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本帖最后由 pangpang 于 2010-1-23 10:02 编辑
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4 d. }; {" z& M0 V- L u4 sPangpang 提示：从它处转引复制内容时，务请检查、删除其中广告性质的链接！
; h- X: Q# L+ `. `, p; y9 j9 ]$ q3 C+ K& v9 i/ t
作 者： 周良知 编著9 x! Q' K: ]" \6 W
出 版 社： 化学工业出版社5 x$ x5 m" m+ d
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- 出版时间： 2006-8-1
- 字 数： 261000
- 版 次： 1
- 页 数： 163
- 印刷时间： 2006-8-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787502590376
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路(IC)
9 l6 Q# Z& a# i- ^1 ]$ ~) f/ N内容简介本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 ( T9 \+ ?2 i9 J' J
本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。
" @% k5 Q0 D+ n$ S& ?" V
- M6 B* o1 ]3 A b4 ghttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录1 微电子器件封装概述8 @5 N) M, b6 @. i A+ g T
1.1 微电子封装的意义
9 L( g( F5 K! |! d1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级8 G7 d8 L/ L% N' H" o$ B
1.1.2 微电子产品
: f' d5 A6 E' S/ s5 J1.2 封装在微电子中的作用
6 `0 a9 D4 ?- X/ Q# {+ ]4 b1.2.1 微电子/ N' |7 Z! D+ a( V# ]
1.2.2 半导体的性质
+ j1 h' T1 k& T6 c4 |) }2 ~$ r1.2.3 微电子元件
8 @* K S3 g! ^ w+ h) H; R9 ^9 D2 _; {1.2.4 集成电路) v- v! U6 X2 W8 ?* Q
1.2.5 集成电路IC封装的种类: s9 @9 V; K8 D+ K
1.3 微电子整机系统封装
- u$ i8 m# }6 c. u1.3.1 通信工业
1 h0 W. N$ ?1 }9 u% B; ], O/ G1.3.2 汽车系统当中的系统封装* {% p/ s% ~/ b; t
1.3.3 医用电子系统的封装
8 ]4 |5 b, g" X, B7 V: k1.3.4 日用电子产品! M) r1 x1 e- S, ~$ {- q- U. x
1.3.5 微电子机械系统产品
$ L9 ^6 Q. s5 y) T# s1.4 微电子封装设计' ]; v1 }! [. s+ E) {3 R
2 封装的电设计& {; ]+ t+ Y+ J. B& O; Q; O
2.1 电的基本概念, e6 S* S* {) e% z& h( z( r
2.1.1 欧姆定律# C# h# Z- c6 o% \' @$ S, O) O
2.1.2 趋肤效应# J8 G4 x/ b/ D B# q
2.1.3 克西霍夫定律. o' R- k1 m# Z
2.1.4 噪声' r [4 Y/ P; J% U0 G- ~; z
2.1.5 时间延迟
! o0 m2 m' Y6 n4 @2.1.6 传输线
% t+ f7 \( J8 f5 \$ e2.1.7 线间干扰
( K9 ?) d& l$ D2 s4 r0 r( F) G6 K) L2.1.8 电磁波干扰
+ j" a% }5 T, @4 ], f% s3 x% L! x- R2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序6 R* s6 S, m! g9 ~# ~6 N( O O
2.2 封装的信号传送
) M! f$ e" }6 A' _6 t2.2.1 信号传送性能指标" I( P' X' n+ D; ~; o! o
2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟
& [) g1 H: e+ i* t- g2.3 互连接的传输线理论3 I9 N x) S5 {- Z) d
2.3.1 一维波动方程
# P X9 o& ~. `& J$ K( E) \2.3.2 数字晶体管的传输线波6 j7 q" ^6 r' f; n N0 n
2.3.3 传输线终端的匹配
! C# f. d- }+ ?: G$ N) e: X6 O2.3.4 传输线效应的应用
' d2 |$ k P: w. {: @, B# s$ q7 T2.4 互连接线间的干扰(串线)4 d8 {- z5 N2 W, a& y
2.5 电力分配的电感效应5 l# v9 q7 g& C7 I* V
2.5.1 电感效应8 P F9 v8 i& [. K, F* @9 T0 g
2.5.2 有效电感7 w$ i- u" J5 x& p
2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系) A- z: X: l# J$ g1 H" V
2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系# N5 h: D. [8 G
2.5.5 供电的噪声
1 K8 n$ l, M3 T- G+ `! b/ i2.5.6 封装技术对感生电感的影响
$ l/ q2 i( E8 S2.5.7 设置去耦合电容) U. S3 y( k- g
2.5.8 电磁干扰/ {2 N0 S! o" _! E0 Y
2.5.9 封装的电设计小结1 G$ k: N" v# V- @& a1 L' q
3 封装的热控制
4 m: _' f3 z: S$ V- }1 }4 h: y……3 ?! ?0 x* w E( f, u# d" j3 h
4 陶瓷封装材料/ B" a2 K3 ]( I6 M& Q
5 聚合物材料封装
/ R0 C( a/ {; {6 引线框架材料
# G4 S& u6 ?0 U) ^$ X7 金属焊接材料
; n; f$ l& B& J4 o4 x- e, u8 高分子环氧树脂+ c) l9 \7 r, [, k; f# j
9 IC芯片贴装与引线键合- _/ Q, c' Z5 G/ }& a
10 可靠性设计! m U- f0 U% f, U# _5 @- z6 J
参考文献 |
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发表于 2010-1-22 12:49:11