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发表于 2009-1-4 19:13:51
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来自： 中国江苏苏州
PCB清洗技术，目前基本上有以下四种技术！ + p. q0 C. y6 F7 `/ ], N
" q) h: l* I! z0 `! l, v% F1 R1、 HCFC类溶剂清洗技术 -- HCFC类溶剂清洗存在的主要问题，一是过渡性，因其对臭氧层还有破坏作用，限定在一定时间内允许使用；二是价格比较贵，使用成本高，
3 w c2 A: E) I: p2、 半水溶剂清洗技术 -- 半水清洗是溶剂清洗后用水来漂洗，半水溶剂价格也比较贵。) L4 S$ s& I' s% F+ h' z& ?
3、 水清洗技术 -- 水清洗适用于清洗水溶性助焊剂，这种助焊剂腐蚀性比较大，必须焊后立即清洗；或者仍用松香焊剂但用水溶性的皂剂来清洗，靠皂化作用把松香变成松香脂肪酸直国而清洗掉。但皂化剂的碱性很强，有些金属和元件对碱性敏感的就不能选用。此外，有的线路板采用合成活性焊剂焊接，碱性清洗是无法清洗的。+ Q \# t& g6 d
4、 免清洗技术 -- 免清洗涉及到从基板、元器件到免清洗焊剂和焊接工艺等一系列工艺问题和管理问题，是一项系统工程，对清洁度要求和可靠性要求很高的线路板，不太适宜，. K! P8 a: W1 C4 \) L0 z
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如何能找到一种清洗方法，既能达到溶剂清洗的目的，又可使溶剂的消耗量降得很低呢？
5 l0 a# M P5 f" p* Y7 ]0 X6 l/ O0 O- G这种清洗方法已被开发，就是乳化清洗法。, j+ o# S* q4 i) S; V* h$ p
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乳化清洗技术及其特点乳化清洗技术，就是把半水清洗和水清洗结合起来的一种清洗方法。清洗采用碳氢类半水溶剂，但使用浓度只有5~10%。因在半水溶剂中加有乳化剂，故清洗时形成乳化状态，分散相是半水溶剂，连续相是水，故称乳化清洗。其清洗特点是：
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1、 既满足了溶剂清洗的要求，又达到了减少溶剂消耗量的目的，降低了清洗成本； 6 u" k) _2 M1 G: f: g
2、 既可以清洗松香类助焊剂，又可以清洗掉水溶性类污染物和极性污染物； ) u k" v- g6 m
3、 半水溶剂是一种可燃性溶剂，上于使用浓度比较低，大部分是不可燃的水，故使用上比较安全； 3 o9 s( y, ]" q6 r2 f5 K
4、 相容性好，对金属件不腐蚀，对橡塑件和涂层等不溶胀、不开裂，对元件表面的标记、符号等仍保持清晰，不会被清洗掉。
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; {" {/ I! e! M/ m& V# ?& p; B乳化清洗工艺
5 g3 e7 i+ i: C$ A0 B$ N（1）清洗剂选择选用美国杜邦公司生产的碳氢类半水溶剂Axare32、Axare36等系列清洗剂。该清洗剂由极性和非极性成分配置，能有效地清除松香助焊剂和离子污染物，具有高的闪点及低的毒性，比较好的相容性。下是Axare32的主要性能： 1、 PH值 5~6 2、 闪点 99℃ 3、 蒸汽压 20℃ <0.1mmHg 4、 气味 几乎没有 5、 芳族含量 <0.2% 6、 比重 25℃ 0.84 7、 粘度 25℃ 2.8CP 8、 表面张力 25℃ 27达因/厘米清洗剂的使用浓度为5~10%
2 ^( l+ s* x$ m" _9 t2 S c0 @- d（2）清洗流程乳化清洗 纯水漂洗 纯水漂洗 纯水漂洗 热风干燥 ) K0 ]' D9 f& S, m* W0 `. s. [( e
（3）清洗温度和时间清洗温度一般在40~60℃，清洗时间约为2~5分钟，漂洗次数为2~3次，每次2~3分钟，喷洗时的压力约0.2~0.3MPa。热风干燥的温度为60~80℃，干燥时间约为30分钟。
% n: x6 N9 c, G/ | Y2 D! [ S（4）对漂洗用纯水的要求对漂洗水的质量要求，应根据清洗板子的清洁度要求来选择。一般情况下，用200K的纯水也就可以了。因为在清洁度检测时，还要用异丙醇水溶液冲洗或浸泡，相当于对板子表面残留离子污物遭到一次的稀释。对清洁度要求特别高的可选用1~18兆纯水或高纯水。( P* V# [: J3 {2 R8 b
（5）对清洁度的控制主要控制最后一次漂洗水的电阻率。如果最终漂洗水的电阻率未达到规定控制要求， 则应继续漂洗直到达规定要求为止。 |
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