无铅工艺可靠性与失效分析培训

roselina

培训对象：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。
培训内容：
0 S+ o- S+ T, F* C
Ⅰ
6 M; I' J8 L  D  x" ~! E6 x  q无铅工艺可靠性概述
1 [7 `4 I# x6 L  J2 f6 F( bⅡ
无铅元器件控制要求
* C* i$ d1 v- G: wⅢ
无铅制程工艺
3 M! w3 P% B/ l, j, ]
2 X# ~3 H* p1 R! T. Q
Ⅳ
无铅制程的可靠性评价
Ⅴ PCBA焊点失效分析技术及案例
Ⅵ
( f1 X, g/ W' }0 d电子组件失效分析案例讲解
讲师介绍：邱宝军  微电子封装和表面组装工学硕士，信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）高级工程师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。
主办机构：百思杰检测技术有限公司        协办机构：中国可靠性网   人企网
报名：
培训时间：2008.11.21－22，上午9:30－12:00下午13:30－17:00
. O, Q& ]6 H( V/ }培训费用：RMB2200元/人（二天，含培训费、资料费、证书费、午餐费）
深圳市百思杰检测技术有限公司    www.bestj.cn
' I7 d  C. m2 k+ d- g/ ]) `地址：宝安25区创业一路华丰商贸城4楼A21室
, Q' i" M7 V& Q2 L6 W: a联系人：黄玲     邮箱：ling.huang@bestj.cn     电话：0755-27857559
传真：0755-2785 7169