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作 者： 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编* d# S" H4 A0 G8 T0 x" A9 `
出 版 社： 中国科学技术大学出版社
2 x( [# p' C6 F9 I+ ?8 w0 ^- 出版时间： 2003-4-1
- 字 数： 525000
- 版 次： 1
- 页 数： 314
- 印刷时间： 2005-6-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787312014253
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路（IC）. t4 w1 k) b4 G) X& L) u
内容简介本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。3 a0 v2 k/ @/ ~8 f. S0 h4 ?' B
全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。
" G1 ]$ p5 a9 G本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。: P5 U+ s) g/ R
* A- f- |8 i; m; [/ r
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录序
* c7 y& o" X' p前言
, n; P9 M4 W5 e1 Y5 q* z9 `第1章 绪论0 y! K$ L( O2 I) l* b+ y
1.1 概述
& L; z+ G- ?, h" K$ E9 g0 q- k' E1.2 微电子封装技术的分级
; _ d* o, l9 t0 b" p% E( B! {1.3 微电子封装的功能. G0 V4 U2 U: |8 @- ~7 l5 C
1.4 微电子封装技术发展的驱动力
; W) g8 ~1 r$ s7 t; G$ p u1.5 微电子封装技术与当代电子信息技术
+ z/ @1 Y4 x1 m1 @5 {第2章 芯片互连技术
; m- ]* S! p: B, z# J2.1 概述- D" v0 K, Z* k% }* [* V
2.2 引线键合技术
9 O9 t- [0 a& o1 }+ f2.3 载带自动焊技术
6 e$ j% ]" p' M6 u2 }2.4 倒装焊技术4 p' b: r. X% U- L/ h+ t
2.5 埋置芯片互连——后布线技术) l5 K0 L$ @; d: w- Y* ~) b* D5 i
2.6 芯片互连方法的比较0 o& u: T1 c7 w( T$ E4 f- J
第3章 插装元器件的封装技术
& A+ p' O" S! z7 E% t! K3.1 概述( n# M9 P: Q! K
3.2 插装元器件的分类与特点
9 ]1 x U3 @# `) q/ f5 E8 H3.3 主要插装元器件的封装技术
3 q0 Y- H; ^; F) L& w4 n第4章 表面安装元器件的封装技术2 f' V) e$ F `4 y
4.1 概述2 A4 s! D0 x$ `; o) N! _; Q" P! J- V
4.2 SMD的分类及其特点' s9 k* B% n& [5 p: M7 p
4.3 主要SMD的封装技术
4 O c3 k: O, Z7 N0 W4.4 塑料封装吸潮引起的可靠性问题- N% T0 h6 o* C+ a6 `2 Z
第5章 BGA和CSP的封装技术9 ^. S5 O$ i/ \' h
5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型
. K6 I! o' B1 y$ U: c, C5.2 BGA的封装技术- U% \1 ?! ^% p N! X
5.3 BGA的安装互连技术
' P# s0 v" i4 t P8 x( U v7 S5.4 CSP的封装技术
2 Y8 j6 k- Q; G6 J; K' Z- p5.5 BGA与CSP的返修技术
* L. [ w$ Q1 j8 C5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较
# |. j( y0 S: n, N. j; ~2 W. B5.7 BGA和CSP的可靠性0 T# u- X# ^% u+ X
5.8 BGA和CSP的生产与应用
6 \9 b9 G( H, _% }第6章 多芯片组件7 ~' ^: c3 g8 ^; [ O
……: y4 z6 R* q' u
第7章 微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术1 I% E0 f! r) B2 C9 S5 R6 o
第8章 未来封装技术展望: D; b# P" ?. [
附录1 中英文缩略语0 I4 G# d; \: v. \# C
附录2 常用度量衡/ |- _' ~* N& a1 a" ^
主要参考文献 |
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发表于 2010-1-22 09:08:41