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1.工艺：
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a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 ( {) ^3 c; l" ?+ O0 c* `/ v
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b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
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% c1 F4 u) M( Pc)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） # D, u0 @) `9 ?5 a4 _
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d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 1 Q& W- ^) ?: q; O7 f* S' ^
) C4 Y" y1 N7 g' ?/ c. Z' o( ` e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
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, X h+ d, \! g% `* v f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 $ j% f% y b( S& W' U* ~
: i5 `: o# d& l- M g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
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h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
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I)包装：将成品按要求包装、入库。 7 j7 U: F8 b0 `8 V% z7 f0 o" W2 r1 S
2 d# ~0 y$ F% h$ W二、封装工艺
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1. LED的封装的任务
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是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 3 t! P5 Q( f6 R$ V/ E
' ?& k4 e l' F& U* Y 2. LED封装形式
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LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 Q/ W& }& X$ G1 J
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3. LED封装工艺流程
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4．封装工艺说明 / @5 ?" V; l) W9 F
8 c, R0 ~& c( }# k1 B8 K 1.芯片检验 , e: V% F3 s- D+ f7 A1 b
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2.扩片 * [' w3 j. i V S: C
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3.点胶 / @/ k6 B) y9 _7 F, \+ ?' M
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: @& {* u7 `5 o- U: N. c 4.备胶 $ Q4 o, e S* s9 p+ @
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5.手工刺片
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6.自动装架 & T0 u& k1 s! `7 t2 K; _8 Z
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7.烧结
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, Y1 F) K% h: [$ I8 Y 8.压焊
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9.点胶封装
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10.灌胶封装( @1 T1 ]! {9 y9 l' l. a
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6 Q/ R, d7 ?3 \0 Z- f' H( p; b+ B 11.模压封装
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12.固化与后固化 ; j. F g o2 x7 I3 P
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13.后固化 2 f% ^4 @0 [$ T' B( c2 P
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14.切筋和划片 - w5 P, ~; z+ y; s) j% W% d
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15.测试
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/ |* }4 {8 m. `9 O: d 16.包装 % G& ~8 I* I, ]% s& ^8 k* ?
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发表于 2009-3-18 13:32:20
