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一、低倍缺陷
, T$ W; n( b! y! y4 Q& D* X* K3 R9 q% S3 Y+ a
1. 铸造铝合金低倍缺陷; o- v, a5 m6 Y; X
7 \8 X5 I/ q% r: z8 Y(1)气孔(针孔):较规则,呈圆形,气孔内壁光滑;
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1 H# J) A3 |2 B2 X6 Y! V# @; G(2)裂纹;常发生于合金铸件上;1 `# d& _! G' Q) v
, T3 c( j* A' G+ N, Z; D(3)疏松:常见于结晶温度间隔大的合金;* p: u* f: u- _0 a& E
2 A! W6 F# l: {& ]. {2 V(4)氧化夹杂:断口呈褐或灰、金黄色泽斑块状。( O9 ^! ^- h% P# y. x
+ P9 d8 Y/ D, G- N/ f2. 变形铝合金低倍缺陷" ~( S5 [6 O" e* v1 f
Y1 e% [+ h" g2 ~% l O# t(1)缩尾:出现于制品的后端。横向低倍试样上常出现漏斗状、环状、月状;4 }0 T3 V9 V# O* j
0 O/ E0 D8 Z3 L(2)分层:存在于型材内的线状开裂或深色条状缺陷;挤压制品在横向试面边缘呈圆弧状,环状裂纹或黑色线条状缺陷;5 w- q" h1 u4 w( B, v3 ~
; ^$ R/ N( A' F! [ \ ~(3)粗晶组合:存在于挤压、锻造、压延制品、棒材、型材、管材、板材、锻材等表层。
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0 C8 S' }2 m" W' q+ [ D1 @: R+ m二、高倍缺陷
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9 g! x/ m* x( ]3 G& u7 O1. 铸造铝合金' U2 j7 s" q3 U3 y! Y
5 ?9 j5 ~' Z* E8 H4 j+ i( L(1)变质缺陷* ~ T) L+ @5 } i
$ R q5 ?! H+ Q. ~(a)变质不足:共晶硅为针、片状;8 q7 s8 ^% N' s1 V' x) r! F6 N6 Z
L0 h$ E2 C, t0 v! j ](b)变质过度:出现三相共晶体。
! Z" G6 _- ?9 _9 J. A' n/ x: G) O' y' P/ x+ q2 \8 s
(2)热处理缺陷- U! }! N1 T6 y9 T( f0 G
' @' M7 Q% U. g6 d, H) y8 y% R4 e. ]% T
(a)淬火温度偏低(或保温时间不足):强化相溶解不充分;2 y& N+ ^+ \+ Y4 V O' `
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(b)淬火转移速度太漫(或冷却剂速度不够):均使强化相沿晶界析出;
& X$ X5 X' u5 h) Y0 s3 a, n) s
, I4 U8 v% _$ p |: L$ `(c)过烧:零件表面有“结瘤”。出现复熔共晶球,晶界变粗及呈现三角相,晶界氧化,出现裂纹、孔洞。7 w! @' O# b: u. e5 V# D
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2. 变形铝合金
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, y: f! l" C( D( I3 r" @(1)粗晶:见变形铝合金低倍缺陷部分;8 i9 K8 n, {, r
o4 z1 e& Y& m+ n(2)过烧:材料如偏析,形成多相低熔共晶组织偏聚;温度高使表面金属氧化、烧损;
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(3)退火不足:大颗粒强化相聚集少,小颗粒强化相多;或细小颗粒强化相沿晶界析出,成局部淬火态;9 F. D9 m7 w6 \ R4 i" i
+ K) D7 K1 Y) d) t: C2 L3 e* m(4)铜元素等扩散至包铝层:表面出现灰黄色的斑点或长条;/ l9 y6 C# r. \6 M$ ~9 K; E
1 o' n: P: @# b' L2 M(5)晶界腐蚀:淬火温度低、转移时间长、冷却介质温度高,Al2Cu相沿晶界析出。 |
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