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[已答复] 镀铬表面加工

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发表于 2009-4-15 18:07:52 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国河北秦皇岛

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我们在镀铬(铜)表面加工,镀层脱落。各位有何高招请赐教,谢谢!!
发表于 2009-4-15 18:23:09 | 显示全部楼层 来自: 中国河南安阳
镀之前最好要喷砂,另外尖角的地方要有倒角
发表于 2009-4-15 19:14:47 | 显示全部楼层 来自: 中国上海
在金属表面镀铬先得酸洗,在非金属表面镀铬先得真空镀铜.镀层脱落肯定是前期工艺问题.
头像被屏蔽
发表于 2009-4-15 19:47:48 | 显示全部楼层 来自: 中国辽宁丹东
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
 楼主| 发表于 2009-4-16 07:43:42 | 显示全部楼层 来自: 中国河北秦皇岛
谢谢各位,有镀层附着相关国标吗?
发表于 2009-4-16 07:45:43 | 显示全部楼层 来自: 中国河北廊坊
我也想求助各位!
: d" A% z7 ^$ s, Q4 q: z' @. IRa=0.05-0.1光面铬,不知道是什么样的工艺!!
发表于 2009-4-16 19:30:27 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
在塑件的加工时,要关注到几个问题,其一塑胶料在加工时要充分烘干,否则残留的水分会对塑件表面造成气孔、流线纹等缺陷,严重影响电镀的效果,另外尽量避免使用脱模剂,因为脱模剂的使用会对电镀膜的附着力产生影响.在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理:4 B6 P- ?" N9 X/ F$ m
1
)表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm,尽量没有尖锐的边缘。$ t: {' D0 O2 g
2
)如果有盲孔的设计,盲孔的深度最好不超过孔径的一半,负责不要对孔的底部的色泽作要求。
8 i# i9 i( r% l8 Q3
)要采用适合的壁厚防止变形,最好在1.5mm以上4mm以下,如果需要作的很薄的话,要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。
9 e5 i1 u7 R8 B5 t- j4
)在设计中要考虑到电镀工艺的需要,由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下,在吊挂的条件下,结构不合理,变形的产生难以避免,所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注,同时要有合适的吊挂的位置,防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害,如下图的设计,中间的方孔专门设计用来吊挂。' a) J/ @1 w0 b8 o
鍍鉻之影響因素
8 K  a# B9 d6 A6 Y4 E* {2 H         (l) CrO3濃度與導電度關係
. |5 o' Q: U  l         (2) 溫度興導電度之關係8 n" v& o5 `" d8 M) E$ r7 _
         (3) CrO3濃度與電流效率之關係
3 u) A2 V+ d& n         (4) 硫酸濃度之影響
9 j8 q& S; s" b. W, F$ o( K3 y: X         濃度低時,低電流密度下電流效率高,反之電流效率低‥
; n5 `/ \2 p' Y% X& B& A        (5) 三價鉻的影響
2 \: w- V8 A+ K. E, y                1. 三價鉻很少時,沈積速率減媛。$ N5 @* a5 {$ Q$ U
                2. 三價鉻很高時,鍍層變暗。
5 \5 }2 {' Y3 S! [                3. 三價鉻增加,則導電度降低,需較大電壓7 K, D1 P6 S% x0 o  v- K# [9 e
                4. 三價鉻愈多,光澤範圍愈小。. q) @# {: Y1 y. K/ t- A; u
        (6) 電流密度及溫度的影嚮( Z9 H9 D4 {9 x& r( E* o
               1. 鍍浴溫度升高,電流效率降低。
) J6 ~- g9 [2 x6 s               2. 電流密度愈高,電流效率愈高。
+ w6 x# x$ i; z8 A3 \, _5 d5 K2 W               3. 高電流密度,低溫則鍍層灰暗,硬度高脆性大,結晶粗大‥
6 z2 w, Z6 B+ {               4. 高溫而低電流密度,鍍層硬度小,呈乳白色,延性好,無網狀裂紋,結晶細緻,適" A) @; X& R- w  e6 ~1 b3 w" q
                     合裝飾性的鍍件。
+ e  N, P+ n# p* P% G) }8 z               5. 中等溫度及中等電流密度,鍍層硬度高,有密集的網狀裂紋,光亮硬質鉻鍍層。
% c7 S' N' P8 m! |3 V5 N8 ]6 h       (7)  陽極及電流分佈之影響
/ G) @, G9 ~, H! A+ e# r' a                1. 陽極較大,電流分佈較不均勻使鍍層厚度不均勺‥
  r0 ?; D4 ^% I+ u                2. 陽極面積大,三價鉻形成較多。* m3 X  Q  o+ ]
                3.復雜鍍件,陽極宜用象形電極或輔助電極,使電流分佈均勻。
, x  i& w8 G. t  g9 H8 W8 g8 H; G       (8)  鍍層針孔
2 K2 w- l1 w8 l  y                  1. 前處理不佳。1 K' U6 B2 ]6 x0 t9 [
                  2. 氣體停滯鍍件表面上。
2 K8 D% ~% ]" w2 [; D                  3. 鍍件被磁化。
: @$ S% @; d& X                  4. 浮懸雜質。3 n" _6 {4 {, Z
                  5. 表面活性劑。, h! g4 V; O$ E! E2 a+ c( N
                  6. 鍍浴有磁性粒子。
6 A8 `4 Z( M" D2 J                4.陽極的鉛易氧化,形成黑色的氧化鉛及黃色的過氧化鉛。過氧化鉛  r& s. D; J0 Y" f5 m/ N
                   導電性不良,應立刻除去。
( W( y. K; y4 u- N4 x                5.電流因尖端及邊緣效應,造成鍍層厚度不均,可採用絕緣物遮蓋尖, D' U# m6 c" l, A7 m) [
                     端或邊緣。
! `' e6 [5 W3 ~2 x, `# d      鍍層脫落
' X( ]8 F" ~; ?* i* W% b                  1. 前處理不良。& n% I1 C/ h5 K: O# R. I3 e0 i
                  2. 中途斷電。" a% y+ R: ~6 A& h1 c4 a
                  3. 中途加冷水。5 x! p' H5 B6 n( d, I
                  4. 預熱不夠。
- w4 B- f4 R% D9 X        (a) 局部無鍍層
* ^( ]2 ^- k6 P" \: m                   1. 電流太小。. S7 w+ L- z; r8 b) j$ Y
                   2. 鍍件互相遮蓋。& u' z* U; t+ D  }
                   3. 裝掛不當,氣體停滯。
9 I0 d0 a( J1 U6 e# z( S        (b) 鍍層不均勻
% z! b7 A. p, F3 T: A( e6 d- y                   1 掛具接觸不良。# M. E0 w0 @# S6 m& l- B
                   2 氣體不易逸出。% J. |* H$ h9 p0 z
                   3 陽極型狀不當.5 F3 p4 r% @1 I* i
     (9)   鍍鉻的氫脆性& c1 e' |( N! a) h# S4 S) t
 $ e* s: U$ G. c1 Z2 P
                 鍍鉻的電流效率非常低,所以產生大量的氫氣,會引起氫脆,尤其是
, u/ {5 m: j, ?( Q硬化鋼、高強度鋼更需注意,氫脆性增加的因素有
8 z4 Q2 p& e$ \! ~6 R* x       (a) 鋼鐵之硬化處理。          (4) 酸浸。+ [( }+ W" Q/ N
       (b) 研磨 。                             (5) 硬化厚度與鍍層厚度‥
5 G' P, C% g% V' s; B: P       (c) 表面缺陷。
) y: x3 E3 h$ T4 i4 Q5 V1 f去除氫脆方法有 :! D4 |7 T$ J8 e6 d. f8 k5 O
       (d) 鍍前先做應力消除(stress relieving) : 鍍鉻表面必須沒有應力存# D" p0 ?0 e/ F% g4 G: ~3 N4 X" @" d
             在,一般鍍件經機械加工、研磨,或硬化熱處理都有殘留應力(
6 n% M( ?& }8 e9 M- s            residual stre6s) , 可加熱 150至230"C消除殘留應力。$ A6 v; g$ p9 C9 }9 x
       (e) 鍍後烘焙(baking) : 可依照規範QQ-C-320B及Mil-S-13165 處理。
* r) V) T. m# f  J, S    ' [) T: j; l+ }
(10)   鍍鉻之管理與維護1 F: K- k2 \. v, a
(a) 每 天$ g3 R. \/ H& ~: g
       1. 將鍍槽添滿鍍浴。 .7 S  @7 X: D7 e% r8 Y$ \
       2. 用低壓空氣徹底攪拌鍍液。
5 g1 ~' A& s8 S& M       3. 檢查溫度控制器,綢整溫度於正常範圍內‥
# G) r  Z/ c2 f0 f; X6 k6 B+ F& V       4. 檢查掛架並修護之。
0 `- ^; f7 I4 j* u! O; v       5. 用最大甯流15堊J30分鐘做淨化罔解處理‥4 I' q, z8 S3 p5 l- |( h/ B
       6. 哈氏槽試驗。8 J$ o& m3 X. p; g$ M; m
(b) 每 週
# Z# V7 ^5 @' S: ]       1. 蒸發濃縮回收鉻鍍液倒回鍍槽內。. d) ?- w  F7 n' x7 X6 x$ J
       2. 檢驗催化劑含量並補充需要。
: {/ |+ S: C* e0 R6 R  b) O. T(c) 每 月
! M4 l6 U7 r6 k& P       1. 檢查鍍浴金屏雜質(Zn 、Fe 、Cu 、Nj ) ‥
' e4 _  t" b6 ?1 q% _) z       2. 清潔及整理陽極。) I; \" r; ?+ L* G: |+ Q6 S
       3. 檢查三價鉻含量。
4 \$ N- u+ w+ W(d) 每 年( w; t, `4 t" x0 c$ \/ ~
       1. 檢查安培計及安培小時計。
/ q0 t" ~, o' [3 u- y* d" M3 O       2. 檢查及校正溫度控制器。7 m; \, N: |, A* N) C/ s7 Y
       3. 清潔及修理所有槽外設施。
9 r. n! W. [7 K       4. 整修通風罩、輸送管路。
0 I. S. t6 Y# Y4 N9 X       5. 鍍液出清,去除積泥,清潔、檢查及修理鍍槽、加熱管及導電棒
' G0 H2 R% W. ?( L! y! F             頭。陽極整理及更換。
+ P" d! l, F) @9 a2 ]5 }5 A, V
7 V3 B0 |( V. h! w1 Q2 [[ 本帖最后由 hhq426 于 2009-4-16 20:34 编辑 ]

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