现有分析方法标准 9 j$ I1 k, b4 Q( D
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物质
( w; M% h& w2 {1 j' k3 [ | 标准
8 |7 n7 h: \, ^. ^9 { | 适用范围 6 x9 a$ o% ]% t' [
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铅
. ?) @( O6 L: S | EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。7 ?! ?; A/ |) _- r' M# l. u
| 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料5 r1 M, w- N2 G4 ^& r. s
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BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法0 R9 F- \; b+ q0 F
| 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改/ w! R1 P9 N7 J1 V- }0 G3 Z- ^
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EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法
" L5 c2 y a/ u G8 B% o | 适用于分析整块锌和锌合金
C! G. e% J& H |
BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量2 s k- L, @0 ^/ K
| 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%). {8 N- j* s9 @" J y: w9 y% ?
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BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法)
" z4 [# h( n1 j/ B% i | 适用于材料,如锡锭。
9 l9 ?2 u7 H1 ?6 R" f! cBS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉
- B3 e6 d# d. D |
镉 - \3 N% _6 \9 b1 N# }6 g6 |
| EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订)
* K5 n! [$ k$ S; O; N7 P h: O | EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。9 f+ L' K& D% i8 s) P' u
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BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定
8 M6 r! r/ |9 r; Y3 O, ^ | 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。5 V" ~1 T& Q* k3 f% o3 [
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六价铬
0 a9 z5 m( R1 i' G2 A | BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定3 L+ B9 v% A1 P, r
| 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。
3 V5 M. h( q/ S5 ?7 X- r4 A |
BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法1 A7 ~5 p1 Y1 E- G2 \) }; _3 [
| 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。* H. ^8 e- K' ^" u0 u
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BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法
' l4 H' n. k, h3 x | 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。
( {" W! J/ c5 V) j |
分析方法 ( ~. ^& c7 _( L& V' z1 J2 B; W. o
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方法
j- z1 k- l% r( g | 待分析物质
/ h7 J m N3 t4 M- f: o: t | 单一材料
6 G; h7 ?. H1 H; H+ M- O | ! y# f# p& m5 k- s6 C% k
整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等)
+ g2 q8 O# `! ?: Q/ M6 i/ \ |
AAS法 . i# C0 d' L. b N& n& p, N
| Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法)
. q- k5 a) p9 L4 x7 ^ | 首先溶解待分析的材料
8 H' Z8 C% g m; R9 O/ o' @ | 分析溶液 8 X3 b) T, ]; C( B
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ICP法 ) L Q) W! k+ `) i |9 P& x
| Pb、Cd
% f- W8 {% D; f9 l! B) \' y7 E( c | 先溶解待分析的材料# L! q) C. s7 k% G* ]# e
| 分析溶液
: T* n, ^5 k9 v |
UV/VIS法
. N( g; o# Y3 H+ u- Z | CrⅥ
3 i3 `3 I# C, P# y7 s# H | 先溶解待分析的材料 ( i! Y$ O: a5 `5 O/ n% a
| 溶液中必须存在Cr6+ - Y2 `! [3 G1 O0 Y
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SEM/ED-XRF法 9 ^' \0 ?* h9 q! l
| Pb、Cd、Hg化合物
% _ ]! l! k. FBr、Cr
[8 R/ F, A) ]( v3 `" B, A | 表面分析技术。
5 B r. r) W& v$ X; K: w6 L典型的分析范围为直径1µm,深度1µm
v5 r+ e/ u) o5 S2 [& S | 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。8 F+ n0 q4 w) b! z1 v+ B
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电火花散发和直流电弧散发光谱法 0 U5 p0 d. O; G, \
| Pb、Cd、Hg
. {8 A+ |2 I0 D4 z, M | 分析金属 - ~' n: c) k# E+ r% p( ^
| 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本5 ?. k2 @( i& m9 a q4 ]
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辉光放电发光光谱法
* D& T0 e/ F; t( r | Pb、Cd、Hg、Br、Cr
" N1 ~6 m8 b) `! K3 t6 F | 分析薄涂层
4 D2 D$ K( G) H, a8 F. g | 可分析多层涂层 0 @- q$ w7 B0 ?6 C. l
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极谱法
. D; {6 P% L( t' _ | Pb、Cd、Hg、Br、Cr $ \; A# n! y9 j
| 分析水溶液 : O1 H, W* T) F3 _8 x! l
| 铜干扰六价铬分析 ; T& |3 x! C/ }5 P; D% B9 v
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离子色谱(IC)法
! I. c8 K: j4 ]! I0 w | 溴化阻燃剂
- o2 U& {, T7 W3 s: Y | 先溶解待分析的材料
; }2 G4 ^" A$ y K% B, i- r& b) V! h | 1 |) Y; ?* B5 }- y4 W
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GCMS法
/ o5 i6 v6 ~; W* D" j I | 溴化阻燃剂 ! g3 m5 M7 j2 j& C5 N
| 复杂多步骤程序 2 ^! Y2 d' D. F! m
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6 j/ b5 M6 ~6 P6 a% G, J# l2 U |
手持式和台式
! a# y+ x; g! N$ W* ]ED-XRFA # P1 E' i, x2 H9 R" n) P
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr
" Z' }3 o8 R! J. h( i | 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。
1 E+ v7 N. ]9 P2 } H# ?9 G$ @1 Y | 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。
& p/ u j7 ~+ J2 N4 }9 I( f |
WD-XRFA 9 E4 l$ o n$ e5 R
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr
+ C6 R5 v( S6 S1 f& ]7 } | 分析同质物料 . e" \. U7 x( S' z
| 表面分析,但不适用于元器件# ]3 P- R( Y$ y& l( O+ p
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傅立叶变换红外色谱(FTIR)法
6 l" Z7 a' {5 }, l' B | 溴化阻燃剂
! m6 Q; f; Y4 {# y | 可用于塑料和萃取物 7 V2 }! K. w. F1 B, y6 j) a4 v
| 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。
. n: M. X8 p9 M1 V! C |
“石蕊”检验
! O$ }' E$ R- K! i: Z | 表面含铅
% I- A6 Q. C9 D/ i: E' v; E" O | 简单的筛分检验
* B w4 y0 d1 z6 L+ n7 a | 用于检验铅含量大于1%的金属
) d* F- r0 B1 v6 ]/ x( { |