5 d5 y- I5 s% D0 k 这些光学元件的加工,过去大都用半导体加工时所采用的光刻蚀技术,但光刻技术所加工出的沟槽底部为圆形,深槽则要分数次刻蚀,因此,常常出现刻蚀不均匀情况,这将降低光的利用率。为解决这一难题,现已开发出一种UPC-T车刀,这种刀具可进行微米级超细沟槽的精密切削加工。 9 E' r9 b5 _+ G2 s
( H9 [; c8 L$ T7 h, W 刃尖宽度为5μm的UPC-T车刀,其矩形部位的切深可达10μm。用这种刀具可加工间距为5μm的平行槽。加工时刀具固定,规定切深,工件沿单一方向作直线运动即可完成加工。加工条件为:被加工材料:非电解镀镍模具;机床:超精密CNC车床;刀具:长度8~35L,刃宽5μm;工艺参数:进给速度:1m/min,切削深度:1μm,切削液:电加工用润滑油(雾状冷却)。在这样的条件下,采用UPC刀具加工矩形槽,可获得刻蚀加工无法达到的矩形槽精度。另外,利用UPC刀具加工的模具所生产的塑料光学元件,具有优异的光学性能。