无铅工艺可靠性与失效分析培训

roselina

培训对象：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。
培训内容：
' ~/ C2 d6 k# ~6 I1 I
Ⅰ
) `: C5 }4 a; }% R无铅工艺可靠性概述
' z1 Q+ S1 C5 iⅡ
( U. w  Q7 Y; l( F" O6 ~5 Z无铅元器件控制要求
1 \3 p6 Y; V4 t5 A* s& HⅢ
无铅制程工艺


+ v; U0 h+ Q5 g* ~4 wⅣ
: [$ b' b! F3 u$ m0 t. T' ^7 d无铅制程的可靠性评价
4 N$ {( `0 `4 t" \1 B1 }. @4 H* PⅤ PCBA焊点失效分析技术及案例
Ⅵ
电子组件失效分析案例讲解
讲师介绍：邱宝军  微电子封装和表面组装工学硕士，信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）高级工程师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。
& K9 k" V- m0 D! V6 f# j; b+ d. I主办机构：百思杰检测技术有限公司        协办机构：中国可靠性网   人企网
8 @" k0 T0 |- Z报名：
培训时间：2008.11.21－22，上午9:30－12:00下午13:30－17:00
培训费用：RMB2200元/人（二天，含培训费、资料费、证书费、午餐费）
# A" J- ^& A* e; T5 W深圳市百思杰检测技术有限公司    www.bestj.cn
, s: e$ J  x" q: g! ^, N地址：宝安25区创业一路华丰商贸城4楼A21室
- s. R  G3 F' q. i% C  N' h' r, ?联系人：黄玲     邮箱：ling.huang@bestj.cn     电话：0755-27857559
传真：0755-2785 7169