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原帖由 yooeeq 于 2008-12-4 12:01 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif ( i c6 W3 W9 P5 Y8 ~楼上的方法是个解决问题的一种思路,但想请教一下在装配体中怎么进行布尔运算呀.求教...谢谢
原帖由 zzshuang 于 2008-12-4 12:02 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif - E- E4 |4 L+ i6 c7 F+ P对于完全封闭的装配体来说,可以采用如下方法: + }) u4 H' z; P5 [0 y将所有零件的密度都设为1,然后在物质特性中分别记下体积和重量,5 @6 {% A0 ]/ {% B- l! U! Z" a0 [ 两者的差大概就是内腔的体积。) Q8 f* Y$ C) p4 ~1 |1 m 8 g H$ Z0 k$ k4 R Z" x* W这个方法是否正确还不知道,有兴趣者可以试一下。
原帖由 tiankong309 于 2008-12-4 12:31 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif ( b( ~( `' i. |2 q9 K7 c何为 模塑操作 在装配体中,望能够详细说明一下,不胜感谢哦
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