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第四届中国国际航空电子及测试设备展览会暨航空电子高层论坛 q5 X- |! v" y! z" U) N
; _( C4 O; y, ?) z& _. F3 F9 s; N时间：2010年5月26-28日 1 X o, A# Q4 O- A: i9 }8 C
地点：西安曲江国际会展中心 6 W8 Z6 A- u9 U" Y& L! n
目的：加速进入中国航空产业链
. g& W7 V/ R9 Y V7 f# E' b
3 \1 Q( |( v2 ]8 a! A3 q 根据中国航空工业集团的预测，在2008年-2027年之间中国民航将需要补充各类型民用客机达3815架，其中大型喷气式客机约2822架，支线飞机993架。 8 C2 M( b8 h* X R8 c Q4 A6 Y
 陕西是我国航空工业最密集的省份。有41个航空企事业单位，其中工业企业28家，研究院所5家。有生产制造“运八”飞机的陕西飞机制造公司，生产“斯贝”喷气发动机和中国第一台涡扇发动机的西安航空发动机集团公司，生产航空液压、附件的庆安宇航设备公司，生产机械控制系统的远东公司，还有航空机轮、航空电机、航空仪表、航空锻铸件和飞控、制导、航空计算结构强度试验机等一批国家级的航空技术发展中心、重点实验室及相关的航空配套厂、所等，已基本形成了发展航空产业基地的外围支撑体系。 $ o- ~: k- u" R% I) B: o
 西安航空产业最为聚集，具有全国唯一的设计研究大、中型军民机的实力最强的研究院，具有全国最大的军民机制造企业集团，具有全国唯一的飞行试验研究、鉴定中心，是全国唯一的集飞机设计研究、生产制造、试飞鉴定、教学为一体的航空产业体系最完整的地区。
I& T* C, A* }1 v0 y' S8 C9 t- y1 J( i3 i7 q7 {) w. C
展出内容：
! J# ^; ?- `* u; G8 V! t, H& b航空电子
2 ^, z+ X1 z: `, Q" ^系统
7 t; S4 o6 P. y" y* [! y导航、通信、全球定位GPS、数据连接/获取/装载、自动驾驶、指示/照明系统、系统整合/安装、飞行情报系统、防止空中相撞、飞行控制、飞行情报系统软件/ -测试&维护、自动控制系统、机载设备、安全报警装置、仪器仪表 + z- p! J* w2 ]6 B' f: B5 t! |
+ S7 K+ `3 u( I& M( q/ Y) g# u器件 , Y! M, x. `- Y1 j& T" a- I
连接器、触发器、显示LCD、数据总线设备、工具、供电、耳机/内部通信、变级器/转换器。 . i% i( v& B5 O
1 M( _! r( I0 D% C! U8 d% I! n
空域管理
2 ~- k ]; Y- o; Y* l空港技术、机场设备、航空维护设备、机场信息化管理。 + \1 b6 v0 H5 I$ x+ G
/ ~" M6 B6 k' @+ C( ^卫星系统
+ G4 s% L* F7 Y* }1 t卫星技术、GPS 卫星导航设备、卫星气象云图接收设备、遥感技术。 , p1 m: o' K# V- k+ e
% c* p& B" G( M8 Y* F9 T* p其它 7 n1 Y1 O" v3 G; L) w" ~$ ^7 h9 o" L
航空摄影/摄像、教育和培训、其它航空航天相关设备、救生系统。 * y2 q! d; M1 J5 w- q% R+ @) `
4 Z, x. C4 f* x5 o& L5 R
测试设备
6 t7 M1 T O- \) z: J! P1. 设计工艺 & 设计工程 7 e: e2 o$ ~- f& c( l
设计工具，工艺&模拟 : s! l% @% {8 `
设计建模/集成建模 5 G7 O0 J' N; _- `* \9 {3 X0 N
工程分析软件 : d2 f* f" ~6 ]% o
电子 & 航空电子设计 /仿真/分析
" Z) D/ n' s7 b( I软件开发/仿真/分析
( l1 u1 e8 O- u/ M+ o推进器开发/仿真
& f* S( y2 m7 z+ a- H虚拟/数字技术
5 Y/ p5 U8 \* ?2 W快速还原
- _8 ]' F& d: j+ o. x/ m产品数据管理/产品生命周期管理
( G6 n' [4 m; G! p+ E8 q设计/工程咨询
) n2 O7 z7 Z1 U设计材料，元件，系统供应商 ! u) _$ u/ a& R+ a5 d0 T& T
材料工艺学：复合材料，聚合物，耐热不锈钢
9 a' n; U5 y! ~7 {' o c液压能力&控制工艺 9 M5 E0 m4 ]& c6 a) ^" Q. s' y' x
运动控制&相关工艺
$ t; N2 F5 \; J" a) U. a电子元件 7 u7 l- Q# d5 f
微系统&纳米系统 ' X* @( S% e2 R7 z$ K. _8 d1 Z; U- V, K4 V
微电子/嵌入式系统
8 J! {& {9 D" U% E1 u: M# M航空电子系统 % t9 i o. a( D' L+ u
紧固/连接器件 5 s; ^3 B% M7 j3 j: e) g
机械能源
& K% V5 v9 x+ R: @# F( p8 O; r$ s阀&泵 % J B; C" C3 N* y
发动机/马达 + W6 d9 U( a( W3 \
传感器
2 B% |$ A& W M) L& i1 E光电子器件
0 r; N7 o' L8 M- S诊断系统
# M8 `) K M6 k$ F0 k" E; y连接器 8 w' S. ]1 o% _( r$ [% k/ F& A* k" a/ y
…更多
& H2 L" D1 V7 O2 `/ U) B* i2 p2 m4 x/ _* G2 i% d2 k
2. 测试，评估，检查 5 h0 p8 ~8 c( E" j6 `
空气动力学/风洞测试 ! K" P X1 M0 ]# j7 E1 O
结构&疲劳度测试 $ J; U3 B) `: s! v
材料测试
( [: [- f+ B- K0 w, A5 b) l8 t发动机/推进器测试
- r) {% ^0 G: V流体动力测试 - d! ?, V. w f
航空电子/数据总线测试&仿真
1 E' g" N9 |. N3 N n# W软件测试 % \* p. r) s# ]2 Q r9 O
电缆&配线测试 - Z- f+ c9 p0 |7 W" z
电子学测试 " U2 ]5 Y% M. z" k
电磁兼容测试
0 m$ K1 ^! K1 |: ]) N环境测试 5 J2 O2 `& B( L# C* a' R
非破坏性测试
* _' _, q" n% {6 ^机械化测试 # x+ ?5 ?( `5 x; b1 P
耐久性/可靠性 测试
& P0 K$ I, o* a+ U! y$ B声学测试
@2 U2 X1 M B9 c( r# Y震动测试
4 W, q% V; B# g/ L2 B热真空测试 " T. K e& t6 P3 _+ B+ ~6 \) Q
燃料/燃料系统测试
; t7 r: o- l, @. W飞行测试/分析 & Y9 o- H" Y o+ t
遥感系统
* \# t* L# J% M" u% R3 f通信/射频/微波测试 & f- x I* O; k
碰撞测试 4 \8 N5 c6 u8 r9 n% p% O3 B
人工测试 2 B% g" M. W1 j4 o. c, w
安全/易燃性测试 3 d# z: b/ q/ A' ] {' k* I8 o- h
操作性测试/评估
3 ]+ m( C* r+ F; y; Y) e传感器&变频器 ! x! o8 c- {$ O% @/ R
光子学 * v: @% K! ]! m
数据获取/信号分析 1 r `" ] C C. D; E! ^
品质测试
$ y r; ^4 H+ D o测试数据管理，网络/自动化 3 }' i% \/ D8 B3 _# h
自动化测试设备
+ \# M* A ?. B. p; b+ k v6 ~实验室/测试单元
5 ?: i* z! N: P测试服务 , }* _1 {3 \8 K- `, b
测试工作台/元件 设计
# X5 n8 G, c$ r6 K& f2 c2 ?/ M! z- O h
3. 产品/组装
/ s5 b( o2 r' C! j4 e4 u7 P电脑控制加工， ; k- T5 l/ M0 x0 l H
电脑编程&确认 ' t) z9 D3 b* N) j5 }3 i
修正/表面工艺 % a, B& w0 a7 m/ E2 E
加工/加工系统/加工设计
: ~8 S1 t) e. E连接工艺 # l8 n; ~& j! o# i$ m" l) x
铸造 % {- p9 u: P9 y5 w+ o
电脑设计制造
( i* C3 A$ X0 Y0 x- F6 q电子制造/加工/综合 ! t1 }! b) O3 n% A0 C) R9 `
自动化制造系统 L+ s0 @$ U/ V) c! h, J. m. K- a. U
装配工艺
" \( ` U' O4 }5 `, ]1 x4 k/ r% ]机器人/自动操作
, S; c: p) D' k; Z7 y制造流程编制 6 |0 B, X& S9 Z1 t! F @
装配流程编制 9 s1 G! s) G2 A3 y( ~: O" g
系统整合
' n8 F7 s' i; ^2 w7 v原型制造 $ O+ y% }! e8 @
度量，视觉系统&质量管理 . J8 r$ H- R& w
5 T9 H: M+ Y3 d L: Z, K0 O4. 工装转包 2 F2 \; L5 v2 M/ I7 \
转包加工
) Q7 N) B5 h! P, I# x+ t* |转包装配/集成
: I2 h i' G% d% L9 v! ^7 |元件制造商 % Q. q% F& M: y1 \
零件制造商 & V( ~4 m1 J! E4 y5 `3 M
结构制造商
8 p9 H9 u- A/ p# x9 A! U产品/系统开发商/集成商 $ ? \* J) j+ z7 k* p/ J$ O9 R
( T8 [) J/ [% ]
9 G4 ~9 _4 s9 I( O& L2 X$ Y- R, U5 o
Workshops专题研讨会： 1 N U& N; \2 E# B/ y& T8 f8 L
EFB(电子飞行包)专题
( S% F6 c' @- ^. k* ^. } 使用EFB的优势 ( _# b" |$ y5 K4 t
 EFB整体解决方案 * q) a" P, u P9 E
 运营，管理，和培训
: b) q4 m% ]* V X' @* ~ 电子导航 6 U" g& k% B" C, c; M9 ] v# y8 _
 下一代EFB产品 + N0 I9 V$ R$ ~9 `, _0 \
2 }1 B% z V4 \0 n2 v
IFE(客舱通信娱乐)专题
7 D5 o a: Z8 w3 n: ? 客舱通信娱乐产业的挑战 , w$ f! d0 r- g/ W, C3 X
 如何应对国内&国际客舱通信娱乐产业的发展
2 A0 o! d" H: ^1 l6 z! n3 k8 p 客舱通信娱乐整体解决方案 4 p( y5 p& I4 R4 |% @% g
 通信和娱乐服务的规划以及加强飞行媒体的发展
. a' ~; W3 X! w8 \) }8 z5 D% b 影响客舱通信娱乐产业的关键因素 2 p$ R. k! t" \# s# a
 客户的需求 0 @* W M. k* [0 B. Q1 l1 _4 ^6 c
% T: I, d8 F# FLXI 专题
! y$ ^9 m" i. N2 @& W4 L 基于LXI基础的航空测试系统 0 k9 a- S g; P
 LXI技术在国防中的应用 6 a2 B' {* g0 B. M" _4 [2 \* c
 高效的LXI测试平台 - Q' v) j4 Y) j3 M {+ P
 LXI发展的关键点 % K) x/ k/ I* o7 j* f' Z* k. s0 d
 LXI的发展趋势 9 I# {1 h/ e M6 X0 r
 LXI与网络 & w& e; B& E* a8 K6 M
 中国的LXI技术现状 * E) C8 h6 S8 k. f/ M
 建立LXI和PXI混合测试平台
: g0 c. A& \1 O, [" o6 u- n& T L8 h' c/ V# |% H2 G6 M
软件与嵌入式系统专题 , o& o5 X# [8 z/ D1 A r/ x
 嵌入式系统设计与开发
. K3 r7 k. w, n( _ 基于并行工程的航空嵌入式软件测试 # ^$ Z% X4 T/ n/ ]! j7 M
 航空电子嵌入式实时操作系统
7 J) h" S; I/ `8 S# q+ e5 y 基于嵌入式软件实时运行和测试环境的研究
7 M: R* k/ P# q4 L# g; ]& T8 q 建立多处理器嵌入式应用
7 J4 T f8 ^1 [/ J 虚拟技术发展对航空和国防领域的作用 ' s H( q# r; Y* ?) T
/ V3 H8 a. ]8 \$ x% Z z, }
设计与仿真专题
7 {4 z. a) W7 d, [% ? 电磁学与航空电子一体化的集成设计环境 % M. H8 b% `) J3 B$ ?
 航空电子建模系统和原型仿真平台
, q3 N. _0 \: f 航空电子EMI分析
9 V3 _0 { q7 R h' d$ g; _ 雷达信号特征分析 * L) _6 L/ K" l( G3 N, D2 M
 飞行器雷达成像
$ t8 U/ c; z W3 y' W$ V% |+ C 飞行器红外仿真分析
9 N; z+ @$ z% Z2 L7 Q
4 O" c5 P) X( ~3 n* r% c( N) [. I0 ^- v
How 如何参展: ' q( ^, ]1 \/ h! g) ?/ c; G
a.组委会收到参展参会意向调查表后，将向参展单位发出参展协议书；
5 X2 v- f8 x8 {+ a+ Fb.参展单位在签订参展协议书后（以签字日期为准）并于一周内支付参展费，以便尽快落实展位； + E" e, n( `5 Y; _
c.参展单位于2009年8月31日前，向大会组委会提交参展单位中英文简介； ' d0 `% D" l& }+ t
d.组委会收到全部款项后两周内，将向参展单位发出参展确认函，寄送《参展商手册》，手册包括展品运输、展台搭建、相关规定及注意事项、食宿、人员服务、广告等信息； 2 T3 W3 h9 ]/ ^2 ?9 k4 v
e.参展商应按要求填写手册中的有关表格，并于截止日期前交回组委会； ; a. f) G7 F2 ]9 X3 Y' k
f.参展申请表请向大会组委会索取或者进入官方网站下载。 ( A1 L0 q: E1 P1 b
- ~! W3 u! d2 t1 F* \" x. H/ q参展价格 p1 ?' \; a; \( q8 E
选项1：标准展位：RMB 750/m2 (最小起租面积为9平方米) & W5 h# y0 G9 ^
选项2：光地展位：RMB 700/m2 (最小起租面积为36平方米) $ ]6 @6 K& ~8 C8 P+ ]0 [! c# `
选项3：赞助方案：请向主办方索取 * V* n) k/ q9 z
% b0 I) \5 R: M: k: B& W
特别优惠 ! V8 b) R" ^ W+ Y- G) C
-参展面积大于12平方米的展商将享受10%到25%的不同优惠 * L2 E# F$ p. ]# A+ N
-2009年7月31日前报名参展将享受10%优惠 % E, R0 w$ F6 ]' {- V
-采用打包方案将直接享受15%优惠
1 {. S- d; \" x! |7 ^0 G2 k' d) o+ @3 n2 `! q' U
联系:
5 _; W& Y& `) G& O地址：北京市朝阳区望京高新技术产业开发区星源国际B座1503室
# r! n Y7 G$ ^6 N; h邮编：100102
+ B2 Y! C/ H+ O; ]& j电话：86-10-64390338 ext. 610
: W( X, ?: L7 k$ p& O! r, M传真：86-10-64390339
0 g9 C1 p, z f7 T; E8 \邮件：herbert@gracefair.com
4 A" p& U$ P e; J1 S) P& W联系：黄扬招 先生 |
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发表于 2009-8-19 12:50:57