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[讨论] 请问一下有没有做大规模集成电路引线框架材料的

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发表于 2008-11-2 10:43:47 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国浙江杭州

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请问一下有没有做大规模集成电路引线框架材料的( i9 X' m7 R# u& q' [! T2 ^6 F
现在有关该材料的厚度是多少?& @% ^- \6 y/ P4 H
谢谢了
/ A7 q9 D* B0 `; ?1 B我这里有一些有关铜合金的资料( Z# H5 I, t; ^+ q% m2 A

+ N" b+ H: n) u$ A& }[ 本帖最后由 jove20020 于 2008-11-2 10:47 编辑 ]

IC封装用铜合金引线框架及材料.rar

9.61 KB, 下载次数: 6

全球IC构装材料产业回顾与展望.rar

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芯片封装引线框架的应用及市场.rar

7.77 KB, 下载次数: 7

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