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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑
, V! T8 x" L$ Z/ F" r5 \
9 K& V; H I4 L; ~楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面，感谢你的共享 x9 }( M6 b! P4 n/ l8 C* _
5 X0 K; d& w7 K: W8 d3 t& G/ W Phttp://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1
- n7 h9 D; ?/ L& N5 ~' V
- d0 |7 ~$ M: h5 _
' T o7 f! k6 N, K: d; i
; _/ s j/ k$ f5 j a
3 h) b) w4 ]9 ^8 B& R7 Y! i/ j% g# n* ^/ ]9 n
' [1 A% m% L! m
2 j; G T, q* t5 Z; C0 g
【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹1 u2 N0 \- h1 W& P( I
| | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月
8 f7 H, ~4 f4 Q* a0 i7 v0 N" B【开 本】 16开
" Q- I* l6 H9 ]; \0 s4 ~1 s V【页 码】 348 / Q! @; `: S* @; b
【版 次】1-1
2 n7 i4 e' ^# c" n9 e |
) c, R+ \+ e/ B7 o【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。, L1 a4 J3 N+ {4 F
2 D) p% R, v" P( G
. B+ [4 j0 n* y+ Y. M& h. |+ }8 B# t+ e V【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。" `, c* k/ I( U
本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。7 ~* r S( l# g2 D
精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。
. n9 C1 c) b8 H: Z+ p8 J3 s# [1 S% a3 v O- q7 w( U$ A' w# h
) D( g9 M! `! `, G8 R2 @7 t, Z' @7 j4 C9 j" ^4 e
【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例
6 [: V0 s6 f Y `& Z 1.1 软件的启动与退出
$ g5 i2 a/ e! V; q- M) \: p6 O4 c 1.1.1 目的$ l) H% J: B" G8 k, j- y$ @
1.1.2 操作步骤
, P$ G; t- T8 T8 R 1.2 Cimatron E8.0的文件操作
+ D. g$ \# t4 I/ M' F: Z 1.2.1 目的% d6 L, |/ x9 A7 h6 @& ?
1.2.2 操作步骤2 z( T$ s# B$ |0 ~: {
1.2.3 总结与练习. J8 v: D. B) o' o0 V. v) X8 ~9 s
1.3 Cimatron E8.0的界面
/ E3 f; k; p3 N3 j 1.3.1 目的
, [; y9 \1 l2 z$ b1 j) C 1.3.2 操作步骤
# m- h4 G1 S, k3 F 1.3.3 总结与练习
2 y4 ?: L# r l" q 1.4 鼠标和键盘的使用- b! Y; @! F, ~7 x" i* R
1.4.1 目的
# B3 m- T9 e3 @# y- K, H4 J 1.4.2 操作步骤! U1 a/ V2 u* P) C, L ^' E
1.4.3 总结与练习2 o! y, W# t7 g
1.5 屏幕显示, e0 b' |4 M/ I8 Y2 f
1.5.1 目的
( {1 [1 o$ I7 u1 Y5 @0 U. e6 ^& l 1.5.2 操作步骤
- p+ w* f, C- s, _$ K1 E 1.5.3 总结与练习
; B' i% P4 K* {8 u 1.6 特征树
U6 l( }- |7 k4 M: q1 [; U 1.6.1 目的
3 P4 y$ O4 O8 D( I1 F. n1 _ 1.6.2 操作步骤
; u% [3 j, N) k+ c# F1 R; N 1.6.3 总结与练习0 i# F$ p; @& Z% j7 w; n) O9 r! ^# a
1.7 工作环境设定# Q; t8 I+ j( D0 ~5 a
1.7.1 目的
3 j5 C6 A7 g; E+ ?% ] 1.7.2 操作步骤4 i; ~+ H' \3 |$ D% L3 n
第2章 草图实例
( M; G9 P$ i2 _3 q; O. ` 2.1 花板草图实例
4 N1 [1 e- e& P* J5 t8 q. E; A 2.1.1 本例要点+ w9 [8 N6 N; P6 z
2.1.2 设计思路& y" R6 }5 K( J- U! o8 g. o! h
2.1.3 操作步骤9 i/ N, a3 Z# ^" g4 ~: |! k; O
2.2 支架草图实例
( L9 d1 E& C, A8 y4 C r" u 2.2.1 本例要点
% m3 c3 L$ E6 q8 j8 n 2.2.2 设计思路
: Z i+ \" E4 d H. p 2.2.3 操作步骤
& O2 K) p0 s% L7 u+ _ 2.3 本例总结1 h. j5 x$ V- D" _
2.3.1 草图工具条
$ y& R2 a8 { r0 n 2.3.2 约束% e& [4 ~* m# l0 t$ {
第3章 实体造型实例$ ^" {; o" I2 `6 A- E! z& M
3.1 塑料件造型8 j8 Q, c- z* B& t1 N2 K& g2 }2 d
3.1.1 本例要点
6 R& T G7 g- L* f 3.1.2 设计思路1 N, I) d6 ~. N8 i! @1 ?
3.1.3 创建主体2 ]- M; j7 x. T6 [* o6 ?% y6 u( z
3.1.4 创建凸台 ] _; k* S( z+ U* u/ u* A6 y5 b
3.1.5 创建整体
5 ^5 [5 Y# z' h: B8 A7 K 3.2 旋钮造型% k; S2 [4 ]( r5 x
3.2.1 本例要点
7 Z" W( }2 a% m `8 U( G 3.2.2 设计思路- ` N$ i( Y9 Z
3.2.3 创建圆台: a. a" m" V5 D
2 b1 T' p4 X _ 3.2.4 创建凹腔* M" b. w2 v- y$ Q2 M* {
3.3 本章总结
: L/ u6 t4 r# E6 n4 m第4章 电极加工
+ z( O! c2 Z3 F* s; c$ } 4.1 本例要点7 i0 M( c0 ~& y% \
4.2 工艺规划" L% A9 S, `; w8 I2 i6 P8 U
4.3 初始设置0 o" W" R" c& u0 ^9 z+ T/ \9 V/ A
4.3.1 导入模型3 C- r8 Z; `5 O
4.3.2 创建刀具
9 p8 {1 v/ h; q, n0 t( P 4.3.3 创建刀路轨迹- {* t. b1 ^2 `6 ~% z, G7 l
4.3.4 创建零件+ T7 t% \) v1 ~( R; p
4.3.5 创建毛坯8 \' d. I5 g. z6 c
4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
, _# S0 Y5 \$ W2 f* t" D3 X r+ H 4.5 电极半精加工* V8 J! M9 O8 o1 z+ L- C# T2 a- U
4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁
9 _4 u" I6 F A, I6 B7 B8 g 4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面9 K( Y: _$ m6 A' K. v
4.6 电极精加工
1 Z5 W* ^5 J& h8 C: z3 z 4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面) z' X/ R& }3 E5 X; N1 i+ Y9 G
4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
, Q- H# q9 Q( F$ L! R% Y 4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
3 S& ?) W: r) `+ D 4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁/ B, V/ N5 _/ ?3 z
4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁) X5 P9 m1 E+ }9 q) J- Z
4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面4 C2 i; V3 y; v& H% P
4.7 后置处理9 {( x! K& q$ E7 ?% P8 t
4.8 本例总结
' E* ? `5 Y4 L% l+ D0 @' O第5章 眼镜凹模加工1 x, J$ W# r0 h9 k$ ~4 ?1 ^( }
5.1 本例要点
: K# _/ z5 \+ F- q9 m/ B 5.2 工艺规划
4 q: m5 U+ y) A3 \ 5.3 初始设置 o2 v1 v8 G6 f/ o9 j& u' k0 L
5.3.1 启动编程模块- U% E$ W, u/ A# k
5.3.2 创建刀具
5 h# y; @9 o# u' t5 f G 5.3.3 创建刀路轨迹
' Y, k2 M" u; E) ^7 m0 j: P: W 5.3.4 创建零件0 S4 Y* @; p, }0 }4 P
5.3.5 创建毛坯
$ Y& ?* ^4 U5 W! c1 D9 _- N: I 5.4 粗加工# [- w2 ~! H6 Q, I: J
5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
! `" B, i* [) |' j; L 5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
6 w( z. y. L$ X$ A! h2 L' y 5.4.3 粗加工程序计算和仿真
6 P! h7 m8 B- X 5.5 半精加工
( s1 [, ~! _8 T0 j, _" f& h, t 5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
; m B8 e7 L9 r( F 5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工8 g9 W/ |( n/ [
5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
5 i, F; F+ D; F) M% q* R# s 5.6 精加工: ]4 _8 ?0 X: n, W
5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域34 f, G& V. d" B V- X/ N
5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
+ W8 I, p1 a; Q1 _& t, x& R 5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
" q& y7 n8 [' b+ b, s 5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3* L( r/ g/ ]2 S
5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
) b" ~, r9 E" M 5.7 本例总结
1 @$ _6 z& O1 g$ t4 `5 X 5.7.1 加工策略
4 e8 U9 Y9 V( r 5.7.2 程序参数
0 @, c( [/ T+ N, J( }; e# L1 s$ m d/ T: X) n Y
第6章 托板加工, W. i7 f# S1 M ]8 a, g/ \3 l
6.1 本例要点
7 g4 A0 G: P$ }$ M% L6 _" D 6.2 工艺规划
+ k1 {, G- U4 X1 T' r+ h/ t 6.3 初始设置- W9 S! H T0 O$ i
6.3.1 启动编程模块
L! V6 Q4 g: j" ~3 i 6.3.2 创建刀具/ i- c2 z7 P8 X0 l' ^/ s! }. M
6.3.3 创建刀路轨迹
, f7 J* b- F' p3 e1 l 6.3.4 创建零件
6 z' S+ X: ^2 n" @ 6.3.5 创建毛坯1 j0 k0 D j. Y% L1 C- i4 l
6.4 粗加工! w0 A7 `- c% M$ j
6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
+ E& ~9 u2 P0 D1 d1 _# O+ p 6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
% m4 K0 H$ n" b" a 6.5 半精加工
$ o- q5 y- w% {8 D 6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
' m5 i z3 d' p 6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
4 Y& L6 O2 z& u4 w+ c! u B 6.6 精加工
3 p% r% f* C& f 6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2+ Q3 y+ d. g+ b5 V
6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域43 k4 E) Y% B- g; ?# |, {/ J
6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁7 `8 ?! n+ R/ S2 {
6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
4 s+ z0 R, F; w 6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
) {$ M8 {5 x& R 6.7 清角加工/ T$ b( }+ r9 t$ l/ v
6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
2 B. i% h B3 b! G9 l1 W 6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
8 r* |( r3 K# |) A; s/ M 6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工5 r4 z. ]1 N: G5 N3 M) n! D2 H
6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
& |, Y9 _/ d7 D% d) I. K/ @ 6.8 加工设置报告: |/ ^9 c5 l! [: x0 ~0 O% `$ r
6.9 本例总结
+ |) b' u7 }3 J, B# I 6.9.1 零件
% N' q" C# {" ] 6.9.2 刀路参数/ X' J+ F# I% a, h
6.9.3 加工设置报告
+ n! B) q% }* a3 Z7 a5 |; H9 o/ }第7章 钻孔加工, a' h/ D$ a& t7 _
7.1 本例要点) i0 _" L# W5 J. ^, J
7.2 工艺规划" m2 f+ f+ Z2 _
7.3 初始设置) M+ Q+ }+ c8 S6 H/ H0 S) U
7.3.1 启动编程模块
3 J! d1 o6 g% M1 }$ ~( n3 S. A 7.3.2 创建刀具" n6 G3 F1 U0 D! o4 V4 q+ A5 b) y
7.3.3 创建刀路轨迹文件夹3 v; A& ~+ @; z6 R1 S; g5 n
7.4 小孔点钻
0 Y4 q& A! N' F% u7 `/ M 7.5 小孔深钻5 X% f; n; C) C5 L c$ Z
7.5.1 直径8盲孔深钻% M/ Q9 k* k- Y) k
7.5.2 直径10盲孔深钻
! p, D' Q# `% W0 O) p) s 7.5.3 直径12通孔深钻
4 `, c2 p: k) d" s: m 7.6 大孔铣削3 |# i1 ~" ]% n2 ^/ r
7.6.1 大孔粗加工3 I) V6 L1 E7 P$ ]7 F2 g. m
7.6.2 大孔精加工
- P1 i. j+ j: f7 e: e9 A- @ 7.7 本例总结
' E8 Q6 `! V" A6 N' B' T 7.7.1 零件
# o2 Z2 J0 p9 ]7 n" ? u6 R1 C 7.7.2 刀路参数
: k) M! ]9 K8 j, W+ e% j* p/ l+ }+ q' C, s/ m% N, q$ i
[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ] |
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发表于 2008-12-30 01:01:43
