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发表于 2009-9-14 16:35:04
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来自: 中国上海
氫脆(HE) ?
, G0 {! Q: Q4 `) j--> 又稱氫致開裂或氫損傷,
& m- B c! x# z' y( g 是一種由於金屬材料中氫引起的材料塑性下降、開裂或損傷的現象。3 u* A5 O0 f% g
所謂「損傷」,是指材料的力學性能下降。
! D! V; z- L8 P4 x) N, U 在氫脆情況下會發生「滯後破壞」,因為這種破壞需要經歷一定時間才發生。2 |, ~# R1 x- k1 {
氫的來源有「內含」的及「外來」的兩種:0 m: f8 M: {8 Z# v4 w7 W+ B ]
前者指材料在冶煉及隨後的機械製造(如焊接、酸洗、電鍍等)過程中所吸收的氫;1 E" r' B# U+ c
而後者是指材料在致氫環境的使用過程中所吸收的氫。致氫環境既包括含有氫的氣體, s! m& g* \4 M& `
如H2、H2S;也包括金屬在水溶液中腐蝕時陰極過程所放出的氫。
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氫致開裂機理?! c, W6 z) r. u) `* U. V
--> 或稱氫脆機理,是應力腐蝕斷裂的第二種機理。8 R- N' u6 D S$ J6 |5 K
這種機理承認 SCC必須首先有腐蝕,但是,純粹的電化學溶解,* h+ m, ^! j8 k7 {: J
在很多情況下,既不易說明SCC速度,也難於解釋SCC的脆性斷口形貌。, M# p7 I* K3 z- c1 z/ L: I( y
氫脆機理認為,蝕坑或裂紋內形成閉塞電池,局部平衡使裂紋根部或蝕坑底部具備低的pH值,
* l0 D0 L$ y) T1 s7 T) P j 這是滿足陰極反應放氫的必要條件。這種氫進入金屬所引起的氫脆,是SCC的主要原因。# ~+ {& v! w2 N7 o9 \- u* v7 z) O
這種機理取決於氫能否進入金屬以及金屬是否有高度的氫脆敏感性。
6 P( C9 R5 M h+ q. E( ~ 高強度鋼在水溶液中的 SCC以及鈦合金在海水中的SCC是氫脆引起的。 6 G" l1 I6 e! V* w9 ~- t
; x7 B H3 x* m* J) |3 t
氫致開裂機理又可從三方面考慮:
|/ w4 d2 E% e V8 _- t①推動力理論。化學反應所形成的氣體(CH4)、H2O與沉澱反應所析出的氫氣團和H2氣的內在應力以及氫致馬氏體相變應力,都可與外加的或殘餘應力疊加,引起開裂。
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9 q6 K/ w [/ W- w6 O, Y②阻力理論。氫引起的相變產物如馬氏體或氫化物,固溶氫引起的金屬結合能及表面能下降,都可降低氫致開裂阻力,促進開裂。
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: U2 o( G& B3 D③過程理論。氫在裂紋尖端區多方嚮應力梯度下的擴散和富集,表面膜對氫滲入和滲出的影響,氫在金屬內部缺陷的陷入和躍出,氫對裂紋尖端塑性區的影響等,都是氫致開裂或氫脆的過程理論。+ X* I$ ]0 X# Y5 `5 b
K" a, X. z7 u u+ k- A上述的三種機理不是相互矛盾對立的,而是相輔相成的。對於具體的體系,應從氫所造成的變化去確定起決定作用的機理。 4 E; J, b [4 k) Q+ n5 `9 c
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有效检验?
8 h) t3 D1 M# x0 u' I& z-->預先充氫,或在致氫環境(氣相或液相)中作應力腐蝕試驗。
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! `4 p# T# Y* z7 t% g( }0 j% i9 Q" m也可參照如下标准
7 P: q) P9 J7 J* z【标准编号】 GB/T 3098.17-2000
& {) }" l0 ?- f1 }" x! C" p5 v【中文标题】 紧固件机械性能 检查氢脆用预载荷试验 平行支承面法
- z) r: p/ o6 w$ A) T3 _8 C【英文标题】 Mechanical properties of fasteners-Preloading test for the detection of hydrogen embrittlement-Parallel bearing surface method & D1 i( s5 K) B& g' G
【颁布部门】 国家质量技术监督局 ; [1 }. e' y: P- M9 E
【颁布日期】 2000-09-26 5 u" \& @: o- X- P: z
【实施日期】 2001-02-01 |
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