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作 者： 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编& Y* z5 |: g' Y8 R
出 版 社： 中国科学技术大学出版社) x) R! `3 j' M: o D: J
- 出版时间： 2003-4-1
- 字 数： 525000
- 版 次： 1
- 页 数： 314
- 印刷时间： 2005-6-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787312014253
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路（IC）
+ _( Q. F4 e9 n; U: A7 i7 O内容简介本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。$ r! q& z( a7 y- n4 B3 a# ?
全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。' _" u3 ^. j0 T$ i @! \
本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。
' X; ^. H5 D1 C. s+ t- T, {; W" W- X! \
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录序
+ S7 T/ _8 @" p0 z' b! T( ]# k前言7 K" J! M2 r& F) P% q8 O7 P
第1章 绪论/ `( W& S. N( z/ w0 o7 \& I& t
1.1 概述: p1 k' F7 z- D; [0 C6 _
1.2 微电子封装技术的分级
# [; O, q& H/ V# h" d! {0 a0 A1.3 微电子封装的功能" v7 T& A" Y3 S
1.4 微电子封装技术发展的驱动力
$ |1 X" z# [$ ~3 I2 `; ~1.5 微电子封装技术与当代电子信息技术
$ m8 C4 P) l/ c+ ?* h第2章 芯片互连技术
0 G! j9 d& `' M" V: O* `2.1 概述7 J. d: S) c( X7 [4 n+ R* M1 R! e
2.2 引线键合技术
) L& s8 [/ C( Y5 s2.3 载带自动焊技术
$ r; d$ O# ]8 T2.4 倒装焊技术
: w3 u0 v9 |" A+ s8 Q! \2.5 埋置芯片互连——后布线技术' v/ ?8 W6 m0 L# Z1 l' Q
2.6 芯片互连方法的比较9 T6 L) ]: _* E7 R$ E9 @
第3章 插装元器件的封装技术
! F2 ]5 R6 l0 o" a, T3.1 概述+ T" w4 j" K* v s6 F
3.2 插装元器件的分类与特点
3 K0 b8 `* n6 s" ? O/ X C: i3.3 主要插装元器件的封装技术
* m) ~- T% X; z" w6 a第4章 表面安装元器件的封装技术
( v7 }/ c/ {! ^4.1 概述
1 n7 i$ q8 P" Q( O1 |4 r4.2 SMD的分类及其特点$ {5 `, n" `! w/ @' x# x% `
4.3 主要SMD的封装技术$ R, ]: s+ w+ J9 I. J/ z, X
4.4 塑料封装吸潮引起的可靠性问题
7 b( S4 h/ `$ M/ P4 x/ _第5章 BGA和CSP的封装技术3 o7 s- e3 T7 A# L% M" A
5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型4 v: K! a0 z" N" v+ R8 N
5.2 BGA的封装技术
4 t8 p% O# R5 {9 K5.3 BGA的安装互连技术+ M/ S* ~0 p9 L# J4 a% Z% o
5.4 CSP的封装技术
6 c" S9 S; m0 H$ \, l- R5.5 BGA与CSP的返修技术( K8 _( C4 Z3 O6 F7 W" v2 @1 N/ w+ N
5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较
5 Q; t4 J! x# n6 q; V4 O6 j5.7 BGA和CSP的可靠性1 {. T" J' E1 ^( x
5.8 BGA和CSP的生产与应用7 E. O; o" j6 {
第6章 多芯片组件& P: a4 y8 }8 L O, x! L4 R
……# @8 }3 N3 g3 d& R" ]) l! c% {
第7章 微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术8 K) K" o8 [* e7 k3 [- O) F
第8章 未来封装技术展望: U' n+ S) c& m \) b0 c0 ~9 U* ~" r% o
附录1 中英文缩略语
( x/ Z6 z. K2 |3 B附录2 常用度量衡
) e2 G4 a' k& T9 s主要参考文献 |
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发表于 2010-1-22 09:08:41