|
|
发表于 2009-3-8 14:14:11
|
显示全部楼层
来自： 中国山东青岛
著 作 者： 孟庆龙
- T; t* ~6 x+ P1 p# h出 版 社： 机械工业出版社 ' a$ P' n4 R/ w* P0 U; S2 L0 v
出版日期： 2006-2-1
7 \: v/ o, r. Q2 T9 P0 O内容简介：本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(capp)技术以及产品数据管理(pdm)等现代制造技术。本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
2 I1 R3 @$ v% J" ^0 A9 j目录：/ U) z3 s o c$ m% b6 l/ D% T; r
前言
0 f' p+ f, s5 F! N2 p# z2 z1 W- ?第一章概论1
, y- U; w5 P# s# W第一节发展电器制造业的策略——加速信息化1
/ _# f- ~2 ^7 {0 a第二节现代电器制造技术的发展趋势55 U+ @) ~ Y% q& L: e: n$ ]8 g% {
第二章冷冲压及其工艺性10
( {9 h4 ^1 l9 f! }' j# `第一节概述10
# b m. Y1 R: e4 w% `3 h2 I; \第二节冲裁13
" k7 q9 {6 _! k) b" O) p9 B. P第三节弯曲39
8 O8 Q2 E3 J6 e5 F3 H; S第四节拉深555 Y' y3 ^; y. ]! ^
第五节翻边81
' ~3 G* f2 y* h- f0 p0 J第三章金属焊接88
: P* E. l3 r) w& n第一节概述88
! q+ { x9 t8 v# v' s第二节电弧焊90
- U: ^' C3 v! V# X- M0 R9 P8 a0 F t第三节激光焊接及切割1040 u% R, @3 D+ Z; d0 r; t7 Z9 S r0 J
第四节电子束焊112: ?# O! \/ P' Z
第五节电阻焊1151 w, V( G* D% V6 ~: B
第六节螺柱焊1294 o0 z: O9 t* P! q; @+ F
第七节钎焊132
5 l Q8 k) `$ n9 F7 M第四章金属热处理1397 k* c9 y C, }9 |$ A) {" k
第一节概述139& M( K" X: `+ e1 |
第二节钢的热处理1404 T. n' ~/ I0 @
第三节有色金属热处理168, d+ y! J1 C7 ?$ U; V2 l
第四节精密合金热处理188% V* p! U3 D( g
第五节贵金属及其合金的热处理205! m, m! o5 L# V" t
第五章塑料制件成型工艺2092 Q9 W. T* |+ n' j
第一节概述209
" m6 v4 a: }: x+ S- l8 x7 z第二节塑料的定义、分类及性能210
& b4 L. Z e( X5 ^* U第三节塑料制件生产过程及成型原理2183 W+ }4 C3 c5 V! I$ P8 H
第四节压制成型工艺221
/ } i. C" @+ j. C+ }& h7 _5 r. r6 U第五节注射成型工艺227
5 c7 a( Z1 L# I8 k2 R第六节塑料制件的后处理和修整237, k; I- _% |6 U, `( }# ?9 H
第七节塑料制件设计及结构工艺性240
+ l, c: [$ n) Y/ ?第八节成型模具2508 c- Q) B3 J2 `
第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256
. Q( f2 c& E& e8 i第一节概述256% D4 H# P3 l a/ W# r
第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
* J( M; s+ f1 f8 Y* b: G9 g8 |2 ?' x+ R第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261
; y1 L9 q. h2 P第四节绝缘试验方法及设备269
) `/ n2 ?; c5 q) Q/ f第七章电镀及化学处理276; K; f$ p$ Q; W- V$ y. y3 x
第一节概述276
- Y% n D0 b; X' y( s$ z8 L/ o第二节常用镀层的作用和分类278. w' N+ O+ K" p7 F4 Q) g% }/ R; a) ^ t
第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280! H- a w" V3 v* r9 k, r G
第四节金属镀层的镀前表面准备287/ o* I2 i1 b* r. g4 Z3 W+ @
第五节常用电镀工艺与参数优选302. y8 y( Y) z x2 M
第六节常用化学处理工艺338
) x b5 }7 `* G" c' l \. e第七节镀层性能检测350
O2 p( `2 H, R% n- f" T/ A7 x第八节镀液性能的测试3558 C8 I+ s: X; E9 y
第九节电镀废水处理357
& p3 q8 N, A s: j( H% f第八章涂覆工艺365: A( [+ I, e" a+ Z5 J+ h
第一节概述365- E3 ~4 b8 D$ V. P4 i+ o8 Y, t; m
第二节涂覆前表面处理工艺372$ l3 K1 i0 `6 F$ E r
第三节涂料的涂覆工艺与设备377
0 K3 J0 m0 {0 O/ v0 L5 q第四节热带电工产品的涂覆3856 V& K$ _/ X: v5 s6 B& L# A' Z! z) s" ^
第五节涂覆的污染控制388
z3 Z( }+ D' Y7 W& ]第九章弹簧制造工艺390
- y. Y4 g5 y+ J; l* F' E$ ?3 U! \第一节概述3907 ?+ h' S; l6 I! q5 M5 `. v
第二节弹簧材料395; l d8 r. F, n' y/ h" c
第三节弹簧的结构型式和技术参数401
) |8 d( ]2 U4 a: w0 c第四节弹簧卷制工艺414# f7 g% X1 g* C0 _) N7 C8 b' x
第五节弹簧的处理422
( _/ t: A! Z+ J& r( k* q第六节弹簧的检验434
, H7 C6 I0 P3 t( Q# g- e3 z. ~ V第十章热双金属元件制造工艺4416 a6 X# s m! [! M8 ? O$ p
第一节概述441( r' \/ v M& x2 Y( Y( B% J$ T
第二节热双金属分类及主要性能442
: A9 I& n& n- P6 y第三节热双金属元件制造工艺448* O1 S! J) e* f3 H& z) S( V
第十一章触点(触头)系统制造工艺478
, h- k- @, g% d% a第一节概述478
/ D! v9 r" P; \, Z! @8 q第二节触点结构与工艺分析485
3 t+ Z4 e9 e: P第三节常用触点材料及其性能497- h f& i- r, `2 j1 [2 `( ~$ [
第四节触点组件连接的主要工艺510
( s* d- Q# h7 ]8 k3 V( r第五节小容量触点组件的自动生产线522* `% B# M+ T" T, `3 V7 @
第六节高压断路器自力型触点制造工艺524
0 M: w; k0 l% x4 ~第十二章磁系统结构与制造工艺526
1 ]/ c0 L* s! {# U第一节概述526, a" \, s0 U E) |! j" ]
第二节磁系统结构型式526
2 M- s- o! u( k第三节常用磁性材料532; r& c! k8 y+ P- D2 B
第四节影响软磁材料磁性能的因素548
; ? Q& g: W0 Z7 H4 z5 a第五节磁性材料热处理554
* f1 o, J3 a& m" v( @ s" s/ k第六节直流铁心制造工艺561& E2 a* E! K/ r1 R3 G
第七节交流叠片式铁心制造工艺562
$ r0 P5 d) R) D5 H第八节卷绕式铁心制造工艺578
8 M* L2 V) N' v" |8 C' o第九节永磁体铁心制造工艺582
! p8 u, b1 L8 d$ {6 Z6 [第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593
/ x/ B, \- q; l/ _9 s第十一节导磁体常见缺陷及处理方法5960 p- u& T; b) V; w8 L& w
第十三章线圈制造工艺5991 \6 i2 {6 [+ M& ]7 v3 ]
第一节概述599$ R5 ?5 x- I) Q: ^8 T" H
第二节线圈的技术要求与工作环境600
3 a1 Q9 v# |. |/ g第三节线圈常用材料600
. Z/ F# o% @$ O% x; n6 \; @第四节线圈的绕制工艺6071 q$ s6 d+ {5 d+ a2 q
第五节线圈的绝缘浸渍处理618
- A' Y. ^: C/ {/ C第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634* M1 p0 k9 U, N, V, i6 z
第七节线圈的技术检验637
0 j, {4 U* p0 ^1 t第八节线圈参数换算641
+ X' f, `0 o7 s. X |第十四章机柜制造工艺646
k. z2 i% v7 } A! n$ L( i/ X7 G第一节概述646
* q* q! R1 a# K8 Q) j: v第二节机柜制造的典型工艺路线646
7 [6 T6 J) D2 F第三节钣金加工工艺650
, {5 z. K) W' z' k' N4 {! g/ b& a第四节表面涂覆工艺675
; r" A! @6 M' W) I, }+ H1 P2 Z第五节机柜组装工艺685
$ w! k9 `4 f9 P. ]; s第六节配线工艺688
$ @1 y2 g3 r- d: c! B第七节接线附件717$ \: W; H5 z% K. z. F
第十五章母线连接工艺730
/ u$ M$ L' s( O/ M第一节概述730
* v: X* O' a% ? F0 F第二节母线加工7309 F, L+ l2 V8 s5 S
第三节母线的焊接734
! w+ T0 ]: i: q3 |# M" ~$ O第四节母线的可卸连接736
# y0 \4 e7 n5 e8 O第五节绝缘母线743) J* a" n- \. v1 Q! o
第六节母线连接的检验方法746% b- z. ^* h1 T. t" [. ?' R/ G; l
第十六章电器的装配工艺748
8 }# T$ b3 F6 N0 ]% q+ @, M! T8 L e第一节概述748
5 w1 l- P* n+ E8 [! W6 b第二节装配结构工艺性7499 O/ G. r* {3 x8 ?+ {$ ]( e8 g2 G" l
第三节装配尺寸链750! u! c Z2 O/ w- Z
第四节保证装配精度的方法755) P, e( v @' g' P1 |2 a
第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法7589 l q3 J7 {; }) C
第六节装配的机械连接和电气连接工艺762
/ W/ }# _& K6 l0 b5 v2 m. S: h第七节SF6断路器及GIS装配工艺770
m' r9 ^$ `/ ~$ X# {第八节密封继电器装配工艺775# [7 T, j3 p1 a; T8 Z
第十七章固态电器制造技术804; y" _- U2 b1 o9 T0 J* u8 f
第一节概述804) b! y7 h! \+ W. A1 e# ~/ O
第二节固态电器制造工艺流程805
: p6 L$ R( c- |( F第三节SMT工艺过程806
+ D# P1 G& y7 p6 i2 g7 X, D1 O第四节PCB的工艺性设计811
( V) ~4 c: ~9 @9 f第五节PCB的焊接工艺822
( n7 O; M+ a- ~4 Q! [/ U a第六节印制板(PCB)组件清洗831
# @, a# W5 T/ y/ o% F& J第七节印制板(PCB)组件检验833
; n/ P: g% K5 Z7 i第八节印制电路组件的涂覆836, Z) P5 W2 Q6 @3 w: B. N; E- z
第九节静电防护8383 p5 U" [4 M. \* I" c
第十八章机电制造业的自动化844
3 n) ?- q8 ?& }$ |' v; g第一节概述844
" R# o' g& n+ x( y( h第二节生产工艺过程自动化8481 \0 x, W1 u' D6 M; V
第三节刚性自动生产线852
. R" L0 A0 Z) |6 L& V( J第四节自动线上的自动上料857
( m* r! U* m1 o第五节机械手和工业机器人867 m' B0 O, k% \& M
第六节数控加工技术882
4 r! K3 @" d* u1 k+ Z第七节检测技术890
+ d/ D' }7 e4 u9 ?+ {. |第十九章现代工艺设计技术896
# \3 k' z5 q, ]1 h6 I6 }第一节现代设计技术概念、方法及发展896
! e& l: ~% N2 J1 U- Z3 X0 _: @( l第二节全生命周期设计899 l: [0 {5 B, `+ j" B; t
第三节计算机辅助设计及并行工程901
5 A* ?! }/ B: V5 D6 t第四节计算机辅助工艺规程9040 t6 s4 {' I& D l# m
第五节典型电器产品的CAPP系统9112 t" j1 m" a, o$ F- J
第二十章工程数据及产品数据管理932% u! B' I! R$ L0 w) H
第一节工程数据集成平台932# Y- e$ A2 b) J: H$ e$ l' ~
第二节产品数据管理(PDM)技术934& Q* W/ C2 v' L: S2 j
第三节PDM的主要功能938- j9 [7 Y! J) w* W9 ]$ ~. T% W D) V
第四节PDM系统的实施945& ]* b3 x2 C' x7 C; D; a
第五节低压电器的产品数据管理举例954电器企业介绍959* p3 n5 o. f0 C% Z2 H5 d
参考文献969 |
-
|
[复制链接]
发表于 2009-1-13 10:03:04
:L
楼主