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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑
: f" d: m. D4 V; @. V( m2 t
- U8 a2 U1 i1 \楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面，感谢你的共享
& i- U( H1 U. f# c" z
! v0 A' N% _2 R, Ihttp://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1
4 q8 n5 N u% E, u% E
3 O( ~( e1 v$ i+ _" ^
9 D* z* A" K' z6 D2 y* Q" r
# | o+ e( q* b" z- m, Z2 ^/ @$ d) W% L2 G {$ w z6 ]
# g2 j0 _, |* @: _' G9 x
g+ L$ N3 t Y" u. d" T
) N! A' W/ a. h' n- x5 }5 R【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹/ ^7 @3 H- p) ?) B; M( {
| | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月
, t6 K$ X2 C, r) w, }【开 本】 16开
7 p9 w6 d6 ~) P" t! T" y7 _; t【页 码】 348 + ~; n& q' s m0 c8 `! {! n
【版 次】1-1
: p0 G' u0 ]/ I |
" t% q/ v w+ }( c8 M& i5 b) s
【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。3 W( R3 N- | U. Q( C. _) c
# A6 Y5 g( n& f& z
0 e" o7 A6 C, |7 |& g/ C【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
$ O" b+ ~; E: |$ i6 M 本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
5 l0 o3 C% Q# t 精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。
, \7 \; L, _; ~- _7 n' V8 w3 b( C& W( Q' c# u/ m4 G
: L6 F; Y2 j* v5 `4 |
$ l$ a7 D4 | t( i, q$ @【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例( d6 ?" X6 _* s6 Q, x' d
1.1 软件的启动与退出6 t2 w( v. q W u: r; {) `3 H
1.1.1 目的) @: c+ B" H7 F& k% P6 D5 k3 T
1.1.2 操作步骤
6 l* H/ G8 H& \; C$ g8 \3 a 1.2 Cimatron E8.0的文件操作
% c- p( g7 |3 l; D" [ 1.2.1 目的% {& q! k- C8 H- O4 }" ~
1.2.2 操作步骤! S1 \$ H9 f/ ?6 N# ^4 L
1.2.3 总结与练习9 y) P! _% q; i6 B" l9 }
1.3 Cimatron E8.0的界面2 u0 z7 E/ p' U% C
1.3.1 目的
/ I) S: P- b" Q$ U' y* o+ { 1.3.2 操作步骤
+ p0 Z9 C! J2 ?$ t$ l 1.3.3 总结与练习+ L+ E% E7 |, f0 R$ s
1.4 鼠标和键盘的使用3 j' r; Z$ k; p( n5 }6 I! E
1.4.1 目的, D4 e/ L1 X5 D" k* X8 z2 H
1.4.2 操作步骤0 y- G- A. O4 L/ _7 v3 p) P
1.4.3 总结与练习6 U* l3 m# X/ X* T( O, ^/ V
1.5 屏幕显示
" e5 I/ J& p) s0 p. S 1.5.1 目的' z3 m! E' S0 Y* y9 i( v. s7 M
1.5.2 操作步骤; f7 Z7 K, a$ U9 |1 M2 Z) O5 Q
1.5.3 总结与练习' m# u# i% M3 |/ N+ N1 ]5 H/ |, U
1.6 特征树
/ W1 L1 m( X* a1 h 1.6.1 目的& X8 x# u3 T; I2 `# A- X6 \' s
1.6.2 操作步骤
: T8 p3 i. d; G( Q- y9 s9 w 1.6.3 总结与练习
% y- N: A0 c0 A$ L7 n 1.7 工作环境设定7 ^7 I" n/ K6 J7 ]7 g9 E
1.7.1 目的
, h2 ?9 b: U) {3 m- K$ r, U( K 1.7.2 操作步骤
7 b! v* H) A! N% ~0 G K: j第2章 草图实例
$ r& e5 Y/ J7 c! [2 p; f 2.1 花板草图实例$ t6 H/ y& A+ d! N& t- X, J' |
2.1.1 本例要点9 j8 J2 [) `' H9 w, v
2.1.2 设计思路' G# |# c& K6 i' y( _
2.1.3 操作步骤
6 W1 i) q- M+ O 2.2 支架草图实例
h5 Q& F: _/ v 2.2.1 本例要点9 z1 @! G" G+ J4 x
2.2.2 设计思路
0 f" `- D! x0 T) x 2.2.3 操作步骤7 R: y C, D4 G |9 p; [
2.3 本例总结
1 y L; x3 T3 V7 `9 O, L* W" P 2.3.1 草图工具条
3 K& ^! @$ U: k! { 2.3.2 约束- B# G" E3 W, n" }, F3 Y; W9 d
第3章 实体造型实例
j7 C- R5 S/ T2 @1 O6 [0 C* J 3.1 塑料件造型3 M0 F6 F+ A) i( B' f8 {- e, }' {
3.1.1 本例要点$ _6 o0 e' Z4 k2 d) y
3.1.2 设计思路& ~" m C3 P% `% e
3.1.3 创建主体
+ N6 d! V( N4 K 3.1.4 创建凸台
, T2 p3 ~2 v5 g0 l1 i( K! D 3.1.5 创建整体4 d" I8 X' J' h
3.2 旋钮造型
: D4 G% I& y5 b9 p) F. Z. d" u 3.2.1 本例要点" c' m; h8 i7 U# G
3.2.2 设计思路 _- b8 I) f* d5 O8 H3 ]9 c' m
3.2.3 创建圆台* [5 R7 m) i: t, ?7 m B" t: f
) @, f6 p1 p$ @2 w; O" l 3.2.4 创建凹腔2 l; U! ?& ?' C2 Z; e
3.3 本章总结0 a6 m% p3 d* A/ b
第4章 电极加工
% s0 V' p- s. j7 x) [1 G o 4.1 本例要点" a5 ]2 v. b u2 g. G
4.2 工艺规划
. ~; r- h! K) f( N 4.3 初始设置
3 ^9 C( ]$ Z M' C: g: x 4.3.1 导入模型* g( S1 H" A* ~( F; h
4.3.2 创建刀具
+ t) J1 j x e$ X 4.3.3 创建刀路轨迹
8 W2 d1 ?2 H3 \ N 4.3.4 创建零件
8 M+ f, Y' {( s( f7 e' s" a 4.3.5 创建毛坯% i$ q- R2 h: y; F. [
4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
+ @# L" R9 R+ ?* O- q ~ 4.5 电极半精加工
/ V" ^+ [$ m5 T L& V- Z 4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁/ N6 j! y% k* p* x
4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面
/ S" o: o# [+ J( r9 r( h9 x 4.6 电极精加工
3 q# B0 N" D$ } 4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面8 y( X% p3 u# {4 D# U" G
4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面: O7 W1 W& H/ c, j- A+ ?7 m& Z0 z
4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
5 N8 L, Q* l3 u" m0 j9 u4 `, c 4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
; h, L/ L0 S# F' ~: p l 4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁1 W' L9 `7 A+ v! F
4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
/ n4 Q+ c! U8 L6 g/ A3 K6 R7 T. ` 4.7 后置处理4 G) @% B8 e; o& [4 H7 Z
4.8 本例总结7 K6 g4 ^% T! V) d ~3 f
第5章 眼镜凹模加工5 T' T9 J# |0 K/ i: F
5.1 本例要点
0 F8 e2 B* `0 g% G5 h3 R( Z" n* u 5.2 工艺规划
* Z2 q% {4 }; |* I) R) P: l5 S 5.3 初始设置
0 e& r; [& j: q0 S2 {9 O1 _$ F 5.3.1 启动编程模块
- g% ~6 l; l) `9 R+ L Q7 D8 p 5.3.2 创建刀具0 x& {- h; k3 u4 L* d
5.3.3 创建刀路轨迹( b5 c( `. }" L
5.3.4 创建零件
* m3 J5 j$ C" F$ A 5.3.5 创建毛坯. Y% ~! {7 ^4 z# Y4 C# U+ y3 K6 ?
5.4 粗加工% _# J9 ]8 ?% y, ^# K& B
5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体4 ]5 N% L4 H7 P7 K! W9 c
5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
b& _' }0 l! I 5.4.3 粗加工程序计算和仿真
$ f! ^. }: e1 r1 N9 P 5.5 半精加工
5 d& U& ^# O7 e4 a. B" z2 r# j5 {/ F 5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
- S7 c. X4 ]! ]% Q- i. F 5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工: c, w( k% V1 W5 Y& q
5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工! @- }- | z s5 H" {1 F/ a
5.6 精加工
1 G1 E0 P7 |9 T" t6 [ 5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
, O T$ y( f. r 5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
/ C0 T8 \+ u, _! b/ X! a6 e 5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域25 Y1 z9 ^- H3 f0 H5 V
5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3/ F; O% h# b: A& B
5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5, S( C) S( e; {1 b+ Z
5.7 本例总结. c* A% x4 } k" z7 R( o
5.7.1 加工策略
* ~& C8 w: g1 v: { 5.7.2 程序参数
4 a7 b$ x: i& o: L. k( t3 S
0 }$ r1 ?2 j2 c, d* y3 l第6章 托板加工. z' M4 l5 ]' x# C% k3 v: }
6.1 本例要点7 D9 @ w; g0 a: |! H, ? d
6.2 工艺规划
& f1 r2 W7 p2 [2 ?# a# \( o 6.3 初始设置8 s. @ I1 b4 b7 T0 C. s; l6 I. Q
6.3.1 启动编程模块+ v1 H4 p( B9 N# r9 ^9 u0 D2 e" x# W
6.3.2 创建刀具
1 C+ C0 j2 u& N! q/ ?8 O 6.3.3 创建刀路轨迹& o& a' |4 B) q+ ^' y/ S9 ~$ d
6.3.4 创建零件2 O0 O) w# A/ w F- p* f/ I& L! ]
6.3.5 创建毛坯
8 N$ Q0 L+ ~* b2 f- |4 n 6.4 粗加工
' U( C9 m6 l/ [% k6 V" x8 r 6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
, [, `) `) ?7 N! Y o8 ~: c 6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3: o+ x/ z! M: u9 B' S
6.5 半精加工; i; D9 j. {$ j) {. x5 M3 z& p
6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
0 j8 R. i0 y) ^+ a+ R0 w& m# ` 6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角6 _/ R2 G5 e- r$ Z0 \% T# N$ Z/ a
6.6 精加工
2 I5 t/ X9 R: F; E4 e2 G; @ 6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2- {( b8 ^, z v8 p1 j5 d$ u0 u1 P9 I
6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
W- L! |' d; a. R1 J4 n 6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
T9 P! \' }5 |, e' n \ 6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
$ @& B3 B; [+ B; `: I 6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
! _& J+ M! M1 f, V2 R 6.7 清角加工
/ u! s! I- J9 N# g- w6 u 6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
- t0 M5 d% C9 x6 { 6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
' r! [2 n8 b4 O5 Z" t% k% k 6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
$ I+ ?! {8 H$ L8 b" P 6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
* i6 n/ G* W& m' Y! p 6.8 加工设置报告$ \( `4 t; j3 B: f% J
6.9 本例总结
* J& c& R, e1 J/ J, d' r6 V0 D0 i 6.9.1 零件4 T1 E' s! X8 l' t! R# G) O) W. I
6.9.2 刀路参数5 @/ W8 {8 q$ X; _# r7 r5 c) K7 m- ~
6.9.3 加工设置报告7 S' n* z$ g- y0 U
第7章 钻孔加工6 y( d3 Z8 g$ Q4 Q6 c; ~
7.1 本例要点
' R" P* l, E- S+ o4 B! ] 7.2 工艺规划
1 n" u$ d1 l" U+ G3 Q7 Z _! F 7.3 初始设置
/ c- k# Z6 y( o0 q( F 7.3.1 启动编程模块 M1 I! T7 A' ]( z2 ^
7.3.2 创建刀具# l' e& d1 U) v+ b) r( F
7.3.3 创建刀路轨迹文件夹9 O% n* p7 ?! _% M) V# n( a' [
7.4 小孔点钻$ M3 Z5 v9 D' C7 ]
7.5 小孔深钻
% p/ T8 _* G3 q0 {4 H6 O. T 7.5.1 直径8盲孔深钻
2 n2 b1 i. O& j; [" L" T( ^ 7.5.2 直径10盲孔深钻
( w+ V- f! q6 G. R" H 7.5.3 直径12通孔深钻
/ t# I9 z, \$ s 7.6 大孔铣削0 n: V+ m! n4 v# }
7.6.1 大孔粗加工
. }- n, W5 p& b( [% F 7.6.2 大孔精加工9 X" j6 C8 t. G) x4 h" t. q
7.7 本例总结
% {# _5 }- v0 P7 Y$ y T* N' h$ d 7.7.1 零件
& j* \: i; k5 e7 Y& o, i* t" O8 N 7.7.2 刀路参数1 a$ a; i9 X! t4 x s i
) K/ T( t2 v5 O( i8 @9 \3 H& y- n7 Z[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ] |
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发表于 2008-12-30 01:01:43
