装配切割操作与普通“布尔减”类似,只是要在装配环境下进行,楼上说的很对。 % ^5 ?% B( f( f7 s, F. b : S1 T! a' y4 V4 s' L8 O但根据楼主的叙述,觉得楼主并不是想进行装配切割、而是想寻求“Wave几何链接”,因为装配切割不会解决楼主提出的问题,下面以一个方块(0.prt)、一个球体(1.prt),及两者的装配体(3.prt)说明如下:7 S. E* ]+ F# l# P# ~( f
8 f E; a( |, ]) |& {1)装配切割只是在装配环境下将“方块”切出一个“球体”形状,但对于零件0.prt则毫无影响,即零件还是方块,并没有被切出一个球体的形状,所以无法完成楼主提出的容器功能; 1 W& I! S% @9 O! A. i: y v2 N8 L0 _/ V" w2)如果使用Wave几何链接,将“球体”作为一个链接集合体导入到0.prt,在0.prt零件环境完成普通的“布尔减”操作,则可以达到方块作为球体容器的目的,具体操作见附图。 A$ f9 C' e8 ~$ m& M! h