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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑 6 p6 X& W% W" |; E5 D q
C6 R* J$ `2 L7 s: s
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, Y6 y) e# e% B4 z( g% ^; d0 ]- Y$ _% u- ~% r; h4 o3 T t" s+ F
http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1
1 }, b' i9 Q8 \2 V# O U+ _4 o7 [0 [* v# n& u5 ?2 d! ?
$ D* V d2 u% ]
2 [2 Q1 H; w9 N1 f: g: Q1 z) S8 Q b
7 N$ {8 D8 h( w1 S( B. Y# R9 P) n7 U( a; @7 q' K: I; s9 {
4 t. {# H, x) t
; H, t( N, W' W【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹
$ R0 x) Y$ p$ z" n, X) i | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月
8 H7 l7 Q( t6 n1 l& x【开 本】 16开 : Y$ J/ S0 y8 O6 ^
【页 码】 348 6 {0 ~! N w# d+ X1 ~. s. m
【版 次】1-1
" U# V; z4 d5 R' h6 S | 5 \% U* R* e. Z& ~
【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本,通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用,书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练,定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。 |! C U: I/ w8 D# H. V$ d% X
" B1 x: J( _2 c( r T5 f% c7 c
, [1 X4 `& e/ o) e6 l* F' p【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧,每个实例包含详细的实例说明,学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练,定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。5 M# d6 l( u" s- B
本书主要内容:平面图形绘制,三维实体造型,电极加工,眼镜凹模加工,托板加工,钻孔加工。* U' U) l X/ }) o+ D$ S4 X
精选典型应用实例,以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧,详细的操作步骤与实用技能并重,切实提高读者的分析与实践能力,明确的重点内容和学习目标,便于学习过程中做到有的放矢,光盘中配有实例操作教学视频,使学习更轻松,更直观。( L$ ?! N. p$ b6 i) C; I" p
# n ]! \+ O" R$ P& ^
! e) a, ], n' |4 I
2 g# L3 l$ f |" y【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例1 V$ D! u9 _; \) {8 ~: u# \4 f
1.1 软件的启动与退出3 F( M3 k7 M3 S" P1 x# a$ C6 H% J0 J" ?
1.1.1 目的- J9 P5 q4 j+ m7 w0 k2 L
1.1.2 操作步骤8 \4 f% _* x" _! M" |
1.2 Cimatron E8.0的文件操作
b8 F) T* }: d8 p- p; M 1.2.1 目的; O2 W4 V! l( m0 v# s7 R
1.2.2 操作步骤1 A" j8 y! x- t/ l! u+ S
1.2.3 总结与练习. m' J( g9 m, Z2 e5 c# @
1.3 Cimatron E8.0的界面: @+ i4 u& E4 J# l8 @% g' w) V
1.3.1 目的! K; p, k* t) C2 r% ?! O6 u9 T6 `
1.3.2 操作步骤; J7 p; b- m! g/ `* f
1.3.3 总结与练习
) z+ w; y7 h9 W, N+ H 1.4 鼠标和键盘的使用& z, H. \3 h6 A' Z4 r, Y
1.4.1 目的* H7 ^0 Y* J1 G& [5 w" }+ O! D5 \' q
1.4.2 操作步骤3 x% k' N8 y. f. S/ h0 f C8 S
1.4.3 总结与练习
4 G, w; A% a( H5 e/ [2 `/ `! c 1.5 屏幕显示( d& V0 W! ^. @* `; A
1.5.1 目的) U+ X8 k7 e7 [1 ~1 w( P
1.5.2 操作步骤4 R% g& L5 }' Q4 W- J5 c5 o: f$ s
1.5.3 总结与练习
, t3 b2 Y( B! D* h 1.6 特征树' F& D( G. h( v, w: ~. n% @
1.6.1 目的2 D/ r6 k" L$ k$ P2 g* r
1.6.2 操作步骤9 \4 e2 `1 w4 E3 z; Q; ~
1.6.3 总结与练习! l; a# v7 ^( a" I% b" v/ G
1.7 工作环境设定
- ~6 \% D' i; ~& I8 j" w8 y7 Q* Y 1.7.1 目的
# @; z3 X) w& ~% z3 s8 o 1.7.2 操作步骤
$ \ ]& j" t/ C. U+ D第2章 草图实例
3 W. Z: l8 E$ C 2.1 花板草图实例
# C& C# V2 S; G1 i9 E 2.1.1 本例要点4 C3 w% D; r7 h& e: _ P
2.1.2 设计思路
6 R( p7 \' E0 A) c( o 2.1.3 操作步骤0 H9 w- x7 H ~6 e1 l
2.2 支架草图实例
/ b+ o, h* G# T1 _ 2.2.1 本例要点8 S5 ]% A1 ] V
2.2.2 设计思路
; a8 @7 B8 k# E& c 2.2.3 操作步骤
9 o4 |! D2 Y8 e1 b 2.3 本例总结- i" X* \5 T/ l& S5 C: ^9 l
2.3.1 草图工具条8 l% `, i. e% Q7 G7 L
2.3.2 约束/ Y9 M3 B( L" E' N2 a- b
第3章 实体造型实例9 C) i/ N) A. Q- n5 K; p) u' C
3.1 塑料件造型( ?6 ^* D) u0 Q; A
3.1.1 本例要点/ I% h; J4 }' D* J- c. _
3.1.2 设计思路( K7 j0 R: h6 I9 O$ M
3.1.3 创建主体
, T% V" R# ^' x' r3 J) q 3.1.4 创建凸台
& Q* H+ d1 J; g G) K ~% A+ { 3.1.5 创建整体
7 Y4 N; r/ X7 j( D8 F% F 3.2 旋钮造型* T1 R( U+ Y6 \: c# E! z6 G
3.2.1 本例要点
. o0 l( o5 f' y d5 k0 y 3.2.2 设计思路
9 {. W: I1 `" o; H9 v 3.2.3 创建圆台+ w: S8 T: V% Y0 `9 H; r
( G# C4 Q8 ?( m+ A: ]
3.2.4 创建凹腔# g" P' m, ]9 w# l5 L! t3 J- M2 P
3.3 本章总结2 V M% n/ B2 _# h
第4章 电极加工& W4 U0 N7 P6 Z" s9 m2 C
4.1 本例要点
% l$ n/ R2 r9 ^. z' u5 [ 4.2 工艺规划
5 o8 {' Y7 R# a1 ?) Q$ R 4.3 初始设置
+ s" G* t6 [, Y+ t 4.3.1 导入模型4 e, l+ K; T/ n. ?+ _$ f1 m* k
4.3.2 创建刀具
. E0 w* M% ^% j6 A" B. k 4.3.3 创建刀路轨迹1 ]( ^* c5 Y; D9 ^' @9 [
4.3.4 创建零件- @: M. ]9 j$ K0 v N( _
4.3.5 创建毛坯
- z4 m5 K% S9 q9 T7 J 4.4 以体积铣-环切-3D策略粗加工整个零件7 X- _3 w+ l0 \5 G
4.5 电极半精加工1 o$ w" t' [5 H; R3 O: n% n
4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁* X" _+ T! _7 K7 O
4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面8 i- o) q8 \) o8 F2 }! Z
4.6 电极精加工( {3 t [$ {: ~4 @/ E
4.6.1 以2.5轴—型腔铣削-环切策略精加工电极顶面8 z( |1 _% E, i. T: N1 O
4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
0 i, e; U1 ~2 D2 T9 K. I/ S 4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁4 y, t! n$ P6 O t4 d
4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
8 G$ R( [$ [6 I9 F 4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁$ Y8 H. t/ U- { \9 @
4.6.6 以2.5轴—型腔铣削-环切加工策略精加工底座顶面
8 L* X( V3 b( T4 \ s! L 4.7 后置处理
; I2 N4 B" `1 F 4.8 本例总结 b$ Q# ]" w5 x8 }
第5章 眼镜凹模加工
6 h- b( F3 n, W) p8 [$ Z$ `5 [ 5.1 本例要点" F" B6 \/ D9 D
5.2 工艺规划7 k [) X! F+ o, C* q* v
5.3 初始设置3 d; x# c+ j4 U# A5 K: ~0 E: u4 f
5.3.1 启动编程模块! K# H: Q) W& I; H0 C L
5.3.2 创建刀具: u. V0 ]/ ^$ K! c( C. `
5.3.3 创建刀路轨迹
' S1 a, C' }7 `" y 5.3.4 创建零件3 T+ O1 \7 X. Y. j* Y4 k* Y" f
5.3.5 创建毛坯1 j8 \/ O& ~, g
5.4 粗加工# ?# v' C2 t, W+ {. ?/ w5 L* K3 a
5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体3 a% P& n0 O8 T
5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1# v6 o: f$ E4 f& D
5.4.3 粗加工程序计算和仿真0 w8 `* _/ |0 D4 ?4 U/ |2 z9 ?+ u
5.5 半精加工
- e8 Y8 B8 s1 _$ @- S0 S. h2 q 5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工- r) n, X1 ~: J/ h
5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
. p) d/ ^4 `6 s! D' m6 J 5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工2 M5 R# E7 `% g K. A' x) H
5.6 精加工
. O. A1 P" L4 o( t 5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域35 s2 N% J) L6 N9 C1 ~: u/ Y
5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
. |4 E3 w; V9 _% A/ J 5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2) W; c. ^3 j0 U
5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
& T- b9 N5 i, G; P$ j, q; c 5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
; T% _" X [$ I/ H$ f& K 5.7 本例总结& k2 ]% }; K4 t4 d3 F8 `, i: j
5.7.1 加工策略- h% V" }' \! X% N$ h! m
5.7.2 程序参数
1 Q7 f* o! Z, ?, _" X+ R( N+ ~3 Z" ?5 S
第6章 托板加工- W& R) f+ n5 O2 C
6.1 本例要点
) w( r# i: p+ Y/ n 6.2 工艺规划# W' |, c& j8 b Z; ]) C0 Y
6.3 初始设置
$ _" n K- x, w' g I6 S0 l6 ~1 W 6.3.1 启动编程模块
- v+ ] a+ \' m6 T5 r 6.3.2 创建刀具8 j7 J$ K$ w; }5 ]/ Y
6.3.3 创建刀路轨迹
/ t: ~. m' p5 j& T0 u; Z& ^ 6.3.4 创建零件% ]4 D' q9 i" S- R& \* j
6.3.5 创建毛坯
9 K$ @9 i! n. G8 `1 u" x 6.4 粗加工" i1 t2 T) I7 p9 d
6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
% e. F% Q7 {. ^$ n5 Q( R 6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
) C# |, k- Z3 @ `' x& \7 m2 F- G! ` 6.5 半精加工
0 m# H, |+ }; f6 G; P 6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角7 u# r# p+ x4 S+ Y* V! g' O
6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角5 ~+ e$ x" X4 }1 G) G) x
6.6 精加工" }! }- D) G# f2 [$ D
6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
9 g; H2 i' S2 }% l0 v& ` 6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域42 @" s- y9 h3 Z; ~4 k- r
6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
3 L5 t! i& `' C" N 6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面5 x' v5 d# C6 ?3 p# n5 q
6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁9 ~4 e- @+ k, X5 A* t8 v8 @
6.7 清角加工7 I+ p$ R! Q8 ]
6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工' e* d, f( c" ^7 K
6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
+ x- j4 R- J( B+ E7 s! e/ z 6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
9 l% x* {- h. N7 b9 O0 r 6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工- O0 ]. ~% j2 g! s
6.8 加工设置报告- I* u0 m7 h6 \: E* @1 x
6.9 本例总结& D+ @( M4 ~5 X/ Y! p" p Q+ X2 `) G
6.9.1 零件
8 v# i+ [& I5 \) s 6.9.2 刀路参数. L; J4 U$ S) g4 p. O, z7 u
6.9.3 加工设置报告- f% A$ F% \/ S: d' a7 J' g
第7章 钻孔加工
1 @1 k& F$ _# L5 Q9 f2 G 7.1 本例要点: b+ ^+ O4 V8 g& N2 E+ g
7.2 工艺规划6 C, w. [! W0 F" z: [* t$ _& I
7.3 初始设置
8 b# l# q! n9 G' V9 | c- [ 7.3.1 启动编程模块4 u- f' g! b) Y. ]0 V& ~
7.3.2 创建刀具6 p5 O: l1 ]! j p8 J! t' h
7.3.3 创建刀路轨迹文件夹# S7 N/ o: ~- e5 c* X7 U
7.4 小孔点钻
" Z: b5 h# Z4 B3 e+ ~ 7.5 小孔深钻
. z$ `: }3 w x& d" E 7.5.1 直径8盲孔深钻; Y0 s& T) @2 l, t& z
7.5.2 直径10盲孔深钻
! F6 x) u& |6 J/ g G2 u 7.5.3 直径12通孔深钻
. d& J. k, r% @- E0 U 7.6 大孔铣削
9 Z/ N5 l1 @% ` 7.6.1 大孔粗加工
3 w4 s& [0 ?. T: |. G 7.6.2 大孔精加工
; ^$ U! I! \# [# U5 P, h 7.7 本例总结
" j& B9 l1 v0 ~, Y5 T' L+ A 7.7.1 零件
8 A6 d7 p* X# V4 R Q% i 7.7.2 刀路参数" T- U. Y# D( B2 @+ E% U
' t! H) P2 e1 Z
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