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发表于 2008-12-11 09:44:39
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氫脆(HE) ?4 F, f8 S2 G; ]. d! y5 h
--> 又稱氫致開裂或氫損傷,; v# e/ I- c) X3 S1 u
是一種由於金屬材料中氫引起的材料塑性下降、開裂或損傷的現象。
3 V& G, R- c. L$ d 所謂「損傷」,是指材料的力學性能下降。
( J9 ~! O! r: T: o( j1 I& u 在氫脆情況下會發生「滯後破壞」,因為這種破壞需要經歷一定時間才發生。4 I* U. n ]' v' x& |% g/ g
氫的來源有「內含」的及「外來」的兩種:) X2 G, ~ u5 o( L9 c1 ^4 l. `
前者指材料在冶煉及隨後的機械製造(如焊接、酸洗、電鍍等)過程中所吸收的氫;( w' z, l% p$ [# D) m. i
而後者是指材料在致氫環境的使用過程中所吸收的氫。致氫環境既包括含有氫的氣體,0 w& d/ O: s' S) v+ W+ c
如H2、H2S;也包括金屬在水溶液中腐蝕時陰極過程所放出的氫。
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( k' J: `( k+ ], e9 V+ `$ j. j3 A! t氫致開裂機理?
9 R7 K' ]( n- O- ]1 S1 d) D) [! D--> 或稱氫脆機理,是應力腐蝕斷裂的第二種機理。
- v) ~4 l+ V8 g7 f# \6 o* r2 a 這種機理承認 SCC必須首先有腐蝕,但是,純粹的電化學溶解,, \; P% G2 y4 \( h7 D
在很多情況下,既不易說明SCC速度,也難於解釋SCC的脆性斷口形貌。
! n0 y/ a: Y+ {2 y. r 氫脆機理認為,蝕坑或裂紋內形成閉塞電池,局部平衡使裂紋根部或蝕坑底部具備低的pH值,' n7 m& d6 C6 y4 D2 N8 B9 Z: ~
這是滿足陰極反應放氫的必要條件。這種氫進入金屬所引起的氫脆,是SCC的主要原因。
3 b K4 Y! d& c 這種機理取決於氫能否進入金屬以及金屬是否有高度的氫脆敏感性。0 o7 [7 m4 s8 x* ]2 U$ D, w1 w
高強度鋼在水溶液中的 SCC以及鈦合金在海水中的SCC是氫脆引起的。
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氫致開裂機理又可從三方面考慮:
9 r# H: F4 Y% S d$ d! `①推動力理論。化學反應所形成的氣體(CH4)、H2O與沉澱反應所析出的氫氣團和H2氣的內在應力以及氫致馬氏體相變應力,都可與外加的或殘餘應力疊加,引起開裂。
" a7 V7 I/ F2 e5 |) N/ m% }6 d$ E1 }+ u
②阻力理論。氫引起的相變產物如馬氏體或氫化物,固溶氫引起的金屬結合能及表面能下降,都可降低氫致開裂阻力,促進開裂。
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③過程理論。氫在裂紋尖端區多方嚮應力梯度下的擴散和富集,表面膜對氫滲入和滲出的影響,氫在金屬內部缺陷的陷入和躍出,氫對裂紋尖端塑性區的影響等,都是氫致開裂或氫脆的過程理論。3 h! R6 C- f. X% @ R+ H& n
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上述的三種機理不是相互矛盾對立的,而是相輔相成的。對於具體的體系,應從氫所造成的變化去確定起決定作用的機理。 $ h7 ] q+ r3 O+ w! L
5 _' K6 L2 I9 N( W N有效检验?
, f8 E% _8 _# i$ p3 o4 C9 {: Z-->預先充氫,或在致氫環境(氣相或液相)中作應力腐蝕試驗。8 @8 y$ ]* I5 ], }; d- A
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也可參照如下标准
& a! h" q# f6 z【标准编号】 GB/T 3098.17-2000
1 A, J! k- f3 G【中文标题】 紧固件机械性能 检查氢脆用预载荷试验 平行支承面法
, F* k1 L5 x# P; y【英文标题】 Mechanical properties of fasteners-Preloading test for the detection of hydrogen embrittlement-Parallel bearing surface method
7 t8 t7 P7 I, _3 w& a* i7 A0 w【颁布部门】 国家质量技术监督局 9 I3 X/ `. u# _9 H. O; P* ~
【颁布日期】 2000-09-26
1 ]. ?3 \4 c/ d8 n【实施日期】 2001-02-01 |
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