* g
黑孔製程：$ i. K# l! A' g$ y* j; l1 C4 L
微蝕不淨導致殘碳( k3 Y Z1 [/ l, g7 B/ M! ?* D& s
抗氧化不當導致板面不良
! ?! ]2 j. o& c. q& I烘乾不良導致微蝕無法將板面碳剝除導致殘碳
2 D4 h* `+ ? {; o$ ^電流輸入輸出不當導致板面不良
9 E( i$ p: {7 ]( B5 {…………) U3 L: n% u6 U5 O, c$ M
一般板面粗糙一是鍍銅本身問題；二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良（比如粗糙；殘膠等）也會導致。原因很多,僅供參考。 |
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发表于 2008-8-26 17:01:30