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发表于 2009-3-8 14:14:11
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来自： 中国山东青岛
著 作 者： 孟庆龙
5 a+ d3 F6 C! k4 V, o! } C出 版 社： 机械工业出版社
" k; m5 [- _' C- B/ d出版日期： 2006-2-1
; k' r1 c) I: }1 M. B5 `0 {' U: v" R内容简介：本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(capp)技术以及产品数据管理(pdm)等现代制造技术。本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。# A3 _: k" Q. N4 {! G
目录：' O! Q9 Y2 O0 `' a, S
前言
5 ?" p; G/ x8 q3 B. C' e+ X; |# F第一章概论13 U2 g. `; ?& q7 M* B7 ]
第一节发展电器制造业的策略——加速信息化1
7 |" I) j9 g1 n8 F第二节现代电器制造技术的发展趋势5
( M2 t% B8 q I5 ]4 V" I2 G第二章冷冲压及其工艺性10
9 [" w) w6 O N第一节概述101 i H, |+ e4 |" V! C
第二节冲裁13
- A& I7 [/ r0 H6 E& D第三节弯曲391 a+ R( a, i- `4 a" ~0 i, s
第四节拉深55
% x7 u' Q4 d& r- D- k第五节翻边81
, P9 m: v2 Y. V, m第三章金属焊接88
: D" E" t; s }7 T3 D第一节概述88
* H) {5 ^) _ s7 t第二节电弧焊90: }) k1 M# m7 q, ]2 [0 v+ z
第三节激光焊接及切割104
3 P& j* C+ a2 o! G' u第四节电子束焊112. g. v U# N3 g% Q# @2 C
第五节电阻焊115
+ Q( Y* Z6 [8 g, F# Y* Q( [第六节螺柱焊129
- [% w7 m% H6 E4 V+ L& u3 d9 G第七节钎焊132
" {$ Y" Z8 \5 ^% j6 r; @- D第四章金属热处理139
: e$ H" {2 ~; l1 |第一节概述139
6 v- I4 c3 s7 }5 _* x) Z7 G第二节钢的热处理140
G+ i: O' i# M/ t" z, q" B4 N/ ]第三节有色金属热处理168* g* s4 v; d" m5 R6 d7 j5 v/ N
第四节精密合金热处理188
3 y' q; ^ n3 Z7 @4 s第五节贵金属及其合金的热处理205
9 U; W. I1 h/ v- M) r第五章塑料制件成型工艺2094 w" ?/ \ O, W) D( D0 y3 }
第一节概述209
" U% n% t5 R4 |2 v2 |第二节塑料的定义、分类及性能2106 ^1 q: a6 k) U; \8 J
第三节塑料制件生产过程及成型原理218 ~5 ?2 d1 k7 U9 k* s* r
第四节压制成型工艺221
& j! g4 m3 \+ O) K- L/ u第五节注射成型工艺227
3 N6 }7 }* y3 L( r4 c+ C第六节塑料制件的后处理和修整237& S+ n5 _) x* a4 L& f; o- ?+ I
第七节塑料制件设计及结构工艺性240
, y+ t& ^9 \$ m8 p第八节成型模具2505 K& e( k( e' @6 t. u
第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256% k& v: z3 i! f* p& T- p+ L
第一节概述256
! w, s' n- v& E+ e第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
6 D: _- c* p2 ^- H* H+ e第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261- S) W& i; b- n
第四节绝缘试验方法及设备269
; x) \& `/ P' ]; S% d! p5 r1 s第七章电镀及化学处理276: ^5 F1 j: t% H* _3 Z: [
第一节概述2768 q' I9 G7 C9 b8 r
第二节常用镀层的作用和分类278
# K% f5 `& }5 O- i+ o" Z) O第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280
5 k" b$ w$ n+ e2 g- {9 Z第四节金属镀层的镀前表面准备287# J ]3 V' f! q, U7 X- y& Z
第五节常用电镀工艺与参数优选302: l, T" Q4 J4 G! g( r4 I
第六节常用化学处理工艺338
4 V0 q- P% V% S% O: W5 a9 Q第七节镀层性能检测350
+ S! X- T5 C" u& F2 o第八节镀液性能的测试355
1 m% F$ F3 m |1 {第九节电镀废水处理357
# H2 p; z6 J- K! b第八章涂覆工艺365: w# M; A+ U% L& \
第一节概述365( W9 c' n; g) C
第二节涂覆前表面处理工艺3725 E6 a. S5 O9 K4 p+ C& {( e6 F
第三节涂料的涂覆工艺与设备377; I- @; p4 e* ~: }9 ? y$ i
第四节热带电工产品的涂覆385
8 |9 ^" g3 ^& F. A# t第五节涂覆的污染控制388" r3 l, d% G$ k2 ?# w2 Q- |2 M
第九章弹簧制造工艺3901 |( z; V' K5 _$ t9 A
第一节概述390" C! [& C( ~" d: b: k& L5 }
第二节弹簧材料395
0 n" J& h1 e. E0 T第三节弹簧的结构型式和技术参数401
0 R% V! o# {3 F! [$ s: \; N第四节弹簧卷制工艺4149 z+ e6 ~$ l( C, K2 O4 v( Z7 ]
第五节弹簧的处理422. U1 A( o% G2 O2 Q
第六节弹簧的检验4340 k5 R( u* b1 m5 d% S9 [
第十章热双金属元件制造工艺441: g1 f e# q8 F
第一节概述441 A% A. C/ N- V
第二节热双金属分类及主要性能442
/ }0 t+ R8 h/ R, ^7 _第三节热双金属元件制造工艺448
7 r0 c- X' v4 R( R第十一章触点(触头)系统制造工艺478% g- }; g9 T# P9 G* s) R# t
第一节概述478
: U0 @4 k$ ~. B; M8 P+ c第二节触点结构与工艺分析485) H2 `# O4 N0 p2 ~
第三节常用触点材料及其性能497
7 T$ S" p5 [! E! K ?第四节触点组件连接的主要工艺5107 D/ h5 r" E3 Q' ]2 m |" |; e) y
第五节小容量触点组件的自动生产线5222 ?, d5 ]: a3 g+ E6 \- j
第六节高压断路器自力型触点制造工艺524
4 F0 h# W+ E& B$ U4 Q第十二章磁系统结构与制造工艺5265 ?9 r S; G& M9 p9 b$ d6 q
第一节概述526- A" c& h: A6 C$ a; t
第二节磁系统结构型式5266 H1 u; u1 C# X9 U, M% T
第三节常用磁性材料5322 U; e6 I/ _/ _7 k- ~+ W1 S+ @! \
第四节影响软磁材料磁性能的因素548# w' t6 H( w9 C
第五节磁性材料热处理554
0 O. y# P" @# k: s! |% [第六节直流铁心制造工艺5611 q8 P2 A) F( z" ^. S
第七节交流叠片式铁心制造工艺562# e {; {3 b( @: P3 e; Q9 {- U' m# `
第八节卷绕式铁心制造工艺578! c0 Y, i1 ~, j" c$ v
第九节永磁体铁心制造工艺582, o! F+ r) Y2 U) N- S' @
第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593
% g9 j6 T6 h- m9 [( C+ }第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596
2 i3 G8 i& D; i7 e3 v5 U第十三章线圈制造工艺599
* [5 o$ X. r2 L, G第一节概述599
# N& Y+ M) e& n2 d* K& o& n第二节线圈的技术要求与工作环境600
7 l+ ~% _8 f4 ?& z. H5 g8 i0 ]* P第三节线圈常用材料6008 V* O+ y# |$ {, U, O( o
第四节线圈的绕制工艺607- p& o. j% h1 j5 a" E8 E0 N
第五节线圈的绝缘浸渍处理618
1 b2 }3 Q1 s @第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634+ L7 \0 O3 {+ W$ s3 ^9 `) a$ `
第七节线圈的技术检验637
' U; X; {! i; F k第八节线圈参数换算641% Q2 r6 f. X( Y% U+ h2 T
第十四章机柜制造工艺646
: h6 X" N3 l; J/ V. m8 p4 p第一节概述646
. e3 e4 p6 z( `4 m第二节机柜制造的典型工艺路线646
+ s5 o0 {1 u6 E+ t* p1 o: E第三节钣金加工工艺650
- I) H- Z7 N/ B* s2 O' \第四节表面涂覆工艺6752 `4 L) v) j% Q$ F, ?; l
第五节机柜组装工艺685, x* Q& T3 a, W7 C% E/ S' d4 }
第六节配线工艺688
4 x( G& _5 _/ Q+ D第七节接线附件717! x9 ~9 \+ d: e$ V) n( w
第十五章母线连接工艺730
4 D& v4 O/ l, n7 O# x+ D" Y! W第一节概述730 ]6 h, t. j: H0 \/ t+ m3 a
第二节母线加工7301 ^0 h6 b5 l, y9 Z1 p
第三节母线的焊接734
) f" n D3 {; {6 Y4 p, D* H第四节母线的可卸连接7367 p6 [" U2 H Y# X! x0 J
第五节绝缘母线743
* S: G/ T' e$ d( M* x: n4 D第六节母线连接的检验方法746; Z0 }" a) K" c
第十六章电器的装配工艺748& p3 P. ?2 ?3 r4 p J
第一节概述7483 q6 m2 \- p" Y" Q
第二节装配结构工艺性749, p. F1 \3 Z' m
第三节装配尺寸链750
! K2 @" q' |3 _7 n第四节保证装配精度的方法755
) N7 X' D3 R9 M4 o第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法7584 Y$ U, [) p6 a. `3 a: B
第六节装配的机械连接和电气连接工艺762% G6 Y; u* K# [) }* W* P; W$ `1 \' z
第七节SF6断路器及GIS装配工艺770
5 d& L( }. o0 K- X第八节密封继电器装配工艺775
) \: e+ h4 p; u& A/ @第十七章固态电器制造技术804
# l! j- U2 Z3 v. s, G/ e, y第一节概述804
: B. m% S6 [: b, {5 X第二节固态电器制造工艺流程8050 M1 z7 q6 }+ L! D$ y
第三节SMT工艺过程806
' Z; F, h1 E' r/ U第四节PCB的工艺性设计8110 f0 f$ d3 f& _" y8 o* }
第五节PCB的焊接工艺822
) w* l7 @9 v) b第六节印制板(PCB)组件清洗831; |# L7 ~8 d( [. d1 O0 R! C4 M ]1 ~3 Y
第七节印制板(PCB)组件检验833 Y7 M9 F( Z W H1 p
第八节印制电路组件的涂覆836
5 n" k" ^, z5 L0 x第九节静电防护838
' V& Y% k9 O) {' r8 A第十八章机电制造业的自动化8441 D5 G1 h6 s5 z" w6 Q/ }
第一节概述844 i- j7 f0 z" x
第二节生产工艺过程自动化848
% T, o/ Y* R' J. U; k, c第三节刚性自动生产线852" U) H0 t/ ~! n: [: G3 Y
第四节自动线上的自动上料857( u% q" g* [ j% T' j- m- Z
第五节机械手和工业机器人867
: A% V/ W/ v: B' y$ N第六节数控加工技术882
) s! }! K# W4 G/ I/ U6 y第七节检测技术890" K: M. y7 n( R! ^1 Q8 V
第十九章现代工艺设计技术896% r! m) R* ?. Z4 ?% s2 U6 r9 ?
第一节现代设计技术概念、方法及发展896
& v( G$ v0 f6 X2 G第二节全生命周期设计899
; {! ~! t. b! J$ O ^' W4 g第三节计算机辅助设计及并行工程901
( c! c7 {5 C2 W B* i; K. E' ]1 T第四节计算机辅助工艺规程904& Z$ s, K* x* v- b; u$ a K& F
第五节典型电器产品的CAPP系统911; p) X0 S7 \6 h& I
第二十章工程数据及产品数据管理932, k8 n4 y# j8 a/ `5 [( a! \
第一节工程数据集成平台9328 K$ {# A/ v' Z
第二节产品数据管理(PDM)技术934( H$ i- n' W% h* S$ A
第三节PDM的主要功能938
8 }# w1 `4 k9 t7 r$ C ^3 X第四节PDM系统的实施9451 Y. W; I6 f! G+ U- y: G7 o
第五节低压电器的产品数据管理举例954电器企业介绍959- ]8 [( O0 V8 {8 P
参考文献969 |
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发表于 2009-1-13 10:03:04
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