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[求助] 微焊接工艺的稳定性问题

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发表于 2010-3-24 11:54:25 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国广东中山

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本帖最后由 痴鹰 于 2010-3-24 11:57 编辑 2 b( g) U9 r* z; M% p. F
9 T* o$ x/ j- ]* J3 G3 ^4 B( L
我司现使用微电子电焊机, 做0.12mm的漆包线的焊接. 焊头是一个长30mm, 直径3mm的类圆柱体, 夹在有半圆槽的焊头夹上, 然后拧紧. 通电发热焊接. 电流有390A上下.8 h. u* D1 \- Y& |  k) w
$ X! a( @9 C, D- g$ J/ g
做批量生产时发现, 其发热量在刚放上去时, 能够符合要求; 但很快(两三百次后), 发热量降低, 焊点熔化效果不理想; 而五千次左右, 发热量上升到过高了, 焊点发黑-过高了. " D4 Y* o( G6 h

( B7 y8 [9 P4 U4 W7 M( |. _  m以上情况, 感觉焊头不够耐用. 一天半天就得换一个. 且不够稳定. 考虑是不是焊接过程中, 焊头与焊头夹之间有接触电阻, 在大电流通过时, 有了变化, 而产生的波动? 6 g# |1 ^0 o6 d

9 S2 w4 n4 H0 T3 i& I请予解惑!
 楼主| 发表于 2010-3-25 11:43:38 | 显示全部楼层 来自: 中国广东中山
自己顶一下.6 H; ?. l2 v7 n1 l) x. b, I' _
$ ^: Z. R  t( o
涂上导电膏不知道能不能降低接触电电阻???
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