封头成型减薄量的考虑

piziyu

题前话:封头成型一直都存在争议，在GB150 98未公布之前，封头的成型厚度都由设计者考虑，由于之间多出现2次圆整，故98版出来后这个厚度不再由设计者考虑，其主要目的是避免2次圆整而浪费钢材，然自从98版 标准实施以来不知是行业人士对标准的深意不理解或是标准本身并未阐述清楚而造成诸多争议，倘若国内行业人士是第一是出于安全而不是经济效益，封头厂按标准规定办事，采用正偏差钢板制作，去保证GB150中的要求，然封头行业标准（JB4746）本身在厚度阐述并没和GB150接口，未强制性规定其成型厚度，故争议难以避免了。如下例就不会那么烦琐的去考虑。
+ K  K5 c) O- X# u1 d. \- f) F假设现有一DN1000材质为16MnR的容器，设计温度为100度，焊缝系数取0.85，设计压力为4.14MPa，计算出EHA封头的最小名义厚度为16mm(计算厚度为14.43，1mm腐蚀余量)，但是如果考虑封头的成型减薄量，封头最小也得用厚18mm的钢板制作，先计算一下用18mm钢板制作时，封头的实际最小厚度是多少。按JB/T4746-2002第78页 16 知道，厚度减薄率=(钢材厚度-成型封头的最小厚度)/钢材厚度，再根据JB/T4746-2002第36页，得知，钢材厚度为18mm的EHA型DN1000封头的厚度成形减薄率为12%，用18mm钢材制作时封头的最小成型厚度只有18*（1-0.12）=15.84mm。但是查GB150-1998第14页表，16MnR 厚度为16mm的板材许用应力为170MPa，厚度为18mm的板材许用应力为163MPa，现需要用18mm16MnR板材的许用应力163MPa对封头的强度进行验算，根据名义厚度15.84mm，有效厚度14.84MPa来计算，计算出的最大允许工作压力为4.082MPa，其值小于设计压力4.14MPa。所以封头设计不安全，其他材料都有类似的现象，当计算出的封头名义厚度刚好在GB150-1998第14页许用应力表的钢板厚度分档的上限处时，均有类似的问题，应高度重视。
. d2 i. e& {9 A* Z/ K, V

hjl6025

此问题已经有很多人提出  据说最新通知 以后封头标准应该与GB150一致

rongjian

我们现在是将成型减薄量考虑到腐蚀裕量里再进行校核的，既计算时腐蚀裕量不是取1而是取（1+18×0.12）＝3.16

huanghong1961

原帖由 rongjian 于 2009-8-3 22:23 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
% J2 H! e6 k: E0 _* B) M我们现在是将成型减薄量考虑到腐蚀裕量里再进行校核的，既计算时腐蚀裕量不是取1而是取（1+18×0.12）＝3.16

那么，图纸上封头的厚度又如何标注呢？

rongjian

原帖由 huanghong1961 于 2009-8-4 22:08 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
" `8 E- n' Z' W( K  `# _  v& t7 B那么，图纸上封头的厚度又如何标注呢？

图纸上厚度标名义厚度，在备注栏里注明最小成形厚度。

Michael529

应该给个统一明确的说法，要不然挺麻烦的

yluw

我们图纸标注为名义厚度（最小厚度）。
6 U+ H, `! E# o( }0 w  v# h5 g现在封头厂的的减薄量都公开的，都能查到 操作起来没有难度

jitf22

受教了~ :) :) :) :)

zzb2009

以前没有注意,谢谢各位指教了

lllvvv

明白了，以前还不知道这点