有载体的纳米金属溶胶，使用何种检测手段测粒径比较好？

ylwcg

纳米银的水溶胶，银颗粒附着在纳米二氧化硅载体上。
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我现在知道可以用激光衍射来测粒径，还可以用TEM直接观察。

是否还有其他方法可以测？

lsz008

是直接测量还是间接测量？

ylwcg

原帖由 lsz008 于 2008-9-4 08:33 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
2 U4 ?- F8 h5 L  [! N是直接测量还是间接测量？

都可以，激光粒度和TEM我都试过。
就这两个方法，可以给一些优劣分析吗？

qiyuanchun

激光粒度仪是根据颗粒能使激光产生散射这一物理现象测试粒度分布的。当光束遇到颗粒阻挡时，一部分光将发生散射现象，在不同的角度上测量散射光的强度，就可以得到样品的粒度分布了。因此从理论上讲你应该用TEM来测粒径，Ag颗粒的颜色比SiO2的颜色深，如果颗粒比较小，可以用HRTEM（高分辨）来观察粒径。