|
|

楼主 |
发表于 2009-9-29 16:28:35
|
显示全部楼层
来自: 中国广东深圳
课 程 内 容
L+ g' ^& l( s第一讲:焊接原理
. M& h5 W8 Z S V/ r; }- k良好焊点的定义和4个依据; " O4 I" }% p% v# C0 Q" F
形成良好焊点的6个要素;
: c% E1 Q, J5 I) m: B可焊性和可焊性测试原理;
" E! K0 r" q" W: p, H- b, }焊接的技术整合 ) P% D3 H! }" X2 p: a( M
第二讲:焊接技术的种类和回流技术大观$ f5 V' Q0 x O) D% ^# f0 o
焊接时的加热原理;
6 ]- b+ C4 L; R$ T& r! R回流焊接的定义和要求; 1 p; x, C/ a3 o5 I2 r# u0 r
回流焊接技术的分类; / A3 z8 W3 M4 n J3 a: o
各种回流焊接技术的简介和能力比较;
7 S2 `$ z' D- L; j) Q双面回流技术; : ^; W; {# B; c! n
氮气焊接的应用。
w' ~4 c. [4 d6 U. [第三讲:回流焊接温度曲线2 [% n& K* \ Z2 ~
目前业界的应用问题; + s& C+ Y$ V8 z2 G
回流焊接曲线的5个作用;
, u% }7 K5 v8 O+ u! h2 \7 s8 g# O/ B回流参数和工艺窗口; . D8 a- U2 y9 V, p
回流过程中锡膏的反应; 1 i/ J' k# F- g1 s
‘李氏’曲线(或RTP)曲线的强弱点和应用;
# q* b v e+ s% w4 C测温的4种方法;
0 B3 H# H$ S8 a2 F( y0 c热偶测温和温度曲线设置的有效步骤; " Y F3 d1 ~% V. [. O+ w+ }6 f
器件和锡膏的考虑;
. k9 G2 N4 G7 h热偶接哪里? " \% n0 h) V& K9 S% Y9 j) a! u7 |
热偶的4种连接方法;
% m& P9 m5 T4 M7 }热偶测试系统的误差和工艺窗口;
. S' \% i( O" n9 f炉子传送速度(链速)的参数设定方法; % u# K! }5 T/ y' ]
为什么正交试验DOE不适合使用来调制回流工艺?
. k, }2 I* t( o- p8 `5 w/ O热偶的特性和选择。# H& P# O& n4 o6 D, D
第四讲:热风回流炉" }' E& X A) u
回流炉子的分类;
S/ n" _! B) g8 M. B炉子结构和原理;
) D" ?+ j1 f+ H1 C6 x7 n) U气流的设计和控制; 8 E# R( Q3 K* c
温度控制; 8 X$ h9 V4 |" V$ H
废气处理;
& k K( m) |/ ]) C+ {0 k1 M6 R炉子的技术指标;
# d( y/ b" l2 H* M$ F# I' S3 Q- k炉子性能测试简介。
! l! h- L& d$ Y7 X* K! |第五讲:回流焊接问题# C, f- i& n5 \9 w* V5 P8 w
常见的焊接问题和定义;
5 r# o. [4 d9 M) @& S12类焊接问题的原理分析和解决案例(包括润湿不良,桥接,锡球,虚焊,移位等等)。
( c1 Q6 ]- d. L9 Q) ?3 k9 n第六讲:回流焊接工艺控制$ n* w1 s! \3 y( V9 }* j
良好的工艺管制概念;
# M' Z* u: F! o6 A. M9 B& ?) n工艺管制的先决条件; , D/ S& T$ x8 n5 L2 D
工艺能力的评估(Cp和Cpk);
2 M! T1 t" D c8 CPWI指标的应用; 0 U6 U( V- O, S0 ^) D& {) F/ }
工艺管制的测温方法和选择; ! I- H8 e* q$ f
实时监控的重要性和应用; 0 k6 o1 ?4 o! G8 p, g9 }7 g# i
炉子的工艺性保养做法。 7 l% @0 m' x+ l* _- `9 ?
第七讲:无铅回流焊接技术要求4 K- W1 z1 C4 X1 A8 Y% V: S. E. o
无铅带来的变化;
5 {9 p" Y6 |3 U4 A8 h无铅技术整合简介; 1 q" n. H/ R: Y3 ~; E
无铅回流焊接技术。
0 X o* E2 P3 Y; S3 ~: J! ~9 R! L |
|