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本帖最后由 pangpang 于 2010-1-23 10:02 编辑
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Pangpang 提示：从它处转引复制内容时，务请检查、删除其中广告性质的链接！1 g+ l7 x+ o- I' S( m" i# ^
o5 G0 R7 i4 G: T& L2 J作 者： 周良知 编著$ R. o: L9 t4 f- H' k
出 版 社： 化学工业出版社
0 H1 m6 B% J- @4 B- B3 z/ i" a7 U& f& g, N$ g$ m
- 出版时间： 2006-8-1
- 字 数： 261000
- 版 次： 1
- 页 数： 163
- 印刷时间： 2006-8-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787502590376
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路(IC)
4 G0 ?: g& e7 ]0 j8 T; r& F* P内容简介本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
3 o/ S! D+ _+ o) |- x本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。
( h' a* M- t9 n# g! Y+ @. h: j
$ U" E' A, T+ h; T W$ ^$ G" ohttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录1 微电子器件封装概述
1 ~0 f( [9 N5 i' R1.1 微电子封装的意义
. _9 {+ J5 O5 b, C1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级
; u$ C. i/ i- L( H1.1.2 微电子产品! Q7 U- e4 k5 n$ g K: p5 g" ~# @
1.2 封装在微电子中的作用
& v5 P) r3 U, H+ G1.2.1 微电子$ c; j/ i* [: r4 `3 D. c8 h
1.2.2 半导体的性质* N1 n5 c6 _+ h; ?! A; b
1.2.3 微电子元件
5 T9 [5 _, n" R0 I$ ]; i3 c) f1.2.4 集成电路
- ?5 ?6 F0 K3 `3 w+ W1.2.5 集成电路IC封装的种类( a9 K& t0 z7 V, O8 _4 K7 |2 L. I
1.3 微电子整机系统封装
- e: o3 i: w, {: c0 d+ B1.3.1 通信工业
" R/ B" x# q/ K% A0 W& D6 _1.3.2 汽车系统当中的系统封装& M0 v& _; w; ^3 f# ^- }
1.3.3 医用电子系统的封装
9 S- ]% t/ f4 j- P7 Y7 N1.3.4 日用电子产品
* j) N. H( _4 c8 l+ g1.3.5 微电子机械系统产品
u" T: e9 l. e0 \$ b1.4 微电子封装设计# V8 ~6 X0 R( F6 i% X
2 封装的电设计
' R+ c* v' r6 ]# @; x: N9 G, t2.1 电的基本概念
. M, I4 l5 d( L9 ^* H( }+ H* u1 x2.1.1 欧姆定律9 r, E4 X) a- L+ l* k
2.1.2 趋肤效应) @( q' Z+ L! u
2.1.3 克西霍夫定律' i/ r/ ~- {* ^% a3 K
2.1.4 噪声
9 m& t" M p6 z8 b' {& Z" Q2.1.5 时间延迟
& ^' [8 ^0 m. c% k3 \8 h7 C2.1.6 传输线
3 y' S* }% A- R' l2.1.7 线间干扰$ K* P' |, D1 ~# {0 c9 c/ U* m
2.1.8 电磁波干扰
1 B2 H4 _; @3 ^- f- d2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序" n/ H$ S. d5 b$ E G- z) T1 @
2.2 封装的信号传送; r! ^2 k1 N6 }/ F5 h5 I; ?5 d
2.2.1 信号传送性能指标
3 f. q$ T/ X4 [5 j z+ G$ C2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟
! O6 e$ H+ b- i1 _; ? f2.3 互连接的传输线理论
+ L2 B; B$ g$ Y E: a" E2.3.1 一维波动方程" h4 e3 L6 Z1 \! o
2.3.2 数字晶体管的传输线波4 O$ t4 P: {4 \- ^
2.3.3 传输线终端的匹配
) Y5 N) h7 O7 A1 e2.3.4 传输线效应的应用' C$ U6 g( a% |" w) Y6 |
2.4 互连接线间的干扰(串线)
8 W$ N$ ~ T/ A- y7 }% b& v2.5 电力分配的电感效应5 v1 p# |) @2 p- k+ V9 x( z
2.5.1 电感效应
+ L! d( x, j# U! h+ Z2.5.2 有效电感; D' K4 ]* Z$ w5 a' Q
2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系
/ U( H7 t3 a* Z Z% d5 N2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系
3 @5 V/ f; P; Z2.5.5 供电的噪声/ r( {4 s; P" A- ?4 l$ x
2.5.6 封装技术对感生电感的影响
- y8 w& k. }) ]8 V7 G2 \7 i2.5.7 设置去耦合电容3 V4 z* a- q- H h* _7 S4 C
2.5.8 电磁干扰
9 O- P3 L, U4 j; {% g) L% y2.5.9 封装的电设计小结/ z8 o; o6 P V/ y; n1 a( K
3 封装的热控制
* U0 b& @* ]3 h# I…… ?2 x6 M. m1 y% q# j8 d6 V& a
4 陶瓷封装材料$ k" L6 @& ?( e ?; l8 }
5 聚合物材料封装3 L5 u: D' ^& V4 B6 W) n. a
6 引线框架材料- {4 y/ X4 a; M# h- [
7 金属焊接材料% u# `' r# t( P1 @9 T
8 高分子环氧树脂
|- D, @/ D6 i& Q1 T0 q3 K. m9 IC芯片贴装与引线键合' z% M% n; ]. I' D. i9 l5 ^ ~
10 可靠性设计' k# f. j o) P$ b3 i/ H$ N
参考文献 |
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发表于 2010-1-22 12:49:11