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电镀定义:电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件(制品),浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。* N4 H6 [, T s( Z, O7 n* o- y
电镀的基本五要素:
. |) N# E* e+ K1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。
. v/ A" g9 i. H% B2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化铱).
1 b" p* ^3 n6 h8 @3.电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。/ {( [; K/ p1 J$ f" N
4.电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。7 R, W/ T2 }% ^7 b+ F7 N
5.整流器:提供直流电源的设备。: D% |* j C( p3 ?0 s
电镀目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。 _0 t7 S! K3 S" f- n
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。
: A. `: v/ C2 E( d2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力。
2 o+ k( _- Q* @8 t# L. b* ^' h+ A3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。: N: t N% H- P! ~& P" g
4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性比金佳。
# v6 \" h* m: X+ u5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代。
9 K! N c- n' T9 H5 k0 q+ I 电镀流程:一般铜合金底材如下(未含水洗工程)- m( @ |- O$ M
1.脱脂:通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。
4 K2 {) H, q6 |6 m) ~2.活化:使用稀硫酸或相关的混合酸。6 N z: F/ ?( ~) f6 z5 z0 U
3.镀镍:使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。
% O% y' d( G t5 E+ Y+ U( F4.镀钯镍:目前皆为氨系。& n& D6 ]# _. u- b! }
5.镀金:有金钴,金镍,金铁,一般使用金钴系最多。
8 C; e1 g3 Q, d+ q. r6.镀锡铅:烷基磺酸系。
$ @6 U5 A/ i. d! Z5 N0 \4 n. z7.干燥:使用热风循环烘干。' {& i; `0 K8 h- y* Z G A
8.封孔处理:有使用水溶型及溶剂型两种。# Z4 `9 Y2 X& i9 Q7 J
电镀药水组成;
+ r8 T+ }9 {$ R2 @4 K& D1.纯水:总不纯物至少要低于5ppm。
+ m9 l, t/ g: y; j- ~7 O: S2.金属盐:提供欲镀金属离子。
! [8 }" k$ U. W6 _3.阳极解离助剂:增进及平衡阳极解离速率。
: F$ h6 j3 |/ A* c4.导电盐:增进药水导电度。" E+ h i, O6 [* H
5.添加剂:缓冲剂,光泽剂,平滑剂,柔软剂,湿润剂,抑制剂。
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9 b0 D1 }: f1 s) |* w, `- W1 S0 {! n电镀条件:$ c6 C! {& _5 f. }: W- [# Q
1.电流密度:单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗燥。8 D; L9 n" X) U. a ~* a
2.电镀位置:镀件在药水中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布。
; w. W9 N7 O6 C' S7 [' _/ p# j3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越高,有空气,水流,阴极摆动等搅拌方式。" v/ ?9 B& D. c2 Y) s" z
4.电流波形:通常滤波度越好,镀层组织越均一。; g- G+ n" w( D: e9 x1 z
5.镀液温度:镀金约50~60,镀镍约50~60,镀锡铅约18~22,镀钯镍约45~55。
6 X' p# x: t% o6镀液PH值:镀金约4.0~4.8 ,镀镍约3.8~4.4,镀钯镍约8.0~8.5,6 F8 M2 O- X- @
7.镀液比重:基本上比重低,药水导电差,电镀效率差。% [6 j: c0 x- p0 ~8 r! U! E4 Q8 E
) e0 A+ y6 M- Y/ B) t7 [1 b
电镀厚度:在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .µ``.微英寸,b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.) i1 W' C; `# ^5 E! \
1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀
; p! {! @* t9 i作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.* d- |& N0 j& J8 a' u
2.Nickel Plating 镍电镀
( y3 ~! j) D1 B( A# O o* n9 B4 S现在电子连接器皆以打底(underplating),故在50µ``以上为一般规格,较低的规格为30µ``,(可能考虑到折弯或者成本)
+ Y! H) `& q8 `5 \) z2 z; [+ q3.Gold Plating 金电镀) M$ q. S; f9 [# d: z
为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上 .: h& q' D! r V' p! V' B7 q' y1 ]
9 N" d. s# }6 D; M; p* W0 f+ Q镀层检验:
" k$ W6 g1 Q( ]5 t c, J! T9 _1.外观检验:目视法,放大镜(4~10倍)# U6 i2 r/ n. ?$ S
2.膜厚测试:X-RAY荧光膜厚仪.
3 o$ b/ s, B! r8 ]3.密着实验:折弯法,胶带法或两者并用.
' x& p6 q4 |$ m8 b, W5 `4.焊锡实验:沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可.
3 @, ~: W1 j# \$ b1 o, {2 Q5.水蒸气老化实验:测试是否变色或腐蚀斑点,及后续的可焊性.
" k- K! _; v5 \$ A' O, ^! E6.抗变色实验:使用烤箱烘烤法,是否变色或者脱皮.! `$ n$ c4 ?7 s4 G1 S% U" }! E
7.耐腐蚀实验:盐水喷雾实验,硝酸实验,二氧化硫实验,硫化氢实验等.0 A6 t6 L% N: |
摘自:http://jxwy2008.5d6d.com/thread-1494-1-1.html+ h. W: Z) U# Z
~7 p5 |. o: Z# R/ v4 W$ q[ 本帖最后由 xiaobai999 于 2009-5-14 13:55 编辑 ] |
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