封头与筒体厚度

guyan

筒体与标准椭圆封头厚度计算时，用公式计算应该是封头厚度小于筒体厚度，
8 d! b; b* C, x9 b8 U" l; @( D' e# C1 @                                                      如用简化公式计算则应该一样，但我今天看到设计院的一张图竟是封头厚度大于筒体厚度，是我理解错了还是设计院搞错了？
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[ 本帖最后由 guyan 于 2009-6-16 09:24 编辑 ]

xtq

没错，设计院图里的封头还考虑了封头的冲压减薄量，减薄量的大小在JB/T4746-2002内有。

rongjian

除了楼上所说的原因外还存在如下情况：
, u0 l2 t* e% \3 t1 Y一般上封头上会开较多的管口，当设备内压力较高而管口数量又多时，所有的管口都会要用补强圈进行补强，此时为了制造方便设计者便会用整体补强的方法即加厚封头的厚度来解决补强的问题，在这种情况下也会出现封头厚度大于筒体厚度的情况。

1 q3 |6 d+ u3 d+ s) \[ 本帖最后由 rongjian 于 2009-6-15 22:18 编辑 ]

guyan

请问三楼，如果封头上没有接管，就按公式计算出的封头厚度小于筒体厚度执行可以吗？设计压力是0.35Mpa,设计温度250℃,介质是水蒸气

clw304

可以...................

aygz2008

学习了，谢谢回答！

rongjian

原帖由 guyan 于 2009-6-15 22:30 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
请问三楼，如果封头上没有接管，就按公式计算出的封头厚度小于筒体厚度执行可以吗？设计压力是0.35Mpa,设计温度250℃,介质是水蒸气

那要看图纸是由谁来设计的，如果是你设计的可以这样执行，但如果是设计院的图纸那就得按图纸执行。